今年是下一代行動裝置的起飛年。撇開規格尺寸究竟為何的猜測，從各晶片大廠在2月中巴塞隆納的行動通訊大會（MWC 2011）期間、陸續公佈的最新行動平台方案可以歸納出，行動系統單晶片（SoC）架構已成為各晶片大廠清楚規劃在智慧型手機和平板裝置領域發展藍圖的核心。

28奈米行動SoC將席捲市場

計畫在今年第3季進入量產階段的行動SoC晶片，多採用目前較為成熟的45/40奈米製程，而在今年年底量產的行動SoC，則可進入32奈米製程。製程技術的升級，攸關下一代行動SoC低功耗效能，但面對行動裝置市場的瞬息萬變，晶片大廠在推估自家產品問世和效能競爭力之間的最佳時機點，頗需要一番考量。德州儀器（TI）、高通（Qualcomm）和ST-Ericsson規劃下一代行動SoC藍圖，就是以先進28奈米製程為制高點；英特爾和超微（AMD），則選擇以32奈米作為切入點；博通（Broadcom）、三星電子（Samsung）和聯發科（MediaTek），主攻45/40奈米行動SoC產品欲站穩先機。英偉達（Nvidia）則是採取先推出40奈米行動SoC產品、明年下半年改採28奈米製程的過渡策略。
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