大多數電腦使用者都知道他們的電腦中的高速匯流排,如PCI-E和USB。 但是,在所有電腦中也有一個低速匯流排,用於連接各種設備,如嵌入式控制器 (EC)、底板管理控制器(BMC)、超級 I/O、系統快閃記憶體存儲(用於存儲 BIOS 代碼)和TPM(受信任的平臺模組)到系統核心邏輯芯片 (PCH)。在過去的將近20年中,這種低速匯流排被稱為LPC 或低引腳計數匯流排。最近Intel推出了一種新的匯流排來取代LPC 匯流排。 此匯流排稱為增強型串列外設介面或 eSPI 匯流排。
由於運算平臺持續向低電壓發展,現行的LPC介面雖然已為電腦市場服務超過17年之久,但是也逐漸顯露出了局限性。而Intel的目標是要減少主板上所需的引腳數量,eSPI具有比LPC更高的可用吞吐量,將工作電壓降低至1.8伏特,以實現更小的IC晶片製造工藝。
eSPI 是一種全面的匯流排,用以取代 LPC 匯流排、SPI 匯流排、SMbus、邊帶信號。以下兩個圖顯示了 LPC與 eSPI的系統連接。 從這些圖中可以看出,eSPI 匯流排取代 LPC 匯流排、SPI 匯流排、SMBus 和邊帶信號。
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