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研究：2024年前三季全球晶圓製造設備市場成長3% 記憶體成核心驅動力 (2024.11.26)
根據Counterpoint Research最新數據顯示，2024年前三季全球前五大晶圓製造設備（WFE）廠商的總營收年增3%，其中記憶體市場需求的強勁拉動成為關鍵推手，特別是高頻寬記憶體（HBM）和DRAM的需求大幅提升 |
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堆疊層數再升級 儲存容量免焦慮 (2023.08.28)
本次要介紹的產品，是來自SK海力士（SK Hynix）最新的一項記憶體產品，它就是目前全球最高層樹的「321層NAND快閃記憶體」。 |
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應材推出電子束量測系統 提升High-NA EUV製程的控制與良率 (2023.03.08)
由於包含極紫外光（EUV）和新興高數值孔徑（High-NA）的光阻越來越薄，量測半導體元件特徵的關鍵尺寸變得愈來愈具挑戰性。應用材料公司最新推出新的電子束（eBeam）量測系統，則強調專門用來精確量測由EUV和High-NA EUV微影技術所定義半導體元件的關鍵尺寸（critical dimension） |
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應材發表突破性電子束成像技術 加速開發先進製程晶片 (2022.12.19)
基於現今國內外半導體持續朝先進製程發展，晶片製造商也利用電子束技術來識別和描述無法用傳統光學系統辨識的小缺陷。應用材料公司今（19）日發表其突破性「冷場發射」（cold field emission, CFE）的電子束（eBeam）成像技術，便強調已成功商品化並供應客戶，未來將能更容易檢測與成像奈米級晶圓埋藏的缺陷 |
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愛德萬測試最新記憶體測試機 瞄準先進快閃記憶體 (2021.12.02)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)旗下的T5800產品系列新推出經濟實惠、高同測數記憶體測試機。最新T5835系統具備5.4Gbps作業速度及大量同測能力，針對現階段與次世代DRAM核心及高速NAND記憶體提供多元廣泛的測試解決方案 |
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慧榮科技推出高速外接可攜式SSD單晶片控制器 (2021.09.01)
慧榮科技推出全新 SM2320 單晶片高效能、低功耗及符合成本效益的外接可攜式 SSD 解決方案。
全新 SM2320 控制晶片解決方案具有整合式硬體與韌體，以及最高級別的資料安全性，滿足遊戲主機使用者需求，同時滿足需要高效能及低耗電需求的筆記型電腦使用者需求 |
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SEMI：2022年半導體設備支出將達千億美元歷史新高 (2021.07.14)
SEMI（國際半導體產業協會）今日於「前瞻未來線上會議 — 為改變中的世界持續創新（Innovation for a Transforming World）」，公布年中整體OEM半導體設備預測報告，預估全球半導體製造設備銷售總額今年將增長34%來到953億美元，在數位轉型的推動下，2022年設備市場可望再創新高，突破1,000億美元大關 |
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Microchip推出8通道Flashtec PCIe第四代企業級NVMe固態硬碟控制器 (2020.08.05)
隨著資料中心支援的人工智慧和機器學習工作負載越來越多，市場需要具備更寬儲存頻寬和更高儲存密度的雲端級基礎設施。因此，市場趨勢按照行業標準，如M.2和全球網路儲存工業協會（SINA）推出的企業和資料中心固態硬碟EDSFF E1.s行業標準，採用體積更小且支援PCIe Gen 4的非揮發性記憶體高速（NVMe）固態硬碟 |
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撥雲見日！晶圓廠支出2021可望創近680億美元新高 (2020.06.10)
國際半導體產業協會（SEMI）今日公布2020年第二季更新版「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），2021年將是全球晶圓廠標誌性的一年，設備支出增長率可望來到24%，達到677億美元的歷史新高，比先前預測的657億美元再高出10%，所有產品部門都將出現強勁成長 |
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NOR記憶體朝向高容量、低功耗、小尺寸發展 (2020.06.09)
因為先天的架構設計差異，NOR的重要性在近期備受注目，尤其是在5G基地台、汽車電子，以及高性能的工業應用上。 |
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美光擴充創新QLC SSD容量選擇與功能 加速資料中心替換HDD (2020.04.09)
美光科技（Micron）今發表Micron 5210 ION企業級SATA SSD的新容量選擇與功能，進一步鞏固美光QLC量產技術領先地位。此款基於美光先進QLC NAND技術的全球首個QLC SSD，將迅速取代資料中心既有的傳統硬碟（HDD） |
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台灣記憶體產業將風雲再起 (2020.01.30)
台灣的記憶體廠業在經過多年的洗鍊後，已經具備了挑戰領先者的實力，再加上5G與AI等新應用的助力，可能真的有機會變成產業的領先者。 |
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3D FeFET角逐記憶體市場 (2019.11.25)
愛美科技術總監Jan Van Houdt解釋FeFET運作機制，以及預測這項令人振奮的「新選手」會怎樣融入下一代記憶體的發展藍圖。 |
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實現物聯網與雲端運算的新型記憶體技術 (2019.10.04)
研究指出，以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM，可節省達 90% 的功耗。這些功耗與面積成本優勢，使得MRAM成為邊緣裝置的理想選擇。 |
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應用材料實現物聯網與雲端運算適用的新型記憶體技術 (2019.07.23)
應用材料公司因應物聯網 (IoT) 和雲端運算所需的新記憶體技術，推出創新、用於大量製造的解決方案，有利於加快產業採納新記憶體技術的速度。
現今的大容量記憶體技術包括 DRAM、SRAM 和快閃記憶體，這些技術是在數十年前發明，已廣為數位裝置與系統所採用 |
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低價刺激消費需求 SSD強勢躍居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是購買SSD的絕佳時機，市場開始轉向QLC NAND，而採用96層的3D NAND架構也可有效提高密度，並降低成本。接下來容量更高的消費型SSD將變得更為普遍。 |
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NOR Flash市場穩定健康 華邦專注汽車與工業應用 (2018.10.29)
記憶體廠華邦電子（Winbond）今日舉行法人說明會，會中指出，將持續深耕NOR Flash快閃記憶體的產品應用，並著重在汽車電子與工業領域，同時也將推出速度更快SLC NAND記憶體產品 |
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Marvell在快閃記憶體峰會上展示創新EDSFF資料儲存解決方案 (2018.08.14)
Marvell推出面向新興EDSFF（enterprise data center SSD form factor）應用之全新參考設計解決方案，旨在滿足資料中心和企業領域對更密集、更高容量固態硬碟（SSD）日益增長之需求，這些全面的EDSFF參考設計採用了Marvell最新款PCIe Gen3x4 SSD控制器IC |
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華邦電子推出高速Serial NAND Flash (2018.06.06)
華邦電子發表一款全新系列High Performance Serial NAND快閃記憶體，在Quad Serial Peripheral Interface(QSPI)下，傳輸速度可高達83MB/s，運用Dual Chip的技術，更能將傳輸速度提升至166MB/s的境界 |
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旺宏電子3D NAND記憶體等四篇論文入選2017 IEDM (2017.11.29)
旺宏電子今日宣布，今年計有四篇論文入選國際電子元件大會IEDM，其中一篇探討3D NAND創新結構的論文更獲得大會評選為”亮點論文”（Highlight Paper），是今年台灣產學研界唯一獲選的亮點論文 |
