有賴於今年半導體市況回溫，以及去年同月石化生產設備定檢歲修，下半年比較基數低等因素，讓台灣終結史上最長、連17個月負成長，主要歸功於積體電路出口66.9億美元，年增約5.5億美元、占8.9％，金額為歷年單月第3高。且由於出口回溫帶動電子零組件進口，半導體業者持續擴充先進製程投資，當月半導體設備進口17.5億美元，年增率16.5%為歷年單月第3高。

大陸政府將半導體製造及設備業提升到「國家隊」高度，成為台灣廠商的大好機會。

其固然可歸功於歐美終端需求市場轉型，半導體殺手級應用已從PC、TV、智慧型行動裝置到物聯網(IoT)等新品不斷推陳出新。未來半導體技術發展趨勢將聚焦於系統級封裝、感測器、超低功耗等。但要讓「摩爾定律(Moore)」過了14~16nm仍然繼續下去的關鍵，就在於設備必須能符合微縮、異質與整合目標。

包括讓製程微縮(More Moore)持續，以獲得更高集積度、效能，更省電及成本；異質發展則與環境、人密切相關，進而搭配現今許多半導體廠投入的系統整合趨勢，利用SoC/SiP/3DIC等技術異質整合，達到多功能應用的系統層級目標。約占80%的曝光、沉積、蝕刻等前段製程設備，將以3D NAND及FinFET為未來成長動力；剩下20%的後段封裝、測試設備，則將以3D IC與晶圓級(WLP,Wafer Level Package)封裝驅動成長。

工研院產經中心(IEK)產業分析師葉錦清認為：「設備業可說是現今高科技產業景氣的領先指標，也是最早獲利者，全世界半導體公司70%資本支出都是為了採購設備。」尤其自2013年起，遵循摩爾定律不斷驅動下，65nm~20nm半導體製程成本居高不下，單顆IC開發成本可能高達15,600萬美元，相當於半導體廠營收約7.8億美元才可能獲利。「但攤開iPhone的BOM表來看，單顆IC售價不過20美元，IC業者就算賣到1,000萬顆也不過2億元，很難回本。」

由於技術進入門檻高，研發支出就要占營收15%，只有少數廠商玩得起，而呈現大者恆大趨勢。目前世界前5大半導體設備公司，幾乎都由歐、美、日系大廠囊括60%市場，其餘40%由數百家廠商共享。也讓全世界併購風潮從半導體延燒到設備，包括中國大陸由國家隊主導，大力扶植上下游產業鏈；台灣則由晶圓代工廠龍頭台積電率領，吸引國內外大廠佈局，期待維持領先地位。

大陸傾洪荒之力　籌組一條龍國家隊

大陸半導體市場雖然在2003年仍獨立於國際其他地區，但近10年來因3C產業崛起，從代工到逐漸發展自有品牌，部分廠商在市場的市占率已躍居全球前10大，約占智慧手機BOM成本40~50%的半導體晶片，卻須仰賴大量進口。據統計大陸IC市場規模占有世界之最的60%，自給率卻僅27%，其進口金額已超過石油，成為大陸貿易逆差重要的因素之一；且半導體設備需求遠高於供給端，每年進口約超過1,000億台幣，製程約落後國外大廠5年以上。讓大陸政府決定傾「洪荒之力」，擺脫對於進口IC的依賴，支持半導體(積體電路)製造及設備業提升到「國家隊」高度，也成為台灣廠商的大好機會。

自2014年6月《國家集成電路產業發展推進綱要》及2015年5月《中國製造2025》陸續發布以來，半導體產業政策目標已逐漸由打造具規模且具競爭力的IC企業，轉向為提高大陸IC內需市場自製率。前者重點在於支持設立半導體產業投資基金，改善大陸IC製造業者在擴充先進製程產能上的資金不足問題；也有機會藉此購併國際大廠，或透過合資設立新公司。後者則訂定2020年大陸IC內需市場自製率達40%、2025年70%的政策目標，更將「加強監管，嚴懲市場壟斷與不正常競爭。」列為對陸IC產業政策支持手段。

該基金主要分為中央層面(大基金)、地方層面(小基金)，估計第一期扶持基金總規模將達到1,200億人民幣(實際籌集1,387億人民幣)，分別投入晶片製造60%，40%含設計、封測、研發設備與材料；第二期基金將視第一期額度使用情況而定，投資應集中於前5年。

包括紫光集團、長江存儲、中芯國際、中國電子、華為、中興、聯想，以及清華大學、北京大學、中科院微電子所、工信部電信研究院等27家半導體產官學研單位，都為此共同發起成立「中國高端晶片聯盟(HECA)」，希望能夠建立半導體的技術自主性，同時提高晶片的自給率。組成IC產業「架構─晶片─軟體─整機─系統─資訊服務」一條龍的超級國家隊，建構本土半導體產業生態圈，改變過去多頭並進策略來推動本土IC產業的快速發展。

綜觀這一連串的獎勵投資政策，固然可視為紅色供應鏈將以「國家隊」型式與台灣在內的全球半導體產業正面對決。惟若就正面角度觀之，由於大陸半導體生產鏈由於技術基本功不足，反而給了許多台灣廠商機會。事實上，大陸半導體業者都知道：「不是有錢就可以建立完整生產鏈，若聯盟只是自家人關起門來練功，絕對無法研發完成自有專利的高階晶片。」此時，拉攏台灣廠商是最快的方法，雙方若能共同把餅做大，既避免重蹈面板、LED重複投資的覆轍，還可分享製程中延伸出來的晶圓代工、封裝測試、材料檢測等龐大商機。

台灣維持領先地位　靠龍頭台積電引領

此外，隨著台灣半導體廠商開始使用部份台製設備，也開始提高台灣半導體設備產值。依SEMI統計，自2011年起台灣已成為全球最大半導體設備單一市場，占全球半導體設備市場30%，每年產值約500~600億、每年約進口超過N.T.3,500億元設備，內需市場龐大，吸引多家國際領導品牌廠商來台設立研發中心。

由於晶圓代工廠台積電向來是台灣半導體產業資本支出龍頭，設備採購動見觀瞻，只要台積電持續投資，各設備供應商皆能雨露均霑。根據市調機構IC Insights最新調查，預估今年全球半導體資本支出僅年增3%，但優於去年的衰退2%。台積電、三星與英特爾上半年資本支出約占整體半導體業支出的45%，下半年資本支出總額有機會比上半年躍升20%。台積電稍早已宣佈，由於在先進製程重大斬獲，使10奈米製程訂單超乎預期，決定上修全年資本支出從90~100億美元，增至95~105億美元，創下台積電歷年新高紀錄。

估計台積電下半年資本支出將集中在布建10nm、7nm先進製程產能及試產線，以及5nm製程研發，促半導體設備廠營運升溫。採購設備則仍集中在前段製程，包括浸潤機、極紫外光設備、光罩及離子植入、化學及機械研磨和晶圓缺陷檢測等設備，將帶給相關供應鏈漢微科、應材、科磊、東京威力及科林研發等大廠龐大商機；隨著Q3產能利用率拉升，加上40/28/16nm共3大製程齊發威，也可望挹注中砂、崇越、台勝科、閎康、京鼎營收。

美商應用材料公司(AMAT)也看好今年半導體設備支出，主要來自晶圓代工廠10奈米製程與3D NAND投資的貢獻，增加對協力廠商下單量，擬提高台灣零組件供應比重，並選擇台灣設備商代工生產設備耗材。長期與應材合作，代為生產半導體設備的京鼎，目前更在竹南擴增備品市場產線，以切入半導體備品市場。

半導體設備業內外兼修　盼前端製程後發先至

面對未來大陸競爭對手在先進製程挑戰，台灣半導體製程設備除了可藉此，在既有後段封測領域開拓更大商機；也能引進國內外資源，續向前段設備挑戰。葉錦清表示，因應先進封裝製程持續滲透行動裝置，未來會有更多體積小，但成本低且高效能IC的需求浮現，以提升競爭力。未來IC封裝技術將朝向高性能、高密度、低成本及應用導向驅動，3D IC與晶圓級先進封裝技術是新興的技術焦點，市場需求從2013年932M增加到2019年的26億美元，複合年成長率(CAGR)為20%，是值得台廠切入的重點。

經許多流程簡化後，已讓封裝設備廠在合併SMT(表面黏著技術)設備廠商後，再結合系統或EMS廠商，能更貼近客戶需求。葉錦清說：「目前3D IC與晶圓級封裝WLP相關的半導體設備市場，已不全然由傳統的半導體設備廠商主導。」如先進封裝設備裡的雷射剝離製程比起傳統機械式較容易，也具備高度自動化程度，只要求載具透明，讓每台機器的剝離產能從機械式20片/hr，增至準分子雷射的40片/hr，便是台廠可掌握的商機。

同時看好半導體設備整修市場，可成為台灣廠商切入前段設備供應鏈的基礎，如全球第三大半導體設備商美商科林研發(Lam Research)簽下投資意向書，承諾在台設立海外首個大規模的全球半導體設備整建中心；S-Cubed計畫來台設亞洲總部，預計投資10億元建立半導體設備整修業務。

為促進半導體資本設備投入，彌補曝光設備、蝕刻設備及薄膜光阻劑等技術缺口，最近經濟部也率團赴日與富士電子、三菱瓦斯化學等大廠簽署投資意願書，創造約5,000億商機。據悉在半導體關鍵材料如研磨液、光阻劑及顯影劑等半導體重要材料，皆擁有關鍵技術的富士電子投資20億元，在台生產研磨液及顯影劑等關鍵材料，以強化在台的研發機能，就近供應台灣客戶供應鏈。三菱瓦斯化學則主要提供半導體製程所用超高純度過氧化氫、超高純度氨水等各種特殊藥劑，擬在台設立半導體材料如過氧化氫及特殊藥劑之製造工廠和研發中心，與客戶即時搭配，以研議半導體製程解決方案。