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TaipeiPLAS 疫後再度開展 塑橡膠產業鏈搶攻永續商機 (2024.09.25)
每2年一度舉行的「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」今年再度於南港展覽一館盛大開展，與同期舉辦的「台北國際製鞋機械展（ShoeTech Taipei）」，合計近500家參展商使用超過1,800個攤位規模相較上屆雙雙成長40% |
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TaipeiPLAS 2024即將開展 首屆複合材料新展區加值應用 (2024.09.18)
面對淨零碳排趨勢，塑膠原料千變萬化，產業持續創新以打造永續未來。2024年「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」及「台北國際製鞋機械展（ShoeTech Taipei）」9月24~28日即將在台北南港展覽1館舉辦，除了既有海內外指標企業熱烈參展之外，今年展出陣容更增添新生力軍「複合材料區」，以展現塑橡膠產業全生態系與新興價值鏈 |
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台北國際塑橡膠暨製鞋展9月登場 加速技術創新與循環經濟 (2024.07.26)
由外貿協會與機械公會共同主辦的2024年「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」及「台北國際製鞋機械展（ShoeTech Taipei）」即將於9月24~28日在台北南港展覽館舉辦，預計匯聚400家廠商、1,800攤位，展出規模較上屆2022年成長38%，準備迎接睽違6年湧進的國際買主 |
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USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護 (2023.09.14)
本文敘述USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護的性質，以及運作時的電路功能變化與電源管理測試等特點。 |
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宜特推出Warpage翹曲量測服務 解決IC上板SMT空焊早夭現象 (2019.08.06)
隨著MCM多晶片模組、系統級封裝與Fan-in/Fan-out等先進封裝在市場上廣被開發，但是這樣的元件使用的材料相當複雜且多元，堆疊在一起時，卻時常因材質本身熱膨脹係數不同(CTE)產生翹曲(warpage) 現象 |
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晶片供應商創造差異化價值的關鍵：品質管理 (2019.01.17)
在5G、高效能運算、人工智慧、車用電子等關鍵應用對於晶片尺寸、效能、功率、成本、上市時間、及可靠度的要求愈趨嚴格。半導體製程為因應終端市場的需求快速轉變，持續朝微縮、堆疊及異質整合的方向演進，以提供高可靠度的晶片 |
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ADI發表具備插入損耗的精小LGA封裝44GHz矽切換開關 (2018.06.11)
亞德諾半導體(ADI)推出採用先進絕緣矽片(SOI)技術的44GHz單刀雙擲(SPDT)切換開關產品ADRF5024和ADRF5025。
兩款新型切換開關均為寬頻產品，可分別在100MHz至44GHz、9kHz至44GHz範圍內提供平坦的頻率響應，且兩者的可重複特性優於1.7dB的插入損耗和35dB的通道間隔離 |
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半導體設備大廠強化兩岸布局 (2016.12.21)
有賴於今年半導體市況回溫，以及去年同月石化生產設備定檢歲修，下半年比較基數低等因素，讓台灣終結史上最長、連17個月負成長，主要歸功於積體電路出口66.9億美元，年增約5.5億美元、占8.9％，金額為歷年單月第3高 |
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美高森美針對大功率收發開關應用最佳化PIN二極體開關元件 (2016.02.18)
美高森美公司（Microsemi）發佈新型大功率單片式微波表面黏著（MMSM）串－並聯SP2T PIN二極體反射開關MPS2R10-606。這款器件針對磁共振成像（MRI）接收陣列和應答器、軍用、航空航太和航海無線電通訊等應用中高頻（HF）、極高頻（VHF）和超高頻（UHF）的大功率收發組件（T/R）而最佳化 |
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Mouser供應歐司朗高亮度OSLON Black Flat LED (2015.12.03)
Mouser Electronics即日起供貨OSRAM Opto Semiconductors的OSLON Black Flat LEDs。這些適用於頭燈的多晶片白光LED、封裝精巧，卻提供比其他同等產品亮度更高的照明，為汽車、頭燈及工作燈製造商提供更大的設計彈性 |
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Universal Robots與友上科技合作智慧型移動機器人i-Operator (2015.11.19)
根據台灣智慧自動化與機器人協會今年8月發表的「2014 年台灣工業用機器人進出口產值分析」，報告中指出2014年機器人的進口金額大於出口金額，顯示台灣內部對於工業機器人需求持續增加，而且台灣業界逐漸擺脫對國外技術或零件的依賴，開始出現各種自製或擷取各項優點於一身的高度整合新形態工業型機器人 |
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ECS新增三款全新超小型石英晶體振盪器 (2015.01.12)
全球創新設計和製造矽基頻率控制產品的廠商ECS Inc. International新增三款固定頻率石英晶體振盪器產品：超小型ECX-2033-AU、超小型ECX-53B-CKM石英晶體，以及超小型ECX-1247石英晶體 |
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為DDR4記憶體模組連接器選擇合適材料 (2014.12.22)
在電子行業，綠色設計（Green Design）是現今業界主要的關注重點。除了降低能耗，業界對在連接器外殼中使用某些鹵素作為阻燃劑的作法，也有越來越多的限制。支援下一代綠色設計的記憶體必需滿足提高性能、增加功率密度、改進可靠性、降低功耗並避免使用有害物質等諸多要求 |
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英飛凌創新雙感測器封裝符合汽車系統安全關鍵應用 (2014.11.07)
現今電動轉向系統一般需要兩個感測器晶片才能可靠且精確地偵測轉向扭矩。在採用英飛凌科技的創新雙感測器封裝之後，未來只需要一個感測器晶片便能完成此項工作。英飛凌推出採用新雙感測器封裝的線性霍爾感測器及角度感測器產品系列，支援ASIL D系統，並降低如自動輔助駕駛等轉向應用的體積需求及系統成本 |
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Molex推出新款薄型Lite-Trap SMT線對板連接器系統 (2014.10.23)
易於使用的按鈕式插鎖可供纖薄型LED，照明製造商實現簡便的進行現場裝配與拆卸。
Molex公司推出新型Lite-Trap SMT (表面黏著技術) 線對板連接器系統，具有小巧的外觀尺寸，可滿足纖薄型LED照明模組的應用要求 |
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歐司朗 Dragon Dome：實現長距離保全監視 (2013.09.30)
歐司朗光電半導體的新紅外線 Dragon Dome LED，讓涵蓋長距離的保全監視系統成為可能。這款高功率的紅外線 LED 光束非常集中，照明距離可超過100公尺。它採用緊湊型設計，而且不需要外部透鏡 |
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歐司朗用在車頭燈的小巧LED現在有兩個晶片，可創造更明亮的光線 (2013.09.24)
Oslon Black Flat 目前在市面上推出2晶片的版本。就像Oslon Black家族的其他LED一樣，這種新的版本能創造出更明亮的光線，適合各式各樣的頭燈功能。新版LED的主要功能為：身為表面黏著技術（SMT）元件，可以直接附著在印刷電路板上，並可以在標準的焊接流成功和其他元件一起加工處理 |
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Mouser 供貨羅姆推出的全球最小電晶體 (2013.08.14)
Mouser Electronics 宣佈開始供應羅姆半導體(ROHM Semiconductor)的全球最小電晶體封裝，該產品適用於輕薄短小的可攜式裝置。
羅姆半導體超精巧MOSFET 與雙極性電晶體採用市場上尺寸最小的電晶體封裝，並已針對輕薄短小的可攜式裝置進行最佳化 |
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歐司朗光電半導體小型 LED 創造出高功率 (2013.08.09)
歐司朗光電半導體的高功率 Soleriq LED 家族又增添了一名生力軍。Soleriq S 13可從直徑僅13.5mm 的發光表面發出極大的亮度，而且涵蓋所有色溫。這款 Soleriq LED 可用在性能需求高的燈具中 |
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u-blox LISA 3G 模組獲得Vodafone的M2M硬體認證 (2013.05.09)
無線和定位晶片、軟體與解決方案的領導供應商u-blox宣佈，該公司的LISA-U200和LISA-U230 六頻UMTS/HSPA+模組系列以及LISA-U270雙頻模組已取得全球第二大行動電信業者Vodafone核准的「M2M硬體認證」資格 |
