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ST与Metalenz合作提供光学超结构透镜技术 (2022.07.04)
Metalenz与意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布推出VL53L8直接飞行时间（Direct Time-of-Flight，dToF）感测器。
Metalenz的超结构光学透镜技术是哈佛大学的技术研发成果，可以取代现有结构复杂的多镜片镜头 |
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工研院助攻机械业迎向高端智慧制造新蓝海 (2019.08.21)
为机械产业转型更添利器及提升产业整体效益，工研院在「2019台湾机器人与智慧自动化展」发表列为5+2产业创新政策之智慧机械成果，首度曝光的「智慧砂带机与亮面瑕疵检测系统」 |
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楼氏智慧麦克风IA-610让OPPO Find X 更懂你 (2018.07.24)
OPPO在北京正式发布了未来旗舰OPPO Find X，作为OPPO全球性发布的第一款产品，在语音逐步开始成为了使用者与设备交互的主要介面的AI智慧时代，未来旗舰OPPO Find X当然少不了智慧手机的最隹搭档Knowles楼氏智慧麦克风IA-610的助力加持 |
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R&S于Embedded World 2015展出最新示波器测试应用 (2015.01.16)
罗德史瓦兹（R&S）示波器系列于机型、应用及配件不断推陈出新，将于2015欧洲国际嵌入式系统展（Embedded World）中，展出一系列R&S示波器全新的测试应用，包括R&S RTO及R&S RTE 16位垂直分辨率数字示波器于讯号分析的应用、R&S RTM数字示波器历史模式及分段式内存于脉冲讯号的测试应用、及兼容性测试、触发及译码等 |
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R&S最具成本效益的802.11ac 160MHz讯号产生器与频谱分析仪 (2013.03.18)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 提供了一系列的IEEE 802.11ac WLAN 讯号量测解决方案，利用R&S SMBV100A向量讯号产生器及R&S FSV讯号频谱分析仪即可产生与分析160MHz带宽的基频讯号，为WLAN芯片商、组件及设备研发的最佳解决方案 |
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TI芯片作骨干 Droid X手机组件也摊在阳光下 (2010.06.28)
苹果的iPhone 4被专业网站拆解后摊在阳光下，应该不会感到孤单了。因为Motorola的Droid X手机上周也才刚亮相，部落客和媒体就已经指出，Droid X手机所采用的是德州仪器（TI）的多媒体芯片 |
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透视多媒体影音视讯与消费电子技术应用动向 (2009.02.03)
在消费电子和多媒体影音视讯应用领域，美国硅谷半导体电子厂商也不断地因应市场需求推出各类处理芯片、低功耗控制和弹性化设计平台解决方案。此外，MEMS频率控制技术应用在消费电子领域的发展前景，以及可有效降低待机功耗和基础建设布建成本的Wi-Fi低功耗设计，亦备受市场瞩目 |
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Broadcom 3G行动设计平台支持主要开放操作系统 (2008.02.14)
博通公司（Broadcom）13日展示旗下3G行动设计平台，在单芯片上可支持Symbian、Windows Mobile或Linux等三个最广为使用的开放操作系统（OpenOSs）。由于运用上述操作系统的行动装置在全球智能型手机市占率高达90%，Broadcom 3G设计解决方案采用Broadcom BCM2153双核心HSDPA处理器，以提供弹性、价格经济的平台，进而有助于提升行动装置的普及 |
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低价手机非低阶 TI推出多媒体低价手机平台 (2007.04.27)
TI针对新兴国家的手机低价市场，推出低价手机平台，可协助厂商在更短时间内发展出成本更低的多媒体手机。eCosto单芯片平台采用TI独创的数字射频处理（DRP）技术，此技术亦用于量产中的LoCosto ULC单芯片平台，相较于现有产品，LoCosto ULC单芯片平台最多可节省两成五的电子零件用料 |
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廉价手机成本降到25美元 有助大厂扩张新兴市场 (2007.03.12)
根据市场调查研究机构Portelligent日前的研究分析数据显示，在中国、印度等以价格为首主导消费型态的新兴市场，部分低阶手机的材料制作费用只有25美元，对于手机销售市场的进一步扩张将有所帮助 |
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TI推出LoCosto ULC单芯片平台 (2007.02.13)
德州仪器(TI)为了满足新兴低成本手机市场的需求，在3GSM全球大会 (3GSM World Congress) 记者会上宣布推出第三代超低成本手机GSM解决方案，提供更丰富的功能和更强大的效能，包括大幅增强的语音清晰度与音量、电池寿命、以及各种先进功能 (例如更强化的彩色屏幕、调频立体声、MP3和弦铃声、相机和MP3播放功能) |
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2009年LED产业营收将下滑41％ (2005.12.15)
Strategy Analytics对LED市场的最新研究报告指出，专为LCD和小键盘背光照明提供LED的厂商之营收到2009年可能下降41％。更亮的LED和更节能的背光照明技术的推出，将减少LCD和小键盘背光照明使用的LED的平均数量 |
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3G手机功能整合设计挑战 (2005.12.05)
对于复杂度与3G手机相同的系统，结合SiP封装和系统单芯片技术或许是理想的实作方式。但采用CMOS技术的系统单芯片整合，却能实作高效能的模拟数字转换器和数字模拟转换器以及强大的电源管理功能 |
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R&S Technology Week--高雄 (2005.11.29)
1.行动接收数字电视DVB-H/T系统与验证测试介绍
2.行动通讯产品之通讯协议，与多媒体应用功能兼容性测试
3.CTIA对3D天线场形之量测要求
4.随心所欲的宽带通讯-行动WiMAX的发展与验证要求
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R&S Technology Week2005--台中 (2005.11.29)
1.行动接收数字电视DVB-H/T系统与验证测试介绍
2.行动通讯产品之通讯协议，与多媒体应用功能兼容性测试
3.CTIA对3D天线场形之量测要求
4.随心所欲的宽带通讯-行动WiMAX的发展与验证要求
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R&S Technology Week2005--新竹 (2005.11.29)
1.行动接收数字电视DVB-H/T系统与验证测试介绍
2.行动通讯产品之通讯协议，与多媒体应用功能兼容性测试
3.CTIA对3D天线场形之量测要求
4.随心所欲的宽带通讯-行动WiMAX的发展与验证要求
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R&S Technology Week2005--台北 (2005.11.29)
1.行动接收数字电视DVB-H/T系统与验证测试介绍
2.行动通讯产品之通讯协议，与多媒体应用功能兼容性测试
3.CTIA对3D天线场形之量测要求
4.随心所欲的宽带通讯-行动WiMAX的发展与验证要求
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Wi-Fi手机推动VoIP市场发展 (2004.05.26)
去年，VoIP产品似乎有再现热潮的迹象，这是因为许多大型的国际电信公司都有「手机＋VoIP」的招标案。但是，这些标案都存在着一个很难克服的技术难题，致使VoIP手机成本一直无法大幅降低 |
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功率放大器（PA）之封装发展趋势 (2002.09.05)
大部分的移动电话在射频系统电路使用三颗IC，包括一颗整合的射频讯号接收与发射器芯片、一颗IF组件和一颗RF功率放大器。除了IC之外，还包括上百颗被动组件和分离式组件，占了手机的大部份空间，所以如何将这些被动组件整合是业者努力的方向 |
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「网络无所不在」的科技推手 (2002.06.05)
「硅谷」，站在全球科技创新的顶点，许多公司立足于此，而营销遍及全球，与台湾这半导体重镇，更有深厚的合作关系。本刊日前受邀参加「亚洲电子产业媒体硅谷采访团」，由笔者与多位他国记者共同深入探访了九家硅谷科技战将，不论是技术实力、定位或趋势观察，都有值得我们借镜之处 |
