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工研院開發智慧舒眠睡墊 可監測使用者心跳等睡眠數據 (2025.01.23)
工業技術研究院（工研院）於不久前的美國消費性電子展（CES）上，展示了其最新的健康科技創新產品——iSleePad智慧舒眠睡墊。iSleePad是一款全能的睡眠健康守護者，適用於各年齡層，包括銀髮族、嬰幼兒和成人 |
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經濟部助攻鏈結矽谷生態圈 新創募資訂單上看4億台幣 (2025.01.15)
經濟部產業技術司於今年美國CES消費性電子展後，除了率領涵蓋半導體、太空科技、醫療科技、量子運算與永續循環等領域，共11家台灣前瞻科技新創團隊及企業參展外，也積極鏈結矽谷新創生態圈，安排10家新創團隊至Stanford、Berkeley Skydeck二校拓展商務，可望創造4億台幣商機 |
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黃仁勳：自動駕駛的時代已經來臨 (2025.01.13)
在2025年的美國消費性電子展（CES）上，NVIDIA執行長黃仁勳以人工智慧（AI）為核心，描繪了汽車產業的未來。他在演說中指出：「自動駕駛的時代已經來臨。」不僅預示了汽車產業即將迎來的全面轉型，也反映出AI技術在未來智慧交通中的關鍵地位 |
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CES 2025：工研院打造AI羽球訓練系統 提升選手訓練效果 (2025.01.09)
工業技術研究院於2025年國際消費電子展（CES 2025），展示了許多健康與智慧醫療科技。其中邀請了兩屆美國奧運羽球選手Howard Shu於現場體驗AI羽球訓練系統，以及宣布與新加坡Reliance Medical Technology（RMT）旗下的Reliance Biotech Corporation合作，共同推動iKNOBeads免疫療法平台的商業化 |
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CES 2025：BMW展示全新iDrive系統 打造未來駕駛體驗 (2025.01.08)
BMW 集團於2025年美國消費電子展 (CES) 上，發表了接近量產版本的全新 BMW iDrive系統，其核心為創新的 BMW 全景視覺系統 (BMW Panoramic Vision)。該系統將擋風玻璃化身為顯示平台，提供更直觀的駕駛信息 |
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CES 2025：群聯於推出PCIe Gen5全方位SSD儲存方案 (2025.01.08)
群聯電子（Phison）於2025年國際消費電子展(CES) 中展示最新儲存創新成果。本次展出焦點為全新PS5028-E28 PCIe Gen5 SSD控制晶片，採用台積電先進的6nm製程，實現14.5GB/s讀寫順序速度；同時，群聯高效能的PS5031-E31T SSD控制晶片也已與美光 (Micron)最新的G9 NAND以及KIOXIA BiCS8 NAND完成驗證，並且已開始量產 |
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稜研科技毫米波雷達出貨，與信昌明芳於 CES 2025 發布第二代 CPD 與智能車門系統 (2025.01.08)
稜研科技 (TMY Technology Inc.; TMYTEK) 與信昌明芳集團 (HCMF Group) 攜手開發出第二代 CPD (兒童存在檢測) 與生命徵象監測系統，於美國國際消費性電子展正式發布。稜研科技更於去年底成功交付毫米波雷達模組樣品至車廠 |
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CES 2025：富采首度進軍 攜友達、TADA展車用技術實力 (2025.01.07)
富采集團首次參加美國消費性電子展 (CES)，與友達光電和台灣先進車用技術發展協會 (TADA) 合作，展現車用創新技術。
在友達展區，富采展示了可應用於車頭及車尾的高亮度、高對比矩陣式 Mini RGB LED 顯示屏，即使在陽光直射下也能清晰顯示 |
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CES 2025：Captify智能眼鏡專為聽力障礙人士設計 實現即時字幕顯示 (2025.01.07)
在2025年美國消費性電子展（CES 2025）上，Captify智能眼鏡引起了關注。這款專為聽力障礙人士設計的眼鏡，透過先進的AI技術，實現了即時的對話字幕顯示，填補了市場上對此類輔助設備的需求 |
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CES 2025：工研院KneeBo便攜式下肢膝關節外骨骼瞄準亞健康族群 (2025.01.07)
在2025年美國消費性電子展（CES 2025）上，工業技術研究院（工研院）展示了多項創新科技，其中「KneeBo便攜式下肢膝關節外骨骼」引起了廣泛關注。
KneeBo便攜式下肢膝關節外骨骼是一款專為亞健康族群及長者設計的輕量化輔助裝置，旨在協助膝關節功能退化或行動不便的使用者提升行走能力 |
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工研院亮相CES 2025 顛覆醫療照護新未來 (2025.01.06)
即將揭幕的美國消費電子展（CES 2025）持續關注生命永續議題，今年工研院第九度踏上CES國際舞台，也以「科技守護健康，讓生活更安心！」為主題，將特別注重在「健康科技」、「智慧照護」兩大主題的跨域應用 |
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CES 2025推進人類健康與生活福祉 達梭展AI驅動虛擬雙生 (2025.01.03)
面臨工業5.0永續智造的趨勢演進，即將於2025年1月7日起舉行的美國消費性電子展（CES），也可望展出推動人類健康與生活福祉未來發展的創新技術，實現更長壽、更美好的生活 |
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迎戰CES 2025新創國家隊成軍 國科會TTA領科研新創赴美 (2024.12.20)
迎戰全球消費性電子展CES 2025，國科會台灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena, TTA）於今（20）日宣佈將率72家入選新創團隊赴美，將在明年1月舉行的CES展會上，大秀台灣新創科技實力 |
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眾福科赴德國慕尼黑電子參展 商用智能充電站顯示器首度亮相 (2024.11.12)
順應現今戶外顯示需求迅速成長，眾福科技長期致力於提供高性能、耐用且具備先進技術的顯示解決方案，以滿足各種極端環境下的應用需求。並在今（12）日2024年慕尼黑電子展首日，為期3天（11月12~15日）展示多項戶外強固型顯示器解決方案的創新技術，吸引全球電子產業的關注 |
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瑞薩新款AnalogPAK可程式混合訊號IC可減少BOM成本 (2024.11.12)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas Electronics）推出新的AnalogPAK IC，包括低功耗和車規級元件，以及業界首款可程式14位元SAR ADC（逐次逼近暫存器類比數位轉換器） |
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瑞薩與Nidec共同開發8合1的E-Axle PoC系統為電動車提升高階整合 (2024.11.11)
電動車市場變化迅速，對於降低車用系統的重量和成本日趨增加。如何減少元件數量成為要項。瑞薩電子（Renesas Electronics）與日本電產株式會社（Nidec）合作開發出全球首款運用於電動車（EV）的「8合1」E-Axle PoC（概念驗證）系統，可以使用單一微控制器（MCU）控制8項功能 |
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ROHM參展2024慕尼黑電子展以E-Mobility、車用和工控為展示主軸 (2024.11.06)
現今電子系統的需求日益成長，尤其是在永續經營和急需創新的市場方面，先進技術將成為助力。半導體製造商ROHM將於11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的2024慕尼黑電子展（electronica 2024），展示提高車用和工控中功率密度、效率和可靠性的先進功率和類比技術，並進行技術交流合作 |
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英飛凌首創12吋氮化鎵功率半導體製程技術 推動市場快速增長 (2024.09.11)
英飛凌科技（Infineon）宣佈成功開發出全球首創12吋氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓技術。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握此一技術的企業，這項突破將大幅推動GaN功率半導體市場的發展 |
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高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效和AI驅動的Copilot+體驗 (2024.09.06)
高通技術公司在2024年柏林消費性電子展（IFA 2024）展前宣布推出8核Snapdragon X Plus，擴展其Snapdragon X系列產品組合。此一平台將為更多使用者提供多達數日的電池續航力、高效能和AI驅動的Copilot+體驗 |
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德國IFA柏林消費電子展迎百年 接續引領AI科技新潮流 (2024.06.06)
迎接全球規模最大及指標性的柏林消費電子展（IFA Berlin 2024），即將在今年9月6~10日於德國柏林隆重開幕，適逢今年為IFA百年慶典，德國經濟辦事處與IFA Management也在今（6）日，聯手舉辦亞洲唯一「IFA百年創新趨勢發布會」，特別邀請IFA總裁Leif-Erik Lindner與執行董事Dirk Koslowski來台，並預告今年即將展出的科技亮點與趨勢發表會 |
