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TaipeiPLAS 疫後再度开展 塑橡胶产业链抢攻永续商机 (2024.09.25)
每2年一度举行的「台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」今年再度於南港展览一馆盛大开展,与同期举办的「台北国际制鞋机械展(ShoeTech Taipei)」,合计近500家叁展商使用超过1,800个摊位规模相较上届双双成长40%
TaipeiPLAS 2024即将开展 首届复合材料新展区加值应用 (2024.09.18)
面对净零碳排趋势,塑胶原料千变万化,产业持续创新以打造永续未来。2024年「台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」及「台北国际制鞋机械展(ShoeTech Taipei)」9月24~28日即将在台北南港展览1馆举办,除了既有海内外指标企业热烈叁展之外,今年展出阵容更增添新生力军「复合材料区」,以展现塑橡胶产业全生态系与新兴价值链
台北国际塑橡胶暨制鞋展9月登场 加速技术创新与循环经济 (2024.07.26)
由外贸协会与机械公会共同主办的2024年「台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」及「台北国际制鞋机械展(ShoeTech Taipei)」即将於9月24~28日在台北南港展览馆举办,预计汇聚400家厂商、1,800摊位,展出规模较上届2022年成长38%,准备迎接睽违6年涌进的国际买主
USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护 (2023.09.14)
本文叙述USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护的性质,以及运作时的电路功能变化与优势。
宜特推出Warpage翘曲量测服务,解决IC上板SMT空焊早夭现象 (2019.08.06)
随着MCM多晶片模组、系统级封装与Fan-in/Fan-out等先进封装在市场上广被开发,但是这样的元件使用的材料相当复杂且多元,堆叠在一起时,却时常因材质本身热膨胀系数不同(CTE)产生翘曲(warpage) 现象
晶片供应商创造差异化价值的关键:品质管理 (2019.01.17)
在5G、高效能运算、人工智慧、车用电子等关键应用对於晶片尺寸、效能、功率、成本、上市时间、及可靠度的要求愈趋严格。半导体制程为因应终端市场的需求快速转变,持续朝微缩、堆叠及异质整合的方向演进,以提供高可靠度的晶片
ADI发表具备??入损耗的精小LGA封装44GHz矽切换开关 (2018.06.11)
亚德诺半导体(ADI)推出采用先进绝缘矽片(SOI)技术的44GHz单刀双掷(SPDT)切换开关产品ADRF5024和ADRF5025。 两款新型切换开关均为宽频产品,可分别在100MHz至44GHz、9kHz至44GHz范围内提供平坦的频率响应,且两者的可重复特性优於1.7dB的??入损耗和35dB的通道间隔离
半导体设备大厂强化两岸布局 (2016.12.21)
有赖于今年半导体市况回温,以及去年同月石化生产设备定检岁修,下半年比较基数低等因素,让台湾终结史上最长、连17个月负成长,主要归功于积体电路出口66.9亿美元,年增约5.5亿美元、占8.9%,金额为历年单月第3高
美高森美针对大功率收发开关应用最佳化PIN二极体开关元件 (2016.02.18)
美高森美公司(Microsemi)发布新型大功率单片式微波表面黏着(MMSM)串-并联SP2T PIN二极体反射开关MPS2R10-606。这款器件针对磁共振成像(MRI)接收阵列和应答器、军用、航空航太和航海无线电通讯等应用中高频(HF)、极高频(VHF)和超高频(UHF)的大功率收发组件(T/R)而最佳化
Mouser供应欧司朗高亮度OSLON Black Flat LED (2015.12.03)
Mouser Electronics即日起供货OSRAM Opto Semiconductors的OSLON Black Flat LEDs。这些适用于头灯的多晶片白光LED、封装精巧,却提供比其他同等产品亮度更高的照明,为汽车、头灯及工作灯制造商提供更大的设计弹性
Universal Robots与友上科技合作智慧型移动机器人i-Operator (2015.11.19)
根据台​​湾智慧自动化与机器人协会今年8月发表的「2014 年台湾工业用机器人进出口产值分析」,报告中指出2014年机器人的进口金额大于出口金额,显示台湾内部对于工业机器人需求持续增加,而且台湾业界逐渐摆脱对国外技术或零件的依赖,开始出现各种自制或撷取各项优点于一身的高度整合新形态工业型机器人
ECS新增三款全新超小型石英晶体振荡器 (2015.01.12)
全球创新设计和制造硅基频率控制产品的厂商ECS Inc. International新增三款固定频率石英晶体振荡器产品:超小型ECX-2033-AU、超小型ECX-53B-CKM石英晶体,以及超小型ECX-1247石英晶体
为DDR4记忆体模组连接器选择合适材料 (2014.12.22)
在电子行业,绿色设计(Green Design)是现今业界主要的关注重点。除了降低能耗,业界对在连接器外壳中使用某些卤素作为阻燃剂的作法,也有越来越多的限制。支援下一代绿色设计的记忆体必需满足提高性能、增加功率密度、改进可靠性、降低功耗并避免使用有害物质等诸多要求
英飞凌创新双传感器封装符合汽车系统安全关键应用 (2014.11.07)
现今电动转向系统一般需要两个传感器芯片才能可靠且精确地侦测转向扭矩。在采用英飞凌科技的创新双传感器封装之后,未来只需要一个传感器芯片便能完成此项工作。英飞凌推出采用新双传感器封装的线性霍尔传感器及角度传感器产品系列,支持ASIL D系统,并降低如自动辅助驾驶等转向应用的体积需求及系统成本
Molex推出新款薄型Lite-Trap SMT线对板连接器系统 (2014.10.23)
易于使用的按钮式插锁可供纤薄型LED,照明制造商实现简便的进行现场装配与拆卸。 Molex公司推出新型Lite-Trap SMT (表面黏着技术) 线对板连接器系统,具有小巧的外观尺寸,可满足纤薄型LED照明模块的应用要求
欧司朗 Dragon Dome:实现长距离保全监视 (2013.09.30)
欧司朗光电半导体的新红外线 Dragon Dome LED,让涵盖长距离的保全监视系统成为可能。这款高功率的红外线 LED 光束非常集中,照明距离可超过100公尺。它采用紧凑型设计,而且不需要外部透镜
欧司朗用在车头灯的小巧LED现在有两个芯片,可创造更明亮的光线 (2013.09.24)
Oslon Black Flat 目前在市面上推出2芯片的版本。就像Oslon Black家族的其他LED一样,这种新的版本能创造出更明亮的光线,适合各式各样的头灯功能。新版LED的主要功能为:身为表面黏着技术(SMT)组件,可以直接附着在印刷电路板上,并可以在标准的焊接流成功和其他组件一起加工处理
Mouser 供货罗姆推出的全球最小晶体管 (2013.08.14)
Mouser Electronics 宣布开始供应罗姆半导体(ROHM Semiconductor)的全球最小晶体管封装,该产品适用于轻薄短小的便携设备。 罗姆半导体超精巧MOSFET 与双极性晶体管采用市场上尺寸最小的晶体管封装,并已针对轻薄短小的便携设备进行优化
欧司朗光电半导体小型 LED 创造出高功率 (2013.08.09)
欧司朗光电半导体的高功率 Soleriq LED 家族又增添了一名生力军。Soleriq S 13可从直径仅13.5mm 的发光表面发出极大的亮度,而且涵盖所有色温。这款 Soleriq LED 可用在性能需求高的灯具中
u-blox LISA 3G 模块获得Vodafone的M2M硬件认证 (2013.05.09)
无线和定位芯片、软件与解决方案的领导供货商u-blox宣布,该公司的LISA-U200和LISA-U230 六频UMTS/HSPA+模块系列以及LISA-U270双频模块已取得全球第二大行动电信业者Vodafone核准的「M2M硬件认证」资格


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