根據半導體市調機構iSuppli所公佈之最新報告指出，曾因為設計彈性化特點而風行於1990年代的客制化晶片（ASIC），已因為設計成本日益高漲而逐漸失去市場競爭力，分析師指出，半開放式、半客制化式的結構化ASIC（structured ASICs）將是ASIC供應商未來趨勢所在，預估2003～2007年結構化ASIC市場年均複合成長率（CAGR）可達76％。

網站Semiconductor Reporter引述分析師Jordan Selburn意見指出，ASIC由於設計成本日益增加，但其設計架構的彈性化反而在成本方面一再攀高，不僅使得許多IC設計初創業者鎩羽而歸，亦有不少半導體大廠因虧損連連而裁撤ASIC部門，包括半導體龍頭英特爾（Intel）在內。

Selburn表示，過去2年來逐漸興起的結構化ASIC之風，使得ASIC供應商得以半客制化晶片（semi-custom chip design）設計的方式，為更廣泛的客戶群提供價格合理、設計較簡單，且儘可能縮短產品上市的時間。

分析師指出，雖然2003年時全球結構化ASIC市場規模僅有2600萬美元，然由於結構化ASIC晶片市場優勢位置已站穩，預估2007年時，其市場規模將可成長到2.5億美元。