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台積電銷售創新高 擴大28奈米產線 (2013.01.20)
儘管日前台積電股價失手百元大關，但是在17日的法說會中，台積電公佈第四季財務報告，營收創歷史新高，且與2011年相較，2012年第四季營收增加25.4%。此外，董事長張忠謀也在法說會中露面，並表示未來一年將會更好，為台積電股價打了一季強心針 |
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手機處理器走向28奈米新境界 (2013.01.04)
智慧手機的競爭速度絲毫沒有減緩的跡象，2013年將會有更多新款智慧手機投入市面。當然除了比較手機外型，晶片也是較量的重點之一。為求更好的效能，智慧手機處理晶片持續邁向更尖端的先進製程 |
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中國龍芯擠進8核心處理器市場 (2013.01.03)
現今，處理器的舞台已經不再是由個人電腦市場所獨佔，行動設備處理器不斷演進持續往高效能、節能之路邁進。而Intel與ARM之間的比拼似乎又把這兩類處理器的市場界線弄得更混沌不明 |
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Intel 22奈米Soc行動晶片 明年蓄勢待發 (2012.12.12)
面對行動裝置設備這塊大餅，Intel最近可說是動作頻頻，不僅對外宣布採用的新一代Tri-Gate 3D立體電晶體技術架構的22奈米製程技術，已經能夠生產智慧手機與平板電腦所使用的SoC，並預計將於2013年年中運用此製程技術開始量產Atom處理器 |
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＜COMPUTEX＞ARM：多核心是趨勢 (2012.06.04)
行動裝置的發展越來越迅速，過去行動電話費時逾十年的時間在美國達到10%的市占率，這樣的市占率在智慧型手機市場短短七年就已達成，平板電腦更是在不到兩年的時間就達到同樣的市佔率 |
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我挺摩爾定律！ (2011.05.27)
台積電董事長張忠謀四月底一席「半導體摩爾定律將在6至8年到達極限」的言論，再次引發業界對於摩爾定律是否能夠延續的討論。身為全球最大半導體整合製造商，英特爾五月初正式對外公佈可量產的立體三閘電晶體技術（3-D Tri-Gate transistors），這項技術自2002年開始發展，將是半導體產業能否繼續按照摩爾定律往下走的重要依據 |
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三閘極電晶體助威 英特爾直搗平板和智慧機 (2011.05.12)
英特爾推出最新三閘極電晶體（Tri-Gate transistor）技術量產化，大大有益於直取媒體平板裝置和智慧型手機的戰略高地。對於在這兩大領域「喊水會結凍」的安謀（ARM）來說，絕對不是一個好消息，而ARM想要迂迴滲透到英特爾老巢PC/NB的計畫，也可能會受到一定程度的阻礙 |
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下一代行動SoC大對決！ (2011.03.15)
SoC已成為下一代行動多媒體裝置的運算核心，12家晶片大廠已推出下一代行動SoC平台方案，即將進入28奈米製程階段。應用處理器整合無線網通技術搭配繪圖處理能力，開啟下一代行動SoC的發展樣貌 |
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28奈米浮出檯面 12羅漢躋身下一代行動SoC (2011.02.21)
從各晶片大廠在2月中巴塞隆納的行動通訊大會（MWC 2011）期間、陸續公佈的最新行動平台方案可以歸納出，行動系統單晶片（SoC）架構已成為各晶片大廠清楚規劃在智慧型手機和平板裝置領域發展藍圖的核心 |
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凌華科技推出最新嵌入式工業電腦系列產品 (2011.01.19)
凌華科技近日宣布，推出最新嵌入式工業電腦系列產品，搭載32奈米製程的英特爾第二代Core處理器。產品規格包括3U CompactPCI單板電腦、PICMG 1.3工業用單板電腦，及COM Express嵌入式模組化電腦等 |
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CES 2011：Intel跟打！新款CPU整合繪圖功能 (2011.01.06)
不讓AMD終於開花結果的APU產品專美於前，INTEL今日（1/6）正式在發表第二代Core處理器系列。同樣強調整合了CPU與GPU的功能，不用再外加顯示卡就能支援多項影像運算功能。先不論INTEL能否守住這塊被AMD鎖定強攻的弱點，由於市場唯二的業者都走上同一條道路，可看出CPU+GPU已是電腦處理器不容置喙的趨勢 |
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死守摩爾定律 英特爾投資研發22奈米新製程 (2010.10.26)
在邁入45奈米製程到32奈米製程之後，英特爾（Intel）已經有一段時間沒有關於更新一代製程的消息，令人不禁有點擔心，是不是連半導體老大哥英特爾都快要失守摩爾定律的最後一道防線了 |
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諾發系統宣布開發conformal film deposition技術 (2010.10.19)
諾發系統近日宣佈，已經開發conformal film deposition（CFD）技術，可在高寬比4:1的結構上有100%的階梯覆蓋能力。這項創新的CFD技術可以提供32奈米以下在前段製程的需求，例如gate liners、spacers、shallow trench 隔絕的高介電金屬閘極（HKMG）liners和用在雙曝光技術的spacers |
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對決ARM 英特爾32奈米智慧手機晶片曝光 (2010.08.16)
英特爾研發下一代智慧型手機晶片Medfield的細節已經曝光，這款平台預計在2011年推出，並且會承繼著5月所宣佈的Moorestown平台架構為基礎，以英特爾的新一代Atom處理器為核心 |
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設計成本高 混合訊號在奈米製程的困局 (2010.08.03)
數位訊號與類比訊號，宛若一枚銅板的兩面，在不斷的旋轉過程中，勾勒出高科技世界的模樣。不過，隨著平板媒體及智慧型手機等行動裝置增加了音訊影像功能，對混合訊號的依賴也就越大 |
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凌華推出新款6U CompactPCI單板電腦 (2010.07.30)
凌華科技於日前宣布，推出新款6U CompactPCI單板電腦「cPCI-6510」，支援32奈米製程的英特爾Core i7處理器，搭配英特爾渦輪加速技術（Intel Turbo Boost Technology），最高處理速度達3.2GHz |
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凌華新款刀鋒伺服器 電信與網通設備專用 (2010.03.26)
凌華科技近日宣佈，發表AdvancedTCA高階電信運算架構（Advanced Telecom Computing Architecture，簡稱ATCA）刀鋒伺服器「aTCA-6150」，採用32奈米製程雙6核心英特爾Xeon處理器L5638與英特爾5520晶片組，於單一處理器中整合六核心並支援超執行緒技術，使6核心可模擬成12核心，最高可同時支援24個執行緒 |
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IDF落幕 Intel一展統治電子產業雄心 (2009.09.29)
英特爾開發者論壇（IDF2009）上週於美國舊金山風光舉辦，Intel透過此次展會，再次展露其一統全球電子產業的野心。Intel總裁兼執行長Paul Otellini發表演說指出，從1997年開始，IDF參加者有60％來自電腦產業 |
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傳英特爾提前在明年Q4推出32nm Sandy Bridge (2009.08.14)
外電消息報導，有PC製造商透露，英特爾可能在2010年第四季，推出新一代4核心32奈米製程的「Sandy Bridge」微架構，以取代目前的Nehalem和Westmere微架構。
Sandy Bridge是英特爾下一代32nm Westmere處理器產品，原先預計在2011年第一季上市 |
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SEMI : 2010年晶圓廠投資倍增 設備支出成長90% (2009.06.10)
國際半導體產業協會(SEMI)，日前公佈了最新全球晶圓廠預測報告，報告中指出，2009年全球晶圓廠建廠投資將減少56%，為10年來最低。不過，自2009年下半年起，包括台積電在內的全球主要晶圓廠已確定增加建廠和設備採購，預估到2010年全球晶圓廠的建廠設備支出可望倍增，總體設備支出則可較2009年成長90% |
