 |
Microsemi SmartFusion2 创客板 由Digi-Key独家向全球供应 (2018.01.15)
Microsemi与全球电子元件经销商 Digi-Key Electronics 携手合作，独家供应SmartFusion2 系统单晶片 (SoC) 现场可编程闸阵列 (FPGA) 创客板给 Digi-Key 的全球客户群。
这款低成本的评估平台，能让硬体与韧体工程师在针对 SmartFusion2 装置内的 ARM Cortex-M3 和 12K 逻辑单元 (LE) FPGA 结构开发嵌入式应用时减少阻碍 |
|
美高森美的快速恢复二极体符合汽车市场AEC-Q101资格 (2017.06.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布其快速恢复(DQ)二极体产品系列现已符合AEC-Q101资格，证明这些电子元件符合用於汽车市场的主要标准。美高森美的DQ二极体取得AEC-Q101资格，意味着汽车原始设备制造商(OEM)以及一级和其他供应商能够在各种车载应用中使用这款产品 |
|
美高森美成首家针对嵌入式设计提供开放式架构供应商 (2016.12.07)
美高森美公司宣布该公司成为首家针对RISC-V设计提供全面软体工具链和智慧财产权(IP)核心的可程式设计逻辑器件(FPGA)供应商。其RV32IM RISC-V核心适用于美高森美IGLOO?2 FPGA、 SmartFusion?2系统单晶片(SoC) FPGA或RTG4? FPGA，具备运行于Linux平台并以Eclipse为基础的SoftConsole整合式开发环境(IDE)和Libero SoC设计套件，提供全面的设计支援 |
|
美高森美LiteFast串列通讯协定减少客户设计工作和产品上市时间 (2016.09.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新LiteFast解决方案，这是一项专有的轻量、高速、低延迟、点至点串列通讯协定。多种应用领域的嵌入式系统均使用高速序列介面和协定来实现超过1Gbps速率的资料传送 |
 |
美高森美全新安全FPGA生产程式设计解决方案 (2016.04.06)
美高森美（Microsemi）开始供应用于现场可程式设计逻辑器件（FPGA）器件的安全生产程式设计解决方案（SPPS）。这款新型的解决方案可在美高森美的FPGA器件中安全地产生和注入密码键和配置位元流，以防止复制、逆向工程、恶意软体插入、敏感智慧财产权（IP）（比如营业秘密或密级数据）的泄漏、过度制造及其他安全威胁 |
|
美高森美为基于PCB上LVDT架构电感式感测器介面IC系列新品 (2015.12.25)
美高森美公司（Microsemi）宣布已可供应其以感应感测技术为基础的感测器介面积体电路（IC）系列的全新器件LX3302。该感测器介面积体电路系列是基于印刷电路板（PCB）上的线性可变差动变压器（LVDT）架构的感应感测器介面IC产品系列，其最新的LX3302器件是专为在汽车、工业和商用航空市场领域的应用而设计的 |
|
美高森美和Thales e-Security签署硬体安全模组经销商协议 (2015.12.15)
美高森美公司（Microsemi）与Thales e-Security签订一项经销商协议。客户使用Thales e-Security的nShield硬体安全模组（HSM）、客制化韧体和在所有美高森美SmartFusion2系统单晶片（SoC）现场可程式设计逻辑器件（FPGA）和IGLOO2 FPGA器件内建的先进安全协定，便可自动防止其系统在世界各地任何生产设施中被过度制造，以避免数百万美元的收益损失 |
|
美高森美高安全性SmartFusion2和IGLOO2器件取得DPA标志认证 (2015.09.07)
致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司（Microsemi）宣布其SmartFusion2 系统单晶片（SoC）现场可程式闸阵列（FPGA）和IGLOO2 FPGA已经成功通过Rambus Cryptography Research Division所制定的DPA 对策验证计画（Countermeasure Validation Program）并取得差分功率分析（differential power analysis, DPA）抵御的认证 |
|
美高森美推出汽车等级SoC FPGA和FPGA器件 (2015.07.28)
美高森美公司（Microsemi）推出全新汽车等级的现场可程式设计闸阵列(FPGA)和系统单晶片(SoC) FPGA器件。基于快闪记忆体的下一代低功率FPGA和ARMR CortexR-M3让SoC FPGA器件可以获得AEC-Q100等级2的认证，此一认证产业的标准规范，其中说明了确保最终系统满足汽车可靠性等级的电子元器件标准 |
|
美高森美发布高性能SmartFusion2 SoC FPGA双轴马达控制套件 (2015.05.11)
美高森美（Microsemi）推出带有模块化马达控制IP集和参考设计的SmartFusion2 SoC FPGA双轴马达控制套件。 这款套件以单一SoC FPGA器件简化马达控制设计以加快上市的速度，且应用领域可扩展到多个产业，例如工业、航空航天和国防等，典型应用包括工厂和过程自动化、机器人、运输、航空电子和国防马达控制平台等 |
|
美高森美以PUF技术增强SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件效能 (2015.02.12)
采用Intrinsic-ID授权的硬体增强型物理不可复制功能技术的美高森美FPGA器件适合物联网应用
美高森美（Microsemi）宣布在其旗舰SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA 器件的网络安全功能组合中，加入Intrinsic-ID, B.V授权许可的物理不可复制功能（Physically Unclonable Function；PUF） |
|
美高森美完成九项NIST加密算法验证程序认证 (2015.01.19)
验证SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA独特的安全特色，包括片上加密服务和真正随机位产生器 IP
美高森美公司（Microsemi）完成九项全新的美国国家标准与技术研究所（National Institute of Standards and Technology；NIST）加密算法验证程序（CAVP）认证 |
|
美高森美与New Wave DV合作开发网路硬体和光纤通道IP核心 (2014.12.23)
新型安全性四埠网络 PMC/XMC卡和光纤信道IP核心结合SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件，可加快广泛应用的开发周期
美高森美公司（Microsemi）与New Wave Design & Verification（New Wave DV）合作为乙太网和光纤通道解决方案开发创新网路产品和IP核心 |
|
美高森美为FPGA器件提升安全防护功能 (2014.10.20)
现今的网络设备带来便利，却同时让许多数据面临安全的顾虑。美高森美（Microsemi）推出新型超安全SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件，借着安全供应链管理系统构建而成，它们在器件、设计和系统层级上的安全特性都很先进 |
|
美高森美推出高密度SmartFusion2先进开发工具套件 (2014.10.13)
美高森美公司（Microsemi）推出全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE系统单芯片（SoC）FPGA先进开发工具套件。电路板级设计人员和系统架构师使用两个FPGA夹层卡（FPGA Mezzanine Card, FMC）扩展接头来连接广泛的具有新功能之现成子卡 |
|
美高森美新型Libero SoC v11.4软件改善运行时间高达35% (2014.08.18)
功率、安全性、可靠度和效能差异化半导体解决方案供货商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系统单芯片(SoC)综合设计软件，用于开发美高森美最新一代FPGA产品 |
|
美高森美新款安全启动参考设计实现用于嵌入式系统 (2014.02.24)
功率、安全性、可靠度和效能差异化半导体解决方案供货商美高森美公司(Microsemi Corporation)针对嵌入式微处理器推出全新以FPGA为基础的安全启动参考设计，这款新型参考设计采用了其主流SmartFusion2 SoC FPGA中的先进安全特性，以便在嵌入式系统中安全地启动任何应用处理器，并且确保处理器代码在执行期间是可信任的 |
|
Microsemi为旗下主流FPGA产品推 专为要求小外形尺寸应用而设计全新小型封装器件 (2014.01.27)
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布为旗下的主流SERDES-based SmartFusion2 系统单芯片(SoC) FPGA和IGLOO2 FPGA器件推出全新的小外形尺寸解决方案，这两款采用非挥发性Flash技术的FPGA器件，可省去对外部配置内存的需求，为设计人员提供业界目前最小的占位面积 |
|
美高森美宣布SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA获得PCI Express 2.0 SIG认证 (2013.12.12)
功率、安全性、可靠度和效能差异化半导体解决方案的供货商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布，SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA已经获得PCI Express (PCIe) 2.0端点规范认证，并且现已列在PCI SIG 整合组件的厂商名单(Integrators List)中 |
|
美高森美荣获《电子设计技术》杂志创新奖 (2013.11.14)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 日前宣布SmartFusion2系统级芯片(SoC)现场可程序门阵列(FPGA)组件荣获《电子设计技术》(EDN China) 杂志可编程逻辑组件类别创新奖之“优秀产品”奖项 |
