帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
廉價手機成本降到25美元  有助大廠擴張新興市場
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峯 報導】   2007年03月12日 星期一

瀏覽人次:【2052】

根據市場調查研究機構Portelligent日前的研究分析數據顯示,在中國、印度等以價格為首主導消費型態的新興市場,部分低階手機的材料製作費用只有25美元,對於手機銷售市場的進一步擴張將有所助益。

Portelligent針對在中國和印度市場銷售的低階手機進行分解研究,像是Motorola製造僅具語音通話功能的GSM手機Moto Fone F3、以及中國寧波波導的S198+手機。其中Motorola的F3手機只用一個容量2M的NOR快閃記憶體,一支手機中只有一個儲存晶片。這些手機在材料製作成本上只有25美元左右,成為目前手機市場上價格最低廉的行動產品。

這些手機所使用的整合晶片來自德州儀器(TI)和英飛凌(Infineon),手機中的晶片數量一般不超過10個,每款手機中所有的零散組件數量大約在150個左右。

Portelligent的分析師Jeff Brown表示,這些手機中使用整合密度高的廉價晶片,大幅減少各種手機元件的數量,因此降低硬體成本,並能縮小各種零組件的體積,讓手機更能輕薄短小。

目前在新興市場激烈競爭的手機產品中,大量款式的3G手機,GSM/GPRS手機不斷如雨後春筍般湧現,原材料價格也因此降到大約在30美元以下,包括Motorola的C113 和 C113a、以及來自Nokia的多款產品,其中晶片數量減少到14個,零組件的數量大約在200個左右。

關鍵字: 3G  2G  Portelligent  Motorola  Jeff Brown  行動終端器  網際骨幹  無線通訊收發器 
相關新聞
REYAX採用u-blox技術開發新款工業用高整合度3G GNSS追蹤平台
高通:高度整合成全球3G普及重要關鍵
愛立信展出連網公車站與大眾運輸創新服務
3D Systems將為Project Ara提供列印服務
政府應積極布局LTE-A 邁向5G行列
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交換機除錯的好幫手
» 創新光科技提升汽車外飾燈照明度
» 以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C21Y0YLASTACUKJ
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]