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ST與Metalenz合作提供光學超結構透鏡技術 (2022.07.04)
Metalenz與意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布推出VL53L8直接飛行時間（Direct Time-of-Flight，dToF）感測器。
Metalenz的超結構光學透鏡技術是哈佛大學的技術研發成果，可以取代現有結構複雜的多鏡片鏡頭 |
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工研院助攻機械業 迎向高端智慧製造新藍海 (2019.08.21)
為機械產業轉型更添利器及提升產業整體效益，工研院在「2019台灣機器人與智慧自動化展」發表列為5+2產業創新政策之智慧機械成果，首度曝光的「智慧砂帶機與亮面瑕疵檢測系統」 |
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樓氏智慧麥克風IA-610讓OPPO Find X 更懂你 (2018.07.24)
OPPO在北京正式發佈了未來旗艦OPPO Find X，作為OPPO全球性發佈的第一款產品，在語音逐步開始成為了使用者與設備交互的主要介面的AI智慧時代，未來旗艦OPPO Find X當然少不了智慧手機的最佳搭檔——Knowles樓氏智慧麥克風IA-610的助力加持 |
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R&S於Embedded World 2015展出最新示波器測試應用 (2015.01.16)
羅德史瓦茲（R&S）示波器系列於機型、應用及配件不斷推陳出新，將於2015歐洲國際嵌入式系統展（Embedded World）中，展出一系列R&S示波器全新的測試應用，包括R&S RTO及R&S RTE 16位元垂直解析度數位示波器於訊號分析的應用、R&S RTM數位示波器歷史模式及分段式記憶體於脈衝訊號的測試應用、及相容性測試、觸發及解碼等 |
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R&S最具成本效益的802.11ac 160MHz訊號產生器與頻譜分析儀 (2013.03.18)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 提供了一系列的IEEE 802.11ac WLAN 訊號量測解決方案，利用R&S SMBV100A向量訊號產生器及R&S FSV訊號頻譜分析儀即可產生與分析160MHz頻寬的基頻訊號，為WLAN晶片商、元件及設備研發的最佳解決方案 |
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TI晶片作骨幹 Droid X手機元件也攤在陽光下 (2010.06.28)
蘋果的iPhone 4被專業網站拆解後攤在陽光下，應該不會感到孤單了。因為Motorola的Droid X手機上周也才剛亮相，部落客和媒體就已經指出，Droid X手機所採用的是德州儀器（TI）的多媒體晶片 |
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透視多媒體影音視訊與消費電子技術應用動向 (2009.02.03)
在消費電子和多媒體影音視訊應用領域，美國矽谷半導體電子廠商也不斷地因應市場需求推出各類處理晶片、低功耗控制和彈性化設計平台解決方案。此外，MEMS時脈控制技術應用在消費電子領域的發展前景，以及可有效降低待機功耗和基礎建設佈建成本的Wi-Fi低功耗設計，亦備受市場矚目 |
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Broadcom 3G行動設計平台支援主要開放作業系統 (2008.02.14)
博通公司（Broadcom）13日展示旗下3G行動設計平台，在單晶片上可支援Symbian、Windows Mobile或Linux等三個最廣為使用的開放作業系統（OpenOSs）。由於運用上述作業系統的行動裝置在全球智慧型手機市占率高達90%，Broadcom 3G設計解決方案採用Broadcom BCM2153雙核心HSDPA處理器，以提供彈性、價格經濟的平台，進而有助於提升行動裝置的普及 |
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低價手機非低階 TI推出多媒體低價手機平台 (2007.04.27)
TI針對新興國家的手機低價市場，推出低價手機平台，可協助廠商在更短時間內發展出成本更低的多媒體手機。eCosto單晶片平台採用TI獨創的數位射頻處理（DRP）技術，此技術亦用於量產中的LoCosto ULC單晶片平台，相較於現有產品，LoCosto ULC單晶片平台最多可節省兩成五的電子零件用料 |
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廉價手機成本降到25美元 有助大廠擴張新興市場 (2007.03.12)
根據市場調查研究機構Portelligent日前的研究分析數據顯示，在中國、印度等以價格為首主導消費型態的新興市場，部分低階手機的材料製作費用只有25美元，對於手機銷售市場的進一步擴張將有所助益 |
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TI推出LoCosto ULC單晶片平台 (2007.02.13)
德州儀器(TI)為了滿足新興低成本手機市場的需求，在3GSM全球大會 (3GSM World Congress) 記者會上宣佈推出第三代超低成本手機GSM解決方案，提供更豐富的功能和更強大的效能，包括大幅增強的語音清晰度與音量、電池壽命、以及各種先進功能 (例如更強化的彩色螢幕、調頻立體聲、MP3和弦鈴聲、相機和MP3播放功能) |
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2009年LED產業營收將下滑41％ (2005.12.15)
Strategy Analytics對LED市場的最新研究報告指出，專為LCD和小鍵盤背光照明提供LED的廠商之營收到2009年可能下降41％。更亮的LED和更節能的背光照明技術的推出，將減少LCD和小鍵盤背光照明使用的LED的平均數量 |
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3G手機功能整合設計挑戰 (2005.12.05)
對於複雜度與3G手機相同的系統，結合SiP封裝和系統單晶片技術或許是理想的實作方式。但採用CMOS技術的系統單晶片整合，卻能實作高效能的類比數位轉換器和數位類比轉換器以及強大的電源管理功能 |
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R&S Technology Week--高雄 (2005.11.29)
1.行動接收數位電視DVB-H/T系統與驗證測試介紹
2.行動通訊產品之通訊協定，與多媒體應用功能相容性測試
3.CTIA對3D天線場形之量測要求
4.隨心所欲的寬頻通訊-行動WiMAX的發展與驗證要求
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R&S Technology Week2005--台中 (2005.11.29)
1.行動接收數位電視DVB-H/T系統與驗證測試介紹
2.行動通訊產品之通訊協定，與多媒體應用功能相容性測試
3.CTIA對3D天線場形之量測要求
4.隨心所欲的寬頻通訊-行動WiMAX的發展與驗證要求
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R&S Technology Week2005--新竹 (2005.11.29)
1.行動接收數位電視DVB-H/T系統與驗證測試介紹
2.行動通訊產品之通訊協定，與多媒體應用功能相容性測試
3.CTIA對3D天線場形之量測要求
4.隨心所欲的寬頻通訊-行動WiMAX的發展與驗證要求
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R&S Technology Week2005--台北 (2005.11.29)
1.行動接收數位電視DVB-H/T系統與驗證測試介紹
2.行動通訊產品之通訊協定，與多媒體應用功能相容性測試
3.CTIA對3D天線場形之量測要求
4.隨心所欲的寬頻通訊-行動WiMAX的發展與驗證要求
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Wi-Fi手機推動VoIP市場發展 (2004.05.26)
去年，VoIP產品似乎有再現熱潮的跡象，這是因為許多大型的國際電信公司都有「手機＋VoIP」的招標案。但是，這些標案都存在著一個很難克服的技術難題，致使VoIP手機成本一直無法大幅降低 |
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功率放大器（PA）之封裝發展趨勢 (2002.09.05)
大部分的行動電話在射頻系統電路使用三顆IC，包括一顆整合的射頻訊號接收與發射器晶片、一顆IF元件和一顆RF功率放大器。除了IC之外，還包括上百顆被動元件和分離式元件，佔了手機的大部份空間，所以如何將這些被動元件整合是業者努力的方向 |
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「網路無所不在」的科技推手 (2002.06.05)
「矽谷」，站在全球科技創新的頂點，許多公司立足於此，而行銷遍及全球，與台灣這半導體重鎮，更有深厚的合作關係。本刊日前受邀參加「亞洲電子產業媒體矽谷採訪團」，由筆者與多位他國記者共同深入探訪了九家矽谷科技戰將，不論是技術實力、定位或趨勢觀察，都有值得我們借鏡之處 |
