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Intel Foundry使用減材釕 提升電晶體容量達25% (2024.12.24)
英特爾晶圓代工（Intel Foundry）在2024年IEEE國際電子元件會議（IEDM）上公佈了新的突破。包括展示了有助於改善晶片內互連的新材料，透過使用減材釕（subtractive Ruthenium）提升電晶體容量達25% |
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強化自主供應鏈 歐盟13億歐元支持義大利先進封裝廠 (2024.12.22)
歐盟積極推動半導體產業發展，繼日前宣布提供50億歐元資助德國德勒斯登半導體製造廠後，再次批准一項重大投資案，將提供13億歐元直接資金支持SiliconBox在義大利北部諾瓦拉(Novara)建立一座先進半導體封裝廠 |
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2025手機市場競爭加劇 5G晶片與AI運算將成為各廠商研發重點 (2024.12.17)
根據Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的數據顯示，全球智慧手機晶片市場呈現多元變化，各主要晶片供應商持續推動產品創新與市場策略調整，以應對市場復甦及競爭態勢 |
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半導體業界持續革命性創新 有助於實現兆級電晶體時代微縮需求 (2024.12.09)
隨著人工智慧（AI）應用迅速崛起，從生成式AI到自動駕駛和邊緣運算，對半導體晶片的需求也隨之激增。這些應用要求更高效能、更低功耗以及更高的設計靈活性。尤其在2030年實現單晶片容納1兆個電晶體的目標下，半導體產業面臨著重大挑戰：電晶體和晶片內互連的持續微縮、材料創新以突破傳統設計的限制，以及先進封裝技術的提升 |
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松下汽車系統與Arm合作標準化軟體定義車輛 加快開發週期 (2024.11.08)
松下汽車系統（PAS）和Arm宣佈建立戰略合作夥伴關係，旨在標準化軟體定義汽車（SDV）的汽車架構。這兩個組織以建立一個能夠靈活滿足當前和未來汽車需求的軟體堆棧，並透過積極參與SOAFEE計畫來實現的願景，SOAFEE計畫主要是推動標準化領域的更大協作 |
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u-blox執行長：深耕定位與連接技術 引領物聯網未來 (2024.10.20)
日前，u-blox執行長 Stephan Zizala特別來台拜訪相關的合作夥伴及客戶，並抽空接受媒體的專訪，深入分享該公司在物聯網領域的發展策略、技術創新和未來展望。尤其描繪了u-blox如何通過精準定位和可靠的連接技術，布局工業與汽車應用領域 |
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VESA：DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率（UHBR）訊號線 (2024.10.18)
美國視訊電子標準協會（VESA）所發表DisplayPort 2.1a，是DisplayPort的最新更新版本，以通過VESA認證的DP54超高位元率（UHBR）訊號線規格，取代DP40 UHBR訊號線規格，讓長度兩公尺的被動訊號線可以支援高達四通道的UHBR13.5鏈路速率，提供的傳輸量 |
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高通推出工業級IQ系列產品和物聯網解決方案框架 (2024.10.13)
在北美嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World North America）上，高通技術公司推出全新物聯網產品組合，透過實現產業使用案例為各行各業打造支援智慧運算的突破性邊緣AI解決方案 |
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友通推出全新Mini-ITX 主機板 加速AI工業創新應用 (2024.10.09)
友通資訊宣佈推出RPS101/RPS103 Mini-ITX 主機板。該主機板可支援最新的第 14/13/12 代 IntelR Core? 處理器及 R680E、Q670E 和 H610E 晶片組，最高可支援 64GB DDR5 5600MHz 記憶體，大幅提升運算性能，同時保持卓越的功效 |
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通用背板管理UBM在伺服器的應用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和監控伺服器、儲存系統或其他運算設備中背板元件的標準化協定。UBM的主要功能是提供一種統一的方式來管理和監控插在背板上的各種模組（如SAS、SATA、NVMe®儲存裝置和網路卡等） |
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TI推出微型DLP顯示控制器 可實現4K UHD投影機的大畫面投影 (2024.09.20)
德州儀器 (TI) 推出一款新型顯示控制器，實現體積小、速度快和功耗低的 4K 超高解析度 (UHD) 投影機。DLPC8445 顯示控制器尺寸僅 9mm x 9mm，等同於一隻鉛筆上橡皮擦的寬度，是該系列中體積最小的產品，能夠達成100 吋以上的對角線顯示，並可在極低延遲的同時，呈現生動的影像畫質 |
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耐能登CRN評選2024年最熱門半導體榜單 並獲國際知名研究機構認可 (2024.09.18)
近日，國際專業的IT媒體CRN發佈2024年迄今為止最熱門的 10 家半導體新創公司榜單。耐能智慧（Kneron）成功入榜。這一榮譽不僅是對耐能在半導體領域創新實力的高度認可，也標誌著公司在推動終端AI領域進步方面所作出的傑出貢獻 |
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u-blox首款內建GNSS的衛星IoT-NTN蜂巢式模組克服遠端連網挑戰 (2024.09.18)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈，推出首款符合3GPP標準的地面網路（TN）和非地面網路（NTN）IoT模組SARA-S528NM10。這款基於標準的模組將改變衛星物聯網市場的遊戲規則，原因在於它能夠以準確、低功耗和同步定位功能來支援全球覆蓋範圍─這是連續或週期性資產追蹤與監控應用所不可或缺的基本要求 |
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貿澤即日起供貨TI DLP2021-Q1 DLP數位微鏡裝置 (2024.09.11)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨德州儀器（Texas Instruments；TI）全新的DLP2021-Q1汽車0.2吋DLP數位微鏡裝置（DMD）。DLP2021-Q1專門為汽車外部照明控制和顯示應用所設計，適用於汽車和EV應用、帶動畫與動態內容的全彩地面投影 |
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藍牙技術支援精確定位 (2024.08.27)
通道探測技術不僅能提升生活的便利性，還能用於高效的能源管理，這項技術將成為使用BLE進行距離估計的安全且準確的新標準。隨著未來幾代BLE標準的推出，這種基於通道探測的定位功能有望變得像藍牙技術一樣普及 |
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貿澤先進無線連網中心為工程師提供整合資源 (2024.08.07)
在連線功能全面升級的時代，連網標準能夠確保人們的日常互動流暢整合狀態。貿澤電子（Mouser Electronics）透過全面的無線連網資源中心為工程師提供連網標準領域的最新資源 |
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LitePoint攜手Metanoia與Pegatron 5G 展示Open RAN方案 (2024.07.30)
無線測試解決方案供應商LitePoint、賦能5G開放式無線接取網路（O-RAN）的半導體SoC解決方案供應商Metanoia Communications Inc.（簡稱Metanoia），以及O-RAN合規產品及端到端5G網路技術供應商Pegatron 5G，在2024年台北Open RAN峰會上首次聯合展示針對O-RAN部署的前沿解決方案 |
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多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗 (2024.07.30)
無線標準呈現明顯趨勢，朝向提供更高的無線性能、更大的頻寬和更低的延遲發展。 |
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凌華全新IMB-C系列ATX主機板滿足不同產業及應用需求 (2024.07.26)
凌華科技（ADLINK）擴展旗下IMB主機板家族產品陣容，推出全新IMB-C Value系列ATX主機板。IMB-C 超值系列搭載第10代至第14代 Intel Core i9/i7/i5/i3的處理器選項，搭配2.5 GbE、PCIe 4.0、DDR4及USB 3.0等功能規格，適合倉儲、工業自動化、智慧製造及新能源等工業應用 |
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多重技術融合正在影響機器人發展 (2024.07.19)
在人工智慧演算法的推動下，這些機器人具有適應、學習和動態優化操作的能力，因此，生產線、物料搬運和品質控制中的重複性任務現在可以以更高的精度、速度和靈活性執行 |
