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凌華全新3.5吋單板電腦SBC35系列提升精巧效能 (2024.08.27)
凌華科技（ADLINK）全新SBC35系列3.5吋單板電腦(SBC)是一款為空間有限且發揮最大效率而設計的主機板系列。SBC35系列共有兩款機型：搭載第13代Intel Core處理器的高效能 SBC35-RPL，以及配備Intel N97處理器的能源最佳化SBC35-ALN |
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機器學習應用提升運算效能 構建eIQ Neutron神經處理單元 (2023.03.21)
高度可擴展、分區和高能效的機器學習加速器內核架構。 |
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運用內建加速器的低功耗MCU 打造高性能邊緣智慧應用 (2023.01.30)
為了將邊緣設備從單純的資料獲取轉換為具有自主操作能力的邊緣智慧，開發人員需要具有多核性能並內置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）來執行擴展高效能。 |
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AI架構與邊緣晶片推動更強大的工業用電腦 (2021.12.28)
在AIoT時代，工業電腦不僅僅是被應用於一般數據處理的計算機。隨著對人工智慧運算的需求，以減少雲端運算的工作量和成本。為了加強邊緣的AI性能，高階嵌入式解決方案是必須的 |
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電腦晶片組週邊應用介面LPC, eSPI及其橋接器之介紹 (2021.04.23)
個人電腦問世以來，系統架構主要是由中央處理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片組(Chipset)構成核心，再從晶片組擴展出許多的界面來完成和擴充整個電腦的各項功能，例如大家所熟悉的動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory |
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COM-HPC艷麗現身 引領工業電腦模組邁入新世代 (2021.01.04)
隨著資料傳輸量的增加，「邊緣運算」已經成為實現資料管理和運算過程中，顯著且有效率的關鍵性解決方案... |
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康佳特最新COM Express Compact模組採AMD Ryzen雙倍性能 (2020.11.20)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特宣布，首次在其COM Express Compact模組上搭載AMD日前發布的AMD Ryzen Embedded V2000處理器，顯著拓展搭載AMD Ryzen嵌入式處理器的COM Express Type 6平臺的應用領域，使系統設計更加小巧而強勁 |
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更高性能+更低成本 康佳特COM Express模組搭載Ryzen嵌入式R1000處理器 (2020.07.22)
德國康佳特宣布，擴展其conga-TR4系列COM Express電腦模組至最新AMD Ryzen 嵌入式R1000處理器系列。這款新一代節能處理器提供同類產品中最佳的低功耗計算性能，並針對價格敏感的市場進行了優化 |
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恩智浦擴大與微軟合作 產品支援Microsoft Azure RTOS (2020.04.09)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈擴大與微軟的合作關係，將產業領先的全面即時操作系統（Real-time Operating System；RTOS）Microsoft Azure RTOS運用於EdgeVerse產品，組合成更廣泛的處理解決方案 |
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艾訊推出寬溫COM Express Type 6模組CEM521 支援4K與工業級寬溫 (2020.03.31)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，發表工業級COM Express Type 6嵌入式電腦模組CEM521，搭載第8代Intel Core i7/i5/i3中央處理器 (Whiskey Lake-U)或IntelCel艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co |
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艾訊Intel Xeon COM Express Type 6模組CEM520支援工業級寬溫 (2020.02.18)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，全新發表工業級COM Express Type 6嵌入式電腦模組CEM520，搭載Intel Xeon或第8代Intel Core i7/i5/i3中央處理器(Coffee Lake)，支援可信賴平台模組TPM 2.0功能，並可承受零下40°C至高溫85°C工業級寬溫操作範圍，強固設計滿足嚴峻惡劣環境應用需求 |
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NXP推出整合神經處理引擎i.MX處理器 支援MI邊緣運算 (2020.01.13)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出i.MX 8M Plus應用處理器，進一步擴展EdgeVerse產品組合。此為恩智浦首個整合專用神經處理引擎（Neural Processing Unit；NPU）的i.MX系列處理器，能夠在工業和物聯網邊緣端運行先進機器學習推論（advanced machine learning inference） |
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艾訊推出Apollo Lake高擴充3.5吋無風扇寬溫嵌入式單板電腦CAPA310 (2019.10.08)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，推出3.5吋嵌入式單板電腦CAPA310，搭載四核心Intel Atom x5-E3940中央處理器(Apollo Lake)，支援無風扇運作以及零下40°C至高溫80°C的極寬溫操作範圍，提供12V至24V寬電壓DC直流電源輸入，適合嚴峻惡劣的應用場域 |
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恩智浦推出EdgeVerse解決方案平台 支援邊緣運算產品組合 (2019.06.17)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）在上周於美國矽谷舉辦的恩智浦未來科技峰會（NXP Connects）上宣佈推出EdgeVerse平台品牌，反映公司快速成長的具擴展性安全邊緣運算解決方案產品組合 |
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[COMPUTEX] Microchip推出新eSPI轉LPC橋接器晶片ECE1200 (2019.05.29)
美國半導體方案供應商Microchip今日在台灣舉行新品發布會，推出業界首款商用eSPI轉LPC橋接器晶片－ ECE1200。
ECE1200能對應傳統的LPC介面，並串接採用eSPI的新一代晶片組與CPU，一方面延長了工業運算設備的生命週期，同時也降低了整體系統的開發成本和風險 |
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工業電腦匯流排技術的系統設計 (2019.03.25)
隨著聯網技術一日千里，網絡的節點如今已經不再只是傳統的PC電腦或行動裝置，每一台機器、每一個接觸的物件，未來都有可能變得「有意識」和生活網絡化。透過林林總總的智慧裝置將使得世界更加緊密，物聯網新時代已經來臨 |
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淺談eSPI匯流排 (2018.11.27)
大多數電腦使用者都知道他們的電腦中的高速匯流排，如PCI-E和USB。 但是，在所有電腦中也有一個低速匯流排，用於連接各種設備，如嵌入式控制器 (EC)、底板管理控制器(BMC)、超級 I/O、系統快閃記憶體存儲(用於存儲 BIOS 代碼)和TPM(受信任的平臺模組)到系統核心邏輯芯片 (PCH) |
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安勤推出搭載Type 6 COM Express精簡型系列產品 (2018.04.30)
安勤科技為Intel物聯網解決方案聯盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)會員之一，為專業嵌入式工業電腦製造商，致力於提供完整的嵌入式解決方案。安勤推出Type 6 Computer-on-Module (COM) Express精簡型系列產品，包含ESM-APLC與 ESM-KBLU |
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艾訊COM Express Type 6模組 支援4K高解析與工業級寬溫 (2017.11.28)
艾訊股份有限公司(Axiomtek)發表工業級COM Express Type 6嵌入式電腦模組CEM510，搭載Intel Xeon E3或第7代Intel Core中央處理器(Kaby Lake-H)。
此模組內建Intel CM238/QM175/HM175高速晶片組，僅12 |
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恩智浦軟體開發工具支援Apple HomeKit (2017.11.13)
恩智浦半導體（NXP）日前宣佈旗下Apple HomeKit軟體開發工具（Software Development Kit；SDK）現已全面支援採用HomeKit的居家自動化應用，提供優異效能與高階安全防護，並且支援所有連結方案，包括低功耗藍芽（Bluetooth Low Energy；BLE）、Wi-Fi、乙太網和iCloud遠端存取 |
