Ansys 宣布，Ansys電源完整軟體通過台積電N2製程技術認證。台積電N2製程採用奈米電晶體結構，對高效能運算（HPC）、手機晶片和 3D-IC晶片的速度與功率具有優勢。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem皆通過 N2 的電源完整性簽核認證，包括元件和導線的自發熱運算，以及考量散熱的電遷移流程。這項最新的技術合作是建立於 Ansys 近期通過的台積電N4認證及N3E FinFLEX製程的平台基準上。

Ansys 通過台積電 N2 製程認證，包括透過考量晶片自發熱效應來提升晶片可靠度和最佳化設計。圖為Ansys RedHawk-SC中的晶片上的自熱分析。

台積電設計基礎設施管理事業部處長 Dan Kochpatcharin 表示：「台積電與我們的開放式創新平台（OIP）生態系合作夥伴緊密合作，幫助共同客戶在台積電最先進的N2製程上透過全套設計方案實現最佳的設計效果。我們與Ansys RedHawk-SC和Totem分析工具的最新合作，使我們的客戶能夠從N2技術顯著的功率和效能改善中受益，同時也提供可預測的準確功率和熱模擬來確保長期的設計可靠度。」

Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示：「Ansys為整個半導體到系統的設計流程開發一個全面的熱管理流程。我們與台積電正合作將我們的多物理學分析擴展到最新、最先進的製程技術中，共同開發了新穎的解決方案來管理高速應用中的熱和散熱。」˙

Ansys 和台積電合作，採用考量散熱的新流程來正確建模，此模型考慮到熱源對鄰近導線的熱傳導，可能會冷卻局部熱點，而提升熱模擬的精準度。新流程使設計人員能夠準確的預測餘量來提升電路效能。