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应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算 (2024.07.09)
基於现今人工智慧（AI）时代需要更节能的运算，尤其是在晶片布线和堆叠方式对於效能和能耗至关重要。应用材料公司今（9）日於美国SEMICON WEST 2024展会，发表两项新材料工程创新技术，旨在将铜互联电网布线微缩到2奈米及以下的逻辑节点，以协助晶片制造商扩展到埃米时代，来提高电脑系统的每瓦效能 |
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应材分享对应5大挑战技术与策略 看好2030年半导体产值兆元美金商机！ (2023.09.05)
因应人工智慧（AI）、物联网产业兴起，将进一步提高晶片需求并，推动半导体产业成长，预计最快在2030年产值可??突破1兆美元。然而，晶片制造厂商同时也须面临维持创新步伐的重大挑战，美商应用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，将之归类为「5C」大挑战，以及对应提出的研发技术平台与策略 |
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应材推出Vistara晶圆制造新平台 协助客户解决晶片制造挑战 (2023.07.17)
为可容纳来自合作夥伴前所未有的多种反应室的类型、尺寸和配置，应用材料公司最新推出10多年来最重要的晶圆制造平台创新方案Vistara，便强调专为晶片制造商提供必备的灵活性、智慧功能及永续性，以解决日益严峻的晶片制造挑战 |
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应材发表新款Endura Ioniq PVD系统 解决2D微缩布线电阻问题 (2022.05.30)
因应当前晶片厂商正在运用微影技术将晶片缩小至3奈米和以下节点，但是导线越细，电阻便会以倍数增加，导致晶片效能降低，并增加耗电量。若放任布线电阻的问题不管，先进电晶体的优势可能会荡然无存 |
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应用材料推出运用EUV延展2D微缩与3D闸极全环电晶体技术 (2022.04.25)
应用材料公司推出多项创新技术，协助客户运用EUV持续进行2D微缩，并展示业界最完整的次世代3D闸极全环电晶体制造技术组合。
晶片制造商正试图透过两个可相互搭配的途径来增加未来几年的电晶体密度 |
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工研院开发复杂流体制程监测系统 智慧制造助产业转型 (2022.01.27)
经济部技术处以科技专案，支持工研院开发全球首创「复杂流体制程监测系统」，以机器视觉技术结合大数据分析，辅助人工辨识结晶生成状态，可大幅提升结晶制程良率，目前已与食品大厂合作验证，为民众带来更高品质及高产量的食品，未来也预计将技术导入制药、化工等产业，带动多元创新应用商机 |
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Alighter电动巴士全球首发 展现CTP联盟复材与车电技术 (2022.01.06)
因应全球节能减碳趋势与台湾电动巴士推行政策，不仅有鸿海集团主导MIH电动车联盟，打造首款电动巴士E BUS。由汉翔航空工业与车辆科技唐荣等公司自去（2021）年8月起组成CTP（Commercial Taiwan Partnership）联盟也不落人后，于今（5）日假南港展览馆举办携手合作开发的Alighter TAIWAN电动巴士全球首场发表会 |
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【影片】为每片PCB板件写下最细致、鲜明的故事 (2021.12.12)
在数位管理的时代，每一片PCB板卡都需要自己专属的数位资讯，无论尺寸大小，它要能被清楚的识别并进行追踪，这意味着精细的标签印刻，是不可或缺的一环。而要达成这项目标，雷射雕刻技术的使用，就扮演着至关重要的角色 |
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STMicroelectronics Introduces High-Performance GaN Family for Automotive Applications (2021.05.26)
STMicroelectronics has announced a new family of ST Intelligent and Integrated Gallium Nitride (GaN) solutions, STi2GaN. STi2GaN is an innovative and unique offering combining power and intelligence in compact, high-performance solutions required by the automotive industry as it shifts to electrified platforms |
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基础设施整合太阳光电可行吗？ (2020.01.31)
来自荷、比、德三国的19位合作伙伴正在共同发展光伏技术及多个商业模型，将「基础设施整合太阳光电」（IIPV）带入市场，让太阳能电池沿着高速公路、铁路和单车道等 |
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[Computex 2017]工研院智能系统主题馆展示多项研发成果 (2017.05.30)
[Computex 2017]工研院智能系统主题馆展示多项研发成果
在经济部技术处支持下，工研院今年在COMPUTEX展中，设置「智能系统主题馆」专区，涵盖「智慧城市」、「智慧影像」、「智慧生技」等三大主题 |
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工业物联网离不开嵌入式安全性 (2017.05.05)
本文对自动化系统设计如何演变，或者使用者如何规划其自动化系统联网，以便充分利用IIoT的优势提供了独到见解。简要介绍IIoT，重点关注部署IIoT终端系统要求必须解决的安全挑战 |
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打造医材产业链正向循环 (2017.04.05)
医材成功的关键在于产品、法规、通路，厂商宜摆脱传统的制造或代工供应链思考，深度了解医疗产业实际需求导向，才能够清楚自我的优势和确立定位，进而有效开拓市场 |
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零组件方案齐聚 推动智慧机械成长 (2017.03.22)
在今(2017)年TIMTO世贸一馆会场，也可见到各家厂商竞相推出完整解决方案，分别适用于智机产业化、产机智慧化目标。 |
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KLA-Tencor为先进积体电路元件技术推出全新量测系统 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司针对次十奈米（sub-10nm）积体电路（IC）元件的开发和量产推出四款创新的量?系统：Archer 600叠对量测系统，WaferSight PWG2图案化晶圆几何形状测量系统，SpectraShape10K光学线宽（CD）量测系统和SensArray HighTemp 4mm即时温度测量系统 |
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智慧机械连结国际 (2017.02.22)
在2016年TMTS陆续见到台中展现智慧机械之都的聚落实力、适用于未来智慧机械所需关键零组件及技术外；更重要的，是其能否成功连结国际，加速迈向工业4.0脚步。 |
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物联时代SCADA当道 (2017.02.08)
从约莫十年前的概念启动到近年来的逐渐落实，物联网这几年的发展速度明显加快，除了各国政府的致力推动外，物联网本身的技术特色也是主因之一，由于物联网使用的均是市场上已然成熟的IT技术 |
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2017 IT技术新赛局开跑 (2017.01.12)
AI（人工智慧）、AR／VR、360度环景影片、Blockchain（区块链），以及商用无人机等技术，将会延续2016年科技趋势热度，继续在2017年发光发热。 |
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台湾中小企业资源有限 工业机器手臂导入一动不如一静 (2017.01.12)
台湾制造业向来以代工为主接单模式，代工讲究压低生产成本与提升产线效能，因此人力一直是台湾厂商成本计算中的重要项目之一，过去大陆凭借低廉的人力，一度成为「世界工厂」 |
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物联网时代 商业模式全面翻转 (2017.01.09)
虽然物联网(IoT)趋势和商机早在4、5年前便已有人提出，但当时的生态圈、商业模式尚未形成，导致未有重大进展。直到近来因为行动装置上网，带动整体市场的云端建置或商业模式都已差不多成型，物联网应用也越来越多 |
