 |
中研院5位元超導量子電腦 樹立台灣量子科技發展里程碑 (2024.01.29)
從21世紀初開始，量子科技研究已成全球趨勢，全球先進國家爭相投入龐大資源研發，中研院也在短短兩年多的時間，自主成功研發5位元量子電腦。也期待中研院量子團隊繼續進步，引領台灣研究發展方向，為台灣在量子科技領域取得關鍵技術的領先地位而努力 |
 |
開啟創新：5G與智慧城市的未來 (2023.11.20)
5G將催生一個由互聯裝置組成的智慧生態系統，能夠使用巨量資料來改變我們的工作、生活和娛樂方式，並且與物聯網、人工智慧、延展實境和區塊鏈等新興技術相互結合，在這個高度互聯新世界，「智慧城市」的概念終將成為現實 |
|
xMEMS顛覆固態矽基驅動器市場 (2023.06.01)
本文探討xMEMS驅動器和微型揚聲器中的基本概念，以及聽眾未來對入耳式（IEM）和無線耳機的期待。 |
|
為解決電源轉換難題 Vicor因應而生 (2023.05.15)
Patrizio Vinciarelli於1981年創立Vicor，基於一系列專利技術，設計、開發、製造和銷售模組化電源元件和完整的電源系統。 |
|
工研院：智慧電動車市場逐漸成熟 CES已成全球第四大車展 (2023.01.13)
CES（International Consumer Electronics Show）既堪稱年度科技業風向球，也是全球突破性技術及創新應用的試煉場，為協助產業掌握2023年的國際科技重要趨勢，工研院於今（13）日舉辦線上「展望2023暨CES重點趨勢研討會」 |
|
Inuitive推出NU4100 IC擴大邊緣人工智慧晶片產品組合 (2022.09.23)
VOC 晶片處理器公司 Inuitive推出 NU4x00 系列IC產品的第二代新品NU4100，擴大其視覺及人工智慧產品組合。基於 Inuitive的獨特架構和先進的 12 nm製程技術，新的 NU4100 IC 支援整合式雙通道 4K ISP、增強的人工智慧處理，並在單晶片、低功率設計中實現深度感應，為邊緣人工智慧效能樹立新的行業標準 |
|
車用晶片供需2023年見真章！ (2022.03.29)
由於設備建置與認證需要至少約一年的時間，產能最快2023年開出。因此，2022年車用晶片雖然不若2021年吃緊，供需恢復正常最快也要等到2023年。 |
|
MIC：PC、電動車與元宇宙趨勢席捲CES 2022 (2022.01.19)
全球消費性電子展CES 2022於1月5日於美國Las Vegas舉辦，採取線上與實體同步展出，因疫情在美國升溫，展期縮短為3天，總計吸引約2200家廠商參展，包含PC、汽車、消費性電子大廠皆參與展會，展出最新ICT技術與智慧應用趨勢 |
|
康佳特推出全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 (2022.01.05)
今日，德國康佳特congatec重磅推出，10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器，全新COM-HPC 和COM Express電腦模組。
採用英特爾創新，高效能內核與混合式架構，COM-HPC以及COM Express Type 6模組，大幅提升並改進了，嵌入式和邊緣計算系統的性能 |
|
康佳特推新COM-HPC和COM Express電腦模組 強化智慧邊緣 (2022.01.05)
為下一代物聯網和邊緣應用程式提供多工處理和可擴展性，德國康佳特(congatec)推出10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器(代號: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 |
|
英特爾公布CPU、GPU和IPU重大世代架構轉換 (2021.08.20)
英特爾加速運算系統及圖形產品事業群總經理 Raja Koduri 和英特爾架構師們，於2021年英特爾架構日提供關於兩款全新x86核心架構的細節；英特爾首款混合式架構，代號「Alder Lake」 |
|
電腦晶片組週邊應用介面LPC, eSPI及其橋接器之介紹 (2021.04.23)
個人電腦問世以來，系統架構主要是由中央處理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片組(Chipset)構成核心，再從晶片組擴展出許多的界面來完成和擴充整個電腦的各項功能，例如大家所熟悉的動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory |
|
支援毫米波和Sub-6GHz頻段 聯發科發表目前最快5G數據晶片 (2021.02.02)
聯發科技今日宣布，推出全新5G數據晶片M80，將同時支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz頻段。在獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)下，M80下行速率可達7.67Gbps，上行速率最高為3.76Gbps，為目前支援最快5G傳輸速率的技術 |
|
默克：創新材料與多元解決方案將加速全球數位化轉型 (2021.01.05)
這場全球化的疫情已從根本改變了人們的生活方式，並史無前例的加速了數位生活轉型。默克集團執行董事暨特用材料事業體執行長Kai Beckmann表示，2021年消費性電子展僅以線上方式舉辦就是一個例子，相信在後疫情時代，數位平台仍將持續在生活中扮演重要角色 |
|
技術生態兩極化趨勢確立 台灣IC產業擴大全球佈局 (2020.06.29)
AI、高效能運算等技術，成為加速推動半導體產值的成長動力。而後摩爾定律時代的創新技術興起，也成為半導體產業的重要課題。 |
|
後智慧手機年代：每個人都是工程師 (2019.03.08)
智慧手機為我們的社會帶來了一些不可逆的改變，而這些改變也將不會再回頭。然而，智慧手機本身絕不是一個最佳的裝置，它可能會被拆解成許多不同的部分。 |
|
IEK：矽光子、量子電腦晶片驅動半導體技術進化 (2018.11.13)
面對未來國際情勢與新興科技應用趨勢加速的挑戰，工研院產科國際所舉辦「眺望2019產業發展趨勢研討會」，今日研討會的主題聚焦半導體產業未來發展方向。工研院產業科技國際策略發展所彭茂榮經理表示 |
|
美高森美宣佈其整個產品組合 不受Spectre和Meltdown漏洞影響 (2018.01.29)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈旗下包括現場可程式設計邏輯器件(FPGA)在內的產品，都沒有受到最近發現的x86、ARM及其他處理器相關的安全漏洞的影響。早前安全研究人員透露全球涉及數十億台設備的晶片存在稱為Spectre 和 Meltdown 的主要電腦晶片漏洞 |
|
2018 ISSCC引領半導體技術趨勢 台論文獲選量居全球第三 (2017.11.16)
國際固態電路學會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）2018年年會預計於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。ISSCC被譽為晶片(IC)設計領域奧林匹克大會，促進國際半導體與晶片系統之產學研專家的技術交流，在本次國際學術研討會，台灣共有16篇論文入選，數量僅次於美國與韓國，居全球第三 |
|
全面提升軟體質量 Parasoft揮軍台灣市場 (2017.10.27)
在過去，台灣的資通訊產業一向以硬體製造與產品代工見長，而隨著技術演進，軟硬體的整合提供更為優異的使用體驗，已經成了整體產業在意的首要課題，因此像是蘋果、Google與微軟等，都是軟硬體整合領域的指標廠商 |
