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智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟 滿足客戶高階應用需求 (2024.06.27)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC設計解決方案涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域，滿足客戶下一代應用的重要里程碑 |
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ADI部署SambaNova套件 實現生成式AI助企業轉型 (2024.01.11)
全球半導體製造商ADI與專用全棧AI平台製造商SambaNova Systems共同宣佈，ADI將部署SambaNova套件以率先開啟其於全球的AI轉型進程，進而在整個企業內部普及AI。
ADI技術長Alan Lee表示：「ADI是創新的代名詞，我們致力於透過連接現實世界與數位世界之技術優勢造福人類與地球 |
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Ansys半導體模擬工具通過聯電3D-IC技術認證 (2023.10.19)
Ansys多物理解決方案已通過聯華電子最新堆疊晶圓 (WoW) 先進封裝技術認證的認證，可模擬其最新的3D整合電路（3D-IC）WoW堆疊技術，從而提高AI邊緣運算，圖形處理和無線通訊系統的能力，效率和效能 |
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洛克威爾自動化攜合作夥伴推動產業永續發展 三大聚焦邁向工業新篇章 (2023.08.23)
根據《2023 台灣企業領袖調查報告》指出，六成以上台灣企業領袖認為轉型需於六年內落實才得以維持競爭力，且近八成企業將於一年內投資自動化流程和系統。為協助企業接軌國際 |
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2023自動化展：Basler展示加速視界方案 (2023.08.04)
2023 台北國際自動化工業大展將於8月23-26日登場，Basler 以「加速視界，實現未來」為主題展示旗下產品組合的新亮點，並說明全新工業自動化視覺方案，現場包括高性能四通道 CXP-12 boost V 相機、遠心鏡頭、短波長紅外線 ace 2 X visSWIR 相機等新品 |
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力智電子利用 Ansys模擬 提升電源管理產品熱可靠度 (2023.07.21)
半導體電源管理晶片供應商力智電子（uPI SEMI）利用 Ansys的模擬解決方案，加速其產品封裝解決方案的設計，並將熱可靠性提升2倍。力智電子的產品用於高效能運算（HPC）應用、通訊硬體、電池管理、工業設備和消費性產品 |
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加速開發毫米波AiP晶片 稜研科技導入Ansys模擬軟體 (2023.07.18)
毫米波技術開發商稜研科技利用Ansys模擬軟體快速進行設計驗證，提升其天線封裝（AiP）設計的效能、效率與品質。AiP技術將複雜的射頻元件及其相關電路整合到一個晶片設計中，為消費電子和支援 5G 網路的各種毫米波應用所需的無線傳輸系統小型化的重要發展 |
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Ansys助台郡實現5G毫米波天線模組設計 導入衛星與無人駕駛應用 (2023.07.14)
印刷電路板（PCB）製造商台郡科技的研發團隊借助Ansys的工具，可測試其 PCB 板的耐久性和可靠度，並透過低成本的排列和材料實驗來探索新的設計思路。
在台郡科技的PCB佈局中，許多柔性的印刷電路（FPC）背負重要連接的責任，實現高級駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車（AV）的5G通訊 |
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Ansys電源完整性簽核方案通過三星 2奈米矽製程技術認證 (2023.07.06)
Ansys 與 Samsung Foundry合作為下一代 2奈米製程技術驗證先進的電源完整性解決方案，Ansys RedHawk-SC和 Ansys Totem 電源完整性簽核解決方案已獲得三星最新 2 奈米（nm）矽製程技術的認證 |
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2奈米即將來臨 Ansys多物理解決方案取得台積電N2製程認證 (2023.05.08)
Ansys 宣布，Ansys電源完整軟體通過台積電N2製程技術認證。台積電N2製程採用奈米電晶體結構，對高效能運算（HPC）、手機晶片和 3D-IC晶片的速度與功率具有優勢。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem皆通過 N2 的電源完整性簽核認證，包括元件和導線的自發熱運算，以及考量散熱的電遷移流程 |
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Teledyne全新Ladybug6 360度相機全面量產 (2023.02.17)
Teledyne FLIR宣佈推出用於高精度 360° 球面圖像捕捉的全新 Ladybug6 相機。
Teledyne FLIR 資深產品經理 Mike Lee 表示：「對於需要高精度圖像的應用，例如高解析度地圖、道路量測和環境檢查，Ladybug6 可用經過現場驗證的格式為使用者提供其他製造商無法比擬的精密觸發控制和解析度 |
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Ansys模擬設計協助村田機械 加快下一代無線通訊步伐 (2022.11.17)
根據全新的多年協議的一部分，Ansys的模擬工具將幫助村田機械（Murata）開發用於高效的下一代無線通訊和移動產品的電子元件。
隨著基於 5G及以上技術的無線網路發展，提高了連接模組和元件的要求 |
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Ansys 3D-IC電源和熱完整性平台通過台積電 3Dblox標準認證 (2022.11.08)
世界上許多用於高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和圖形處理的先進矽系統都是藉由 3D-IC 實現的。在為台積電 3DFabric技術設計多晶片系統時，台積電 3Dblox 的參考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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Ansys、新思與是德為台積電16nm開發全新毫米波射頻設計流程 (2022.11.02)
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求，Ansys 、新思科技（Synopsys）和是德科技（Keysight）宣佈推出針對台積電 16nm FinFET Compact （16FFC）技術的全新毫米波（mmWave）射頻（RF）設計流程 |
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Basler將於2022台北國際自動化工業大展中展出智慧工廠視覺方案 (2022.08.03)
國際視覺技術供應商Basler將參與8月24~27日的2022台北國際自動化工業大展，展示工廠自動化產業的嶄新產品組合與視覺解決方案。
Basler將呈現其涵蓋工廠自動化、半導體、消費電子、醫療及物流等廣泛應用與市場產品組合的創新與進一步發展 |
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EMA、Cadence和RIT聯手打造全新大學級PCB設計課程 (2022.02.23)
根據PCD&F的年度行業調查，未來15年內，78%的PCB設計師將退休。由於缺乏培訓和指導機會，訓練有素的PCB專業人員將面臨嚴重短缺的現象。EDA系統解決方案供應商EMA Design Automation與Cadence合作 |
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Rohde & Schwarz即將舉辦2022 DEMC虛擬大會 (2022.01.10)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)宣佈將在2022年再次舉辦全球的EMC揭秘虛擬大會(DEMC)。在2022年1月25日至27日為期三天舉行的DEMC大會，已進入第八個年頭，本次活動以虛擬大會的形式再次舉行，旨在擴展EMC知識 |
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物件追蹤之兩輪機器人 (2019.07.02)
本文自行設計與實現一雙輪物件追蹤機器人，以完成雙輪自主 平衡控制、自主移動控制、物件追蹤與避障等功能。 |
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大批量製造的裝置疊對方法 (2016.07.06)
本文介紹 DI/FI偏差表徵結果和變化來源，並介紹對DI調整饋送 APC 系統的影響。本文回顧該方法在大批量製造（HVM）晶圓廠的實施詳情，並在文章最後將討論該研究的未來方向 |
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量宏首創量子薄膜 目標取代CMOS (2015.06.17)
隨著4K超高畫質的設備陸續在市場中普及，消費者對於影像的解析度要求也越來越高，加上物聯網時代來臨，在部分應用情境上，對於機器視覺的解析度要求更高。然而，現今相機CMOS感光元件存在一些難以克服的瓶頸 |
