 |
Microsemi SmartFusion2 創客板 由Digi-Key獨家向全球供應 (2018.01.15)
Microsemi與全球電子元件經銷商 Digi-Key Electronics 攜手合作，獨家供應SmartFusion2 系統單晶片 (SoC) 現場可編程閘陣列 (FPGA) 創客板給 Digi-Key 的全球客戶群。
這款低成本的評估平台，能讓硬體與韌體工程師在針對 SmartFusion2 裝置內的 ARM Cortex-M3 和 12K 邏輯單元 (LE) FPGA 結構開發嵌入式應用時減少阻礙 |
|
美高森美的快速恢復二極體符合汽車市場AEC-Q101資格 (2017.06.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布其快速恢復(DQ)二極體產品系列現已符合AEC-Q101資格，證明這些電子元件符合用於汽車市場的主要標準。美高森美的DQ二極體取得AEC-Q101資格，意味著汽車原始設備製造商(OEM)以及一級和其他供應商能夠在各種車載應用中使用這款產品 |
|
美高森美成首家針對嵌入式設計提供開放式架構供應商 (2016.12.07)
美高森美公司宣布該公司成為首家針對RISC-V設計提供全面軟體工具鏈和智慧財產權(IP)核心的可程式設計邏輯器件(FPGA)供應商。其RV32IM RISC-V核心適用於美高森美 IGLOO?2 FPGA、 SmartFusion?2系統單晶片(SoC) FPGA或RTG4? FPGA，具備運行於Linux平台並以Eclipse為基礎的SoftConsole整合式開發環境(IDE)和Libero SoC設計套件，提供全面的設計支援 |
|
美高森美LiteFast串列通訊協定減少客戶設計工作和產品上市時間 (2016.09.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新LiteFast解決方案，這是一項專有的輕量、高速、低延遲、點至點串列通訊協定。多種應用領域的嵌入式系統均使用高速序列介面和協定來實現超過1Gbps速率的資料傳送 |
 |
美高森美全新安全FPGA生產程式設計解決方案 (2016.04.06)
美高森美（Microsemi）開始供應用於現場可程式設計邏輯器件（FPGA）器件的安全生產程式設計解決方案（SPPS）。這款新型的解決方案可在美高森美的FPGA器件中安全地產生和注入密碼鍵和配置位元流，以防止複製、逆向工程、惡意軟體插入、敏感智慧財產權（IP）（比如營業秘密或密級數據）的洩漏、過度製造及其他安全威脅 |
|
美高森美為基於PCB上LVDT架構電感式感測器介面IC系列新品 (2015.12.25)
美高森美公司（Microsemi）宣佈已可供應其以感應感測技術為基礎的感測器介面積體電路（IC）系列的全新器件LX3302。該感測器介面積體電路系列是基於印刷電路板（PCB）上的線性可變差動變壓器（LVDT）架構的感應感測器介面IC產品系列，其最新的LX3302器件是專為在汽車、工業和商用航空市場領域的應用而設計的 |
|
美高森美和Thales e-Security簽署硬體安全模組經銷商協議 (2015.12.15)
美高森美公司（Microsemi）與Thales e-Security簽訂一項經銷商協議。客戶使用Thales e-Security的nShield硬體安全模組（HSM）、客製化韌體和在所有美高森美SmartFusion2系統單晶片（SoC）現場可程式設計邏輯器件（FPGA）和IGLOO2 FPGA器件內建的先進安全協定，便可自動防止其系統在世界各地任何生產設施中被過度製造，以避免數百萬美元的收益損失 |
|
美高森美高安全性 SmartFusion2和IGLOO2器件取得DPA標誌認證 (2015.09.07)
致力於在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案供應商美高森美公司（Microsemi）宣佈其SmartFusion2 系統單晶片（SoC）現場可程式閘陣列（FPGA）和IGLOO2 FPGA已經成功通過Rambus Cryptography Research Division所制定的DPA 對策驗證計畫（Countermeasure Validation Program）並取得差分功率分析（differential power analysis, DPA）抵禦的認證 |
|
美高森美推出汽車等級SoC FPGA和FPGA器件 (2015.07.28)
美高森美公司（Microsemi）推出全新汽車等級的現場可程式設計閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC) FPGA器件。基於快閃記憶體的下一代低功率 FPGA和ARMR CortexR-M3讓SoC FPGA器件可以獲得AEC-Q100等級2的認證，此一認證產業的標準規範，其中說明了確保最終系統滿足汽車可靠性等級的電子元器件標準 |
|
美高森美發佈高性能SmartFusion2 SoC FPGA雙軸馬達控制套件 (2015.05.11)
美高森美（Microsemi）推出帶有模組化馬達控制IP集和參考設計的SmartFusion2 SoC FPGA雙軸馬達控制套件。這款套件以單一SoC FPGA器件簡化馬達控制設計以加快上市的速度，且應用領域可擴展到多個產業，例如工業、航空航太和國防等，典型應用包括工廠和過程自動化、機器人、運輸、航空電子和國防馬達控制平臺等 |
|
美高森美以PUF技術增強SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件效能 (2015.02.12)
採用Intrinsic-ID授權的硬體增強型物理不可複製功能技術的美高森美FPGA器件適合物聯網應用
美高森美（Microsemi）宣佈在其旗艦SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA 器件的網路安全功能組合中，加入Intrinsic-ID, B.V授權許可的物理不可複製功能（Physically Unclonable Function；PUF） |
|
美高森美完成九項NIST加密演算法驗證程式認證 (2015.01.19)
驗證SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA獨特的安全特色，包括片上加密服務和真正隨機位元產生器 IP
美高森美公司（Microsemi）完成九項全新的美國國家標準與技術研究所（National Institute of Standards and Technology；NIST）加密演算法驗證程式（CAVP）認證 |
|
美高森美與New Wave DV合作開發網路硬體和光纖通道IP核心 (2014.12.23)
新型安全性四埠網路 PMC/XMC卡和光纖通道IP核心結合SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件，可加快廣泛應用的開發週期
美高森美公司（Microsemi）與New Wave Design & Verification（New Wave DV）合作為乙太網和光纖通道解決方案開發創新網路產品和IP核心 |
|
美高森美為FPGA器件提升安全防護功能 (2014.10.20)
現今的網路設備帶來便利，卻同時讓許多資料面臨安全的顧慮。美高森美（Microsemi）推出新型超安全SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件，藉著安全供應鏈管理系統構建而成，它們在器件、設計和系統層級上的安全特性都很先進 |
|
美高森美推出高密度SmartFusion2先進開發工具套件 (2014.10.13)
美高森美公司（Microsemi）推出全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE系統單晶片（SoC）FPGA先進開發工具套件。電路板級設計人員和系統架構師使用兩個FPGA夾層卡（FPGA Mezzanine Card, FMC）擴展接頭來連接廣泛的具有新功能之現成子卡 |
|
美高森美新型Libero SoC v11.4軟體改善執行時間高達35% (2014.08.18)
功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈推出最新11.4版本Libero系統單晶片(SoC)綜合設計軟體，用於開發美高森美最新一代FPGA產品 |
|
美高森美新款安全啟動參考設計實現用於嵌入式系統 (2014.02.24)
功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)針對嵌入式微處理器推出全新以FPGA為基礎的安全啟動參考設計，這款新型參考設計採用了其主流SmartFusion2 SoC FPGA中的先進安全特性，以便在嵌入式系統中安全地啟動任何應用處理器，並且確保處理器代碼在執行期間是可信任的 |
|
Microsemi為旗下主流FPGA產品推 專為要求小外形尺寸應用而設計全新小型封裝器件 (2014.01.27)
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣佈為旗下的主流SERDES-based SmartFusion2 系統單晶片(SoC) FPGA和IGLOO2 FPGA器件推出全新的小外形尺寸解決方案，這兩款採用非揮發性Flash技術的FPGA器件，可省去對外部配置記憶體的需求，為設計人員提供業界目前最小的占位面積 |
|
美高森美宣佈SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA獲得PCI Express 2.0 SIG認證 (2013.12.12)
功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈，SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA已經獲得PCI Express (PCIe) 2.0端點規範認證，並且現已列在PCI SIG 整合元件的廠商名單(Integrators List)中 |
|
美高森美榮獲《電子設計技術》雜誌創新獎 (2013.11.14)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 日前宣佈SmartFusion2系統級晶片(SoC)現場可程式閘陣列(FPGA)元件榮獲《電子設計技術》(EDN China) 雜誌可編程邏輯元件類別創新獎之“優秀產品”獎項 |
