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再生水處理促進循環經濟 (2024.11.25) 經歷今年10月份的連續強颱過後,更凸顯近年來台灣受到全球極端氣候的影響加劇。除了過往仰賴帶來豐沛水量的春季梅雨、夏季颱風往往遲到或縮短,造就旱澇不一災情;加上新增的半導體先進製程、太陽能光電等高耗水產業需求,更讓用水調度捉襟見肘 |
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應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13) 面對當前國際半導體市場競爭加劇,應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統,將協助晶片製造商運用混合鍵合(hybrid bonding)及矽穿孔(TSV)技術,將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中,既提高其效能和可靠性,也擴大了應材在異質整合(heterogeneous integration, HI)領域領先業界的技術範疇 |
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ADI宣佈投資6.3億歐元於愛爾蘭 新建先進研發與製造設施 (2023.05.24) Analog Devices, Inc.宣佈將針對位於愛爾蘭利默里克Raheen商業園的歐洲區域總部投資6.3億歐元,計畫新建一座佔地4.5萬平方英尺的先進研發與製造設施。
新設施將支援ADI開發下一代訊號處理創新技術,旨在加速工業、汽車、醫療和其他產業的數位化轉型 |
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Cisco Live 2022揭幕 創新方案推動現代企業發展 (2022.06.15) 思科揭開了Cisco Live 2022的序幕,這是以網路及安全為主題的盛會,將思科的社群齊聚一堂,展示創新技術並獲得啟發,以促進彼此交流。過去兩年,思科舉辦了全面數位化的Cisco Live,今年是思科首次舉辦線上和線下結合的Cisco Live,預計有15,000名參加者親臨現場參與,此外還有線上直播活動,讓世界各地的觀眾皆能共襄盛舉 |
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Imagination Open Access計劃提供GPU和AI加速器IP之存取權 (2022.06.02) Imagination Technologies宣佈其Open Access(開放存取)計劃,藉由無須授權成本,為早期發展階段企業提供一流GPU和AI加速器IP之存取權。
透過降低進入SoC的設計門檻,使成長擴展型(scale-up)企業能為智慧家庭、智慧城市或智慧工廠的工業設計、智慧資訊站(kiosk)和電子看板、醫療保健技術等應用創造先進的物聯網和人工智慧產品 |
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第2屆全球食物科技挑戰賽啟動 尋找創新農業技術 (2022.04.05) 第二屆「全球食物科技挑戰賽」(FoodTech Challenge) 於 2020 杜拜世界博覽會,尋改變可傳統農業實作的科技,以發展高效和可持續性的糧食供應鏈,此次比賽的總獎金將高達200萬美元 |
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ADI投資Catalyst合作加速器1億歐元 預計2025新增250就業機會 (2022.03.10) Analog Devices, Inc.宣佈,將在未來三年內針對ADI Catalyst創新合作加速器投資1億歐元。預計至2025年該投資將為愛爾蘭市場新增250個就業機會,以體現ADI持續針對歐洲投入的承諾 |
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思科發布創新技術 協助企業實現混合工作 (2022.02.16) 思科發布嶄新的創新解決方案,為居家、辦公室或任何地方工作的人們實現混合工作。
各種規模的企業過去兩年都在適應重塑了IT計劃與營運的重大數位化轉型,包括跨越混合雲以連接私有雲和公有雲、為實現物聯網所使用的人工智慧與機器學習,以及安全連接各人各事的混合工作 |
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施耐德與CNBC發布關鍵能源報告 以數位化對抗碳排放 (2022.01.20) 法商施耐德電機近期與CNBC Catalyst共同發布研究報告,概述企業和商業機構如何善用數位化解決方案減少溫室氣體(Green House Gas ; GHG)排放,轉而應用成可再生能源,並建立高透明度的供應鏈 |
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以色列新創Valens前瞻布局車用市場 (2021.10.05) Valens在2015年成立汽車部門,專門為汽車提供最先進的音頻/視頻晶片組技術,Valens也藉此吸引許多車用半導體大廠合作,並建立標準聯盟。Valens前瞻的布局眼光、布局車用半導體市場,準備進入收割期,增長獲利可期 |
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強化人才培育 ADI攜手產學夥伴推出軟體工程專案 (2021.02.26) 亞德諾半導體(Analog Devices, Inc.;ADI)宣布與利默里克大學 (University of Limerick, UL)以及包括經濟基礎設施技術領導者Stripe在內的知名企業合作,推出名為「沉浸式軟體工程」(ISE)的全球領先電腦科學專案 |
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思科助宏匯廣場躍身新北市首家數位娛樂購物中心 (2020.12.24) 思科(Cisco)攜手合作夥伴擎昊科技,與新北市目前最大的購物中心宏匯廣場合作,打造其成為市內首家數位娛樂購物中心。透過思科網路解決方案,宏匯廣場從顧客無線網路服務 |
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ST加入Silicon Catalyst半導體企業孵化生態系統 (2020.07.03) 專注於加速半導體解決方案研發之企業孵化器Silicon Catalyst,與半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics; ST)聯合宣布,意法半導體成為Silicon Catalyst的策略合作夥伴和硬體支援合作夥伴 |
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Arm推出Arm Flexible Access新創版計劃 提供新創零成本矽智財 (2020.04.30) Arm今天宣布推出針對新創公司設計的Arm Flexible Access新創版計劃,這是該公司極為成功的Flexible Access計劃的延伸。此一全新提案讓處於創業初期的矽晶片新創公司,以零成本的方式取用各式各樣Arm領先業界的矽智財,以及全球性的支援及訓練資源,協助新創公司朝推出商業化矽晶片與擴大商業規模邁進 |
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田中貴金屬工業參與FC EXPO 2018大展 (2018.03.01) 田中貴金屬工業株式會社將於2018年2月28日(週三)至3月2日(週五),參加在東京國際展覽中心舉辦的世界最大規模的燃料電池展示會「FC EXPO 2018 ~第14屆 〔國際〕 氫能燃料電池展~」 |
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Molex將Transcend導入Cisco數位化天花板 (2016.04.06) [ 新加坡訊 ] Molex公司確認參與於2月17日在德國柏林Cisco Live! 展會上初次登場的Cisco()數位化天花板合作夥伴社群。Molex 是 Transcend網路連接 LED 照明系統的開發商,於2015年11月宣佈將與思科合作開發解決方案的技術 |
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觸媒貴金屬回收,石化與汽車產業的環保競爭力 (2015.10.07) 降低成本與提高收入是企業經營的鐵律。而對石化和汽機車業者來說,觸媒的貴金屬回收,就是其改善營運的最佳對策,不僅能夠降低經營成本,甚至可以成為其營運的資產,是該產業永續營運的關鍵 |
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AMD發表新一代Radeon R9與R7 300系列產品陣容 (2015.06.22) AMD公司發表全新AMD Radeon系列顯示卡,開啟PC遊戲新世代。在日前洛杉磯舉行的網路直播會議上,AMD與微軟、美商藝電、以及Oculus等廠商一同向全球成千上萬的遊戲玩家介紹全新產品 |
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Arista Networks推出新的雲端平台100GbE線路卡 (2014.03.31) Arista Networks27 日宣布推出兩款採用Arista EOS的100GbE線路卡模組,透過開放式、可編程的重疊網路設計提供擴充性、多用戶支援與網路虛擬化功能,幫助客戶實現無縫銜接的工作負載和虛擬行動化 |
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Arista推出7000 X系列 重新定義雲端網路技術 (2013.11.05) Arista Networks推出最新軟體定義雲端網路產品Arista 7000 X系列:Arista 7300與Arista 7250,提供具強度和彈性的架構及強化的可編程能力,加上最佳化的價格和效能,協助企業能掌握其虛擬化網路,並改善能源效率,適用於通用雲端與資料中心的部署 |