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西门子推出全新Calibre 3DThermal软体 强化3D IC市场布局 (2024.06.30)
西门子数位工业软体近日宣布推出 Calibre 3DThermal 软体，用於 3D 积体电路（3D-IC）热分析、验证与除错。Calibre 3DThermal 将 Calibre 验证软体和 Calibre 3DSTACK 软体的关键能力，以及西门子 Simcenter Flotherm 软体运算引擎相结合 |
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西门子收购Insight EDA 扩展Calibre可靠性验证系列 (2023.11.16)
西门子数位化工业软体完成对 Insight EDA 公司的收购，後者能够为积体电路（IC）设计团队，提供突破性的电路可靠性解决方案。
Insight EDA 成立於 2008 年，致力於为客户提供类比／混合讯号和电晶体级客制化数位设计流程 |
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西门子与台积电合作协助客户实现最隹化设计 (2023.10.12)
西门子数位化工业软体宣布与台积电深化合作，展开一系列新技术认证与协作，多项西门子 EDA 产品成功获得台积电的最新制程技术认证。
台积电设计基础架构管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 表示：「台积电与包括西门子在?的设计生态系统夥伴携手合作 |
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西门子Calibre DesignEnhancer实现「Calibre设计即正确」IC布局最隹化 (2023.08.02)
西门子数位化工业软体推出创新解决方案 Calibre DesignEnhancer，能帮助积体电路（IC）、自动布局布线（P&R）和全客制化设计团队在 IC 设计和验证过程中实现「Calibre 设计即正确」设计布局修改，从而显着提高生产力、提升设计品质并加快上市速度 |
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西门子与SPIL合作为扇出型晶圆级封装提供3D验证工作流程 (2023.06.13)
西门子数位化工业软体与矽品精密工业（矽品；SPIL）合作，针对 SPIL 扇出系列的先进（IC）封装技术，开发和实作新的工作流程，以进行 IC 封装组装规划与 3D LVS（layout vs. Schematic）组装验证 |
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西门子提供EDA多项解决方案 通过台积电最新制程认证 (2023.05.10)
身为台积电的长期合作夥伴，西门子数位化工业软体日前在台积电2023 年北美技术研讨会上公布一系列最新认证，展现双方协力合作的关键成果，将进一步实现西门子EDA技术针对台积电最新制程的全面支援 |
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西门子与联华电子合作开发3D IC hybrid-bonding流程 (2022.09.30)
西门子数位化工业软体近日与联华电子（UMC）合作，为联华电子的晶圆对晶圆堆叠（wafer-on-wafer）及晶片对晶圆堆叠（chip-on-wafer）技术提供新的多晶片 3D IC 规划、组装验证，以及寄生叁数萃取（PEX）工作流程 |
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西门子Calibre平台扩充EDA早期设计验证解决方案 (2022.07.27)
西门子数位化工业软体近期为其积体电路（IC）实体验证平台，Calibre扩充了一系列电子设计自动化（EDA）早期设计验证功能，可将实体和电路验证任务「shift left」，既在设计与验证流程的早期阶段就识别、分析并解决复杂的IC和晶片级系统（SoC）实体验证问题，协助IC设计团队及公司更快将晶片送交光罩制造（tapeout） |
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西门子多款IC设计解决方案获台积电最新技术认证 (2022.06.28)
西门子数位化工业软体近期在台积电2022技术论坛上宣布，旗下多款先进工具已获得台积电最新技术认证。
其中，西门子Aprisa数位实作解决方案获得台积电业界领先的N5与N4制程认证 |
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西门子EDA从技术、设计、系统三大面向协助企业数位转型 (2022.06.21)
疫情带动数位经济的崛起，加速各产业的科技创新与数位化进程，而半导体作为数位化的核心材料，在驱动云端、物联网、5G等创新应用中起到关键作用。
根据VLSI Research |
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西门子mPower数位解决方案通过GlobalFoundries平台认证 (2022.04.19)
西门子数位化工业软体近日宣布，其针对类比、数位和混合讯号IC设计的电源完整性分析数位解决方案，mPower现已通过GlobalFoundries（GF）平台的数位分析认证。
GF平台在功耗和效能方面取得了重大进展 |
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西门子加入IFS计划EDA联盟 提供最隹IC设计方案 (2022.02.22)
西门子数位化工业软体近日宣布，加入成为英特尔晶圆代工服务（IFS）加速计划中的EDA联盟特许成员。英特尔的IFS计划旨在建立完备的生态系统，基於IFS先进的制程技术，为新一代系统单晶片（SoC）提供设计与制造支援 |
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西门子与联华电子合作开发BCD技术平台制程设计套件 (2022.02.17)
西门子数位化工业软体与联华电子（UMC）近日达成合作，共同开发适用於联华电子110nm和180nm BCD技术平台的制程设计套件（PDK）。
联华电子为全球半导体晶圆专工业的领导者，专注於逻辑和特殊技术 |
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西门子与台积电深化合作 3D IC认证设计达成关键里程 (2021.11.04)
西门子数位化工业软体，日前在台积电 2021开放创新平台 (OIP) 生态系统论坛中宣布，与台积电合作带来一系列的新产品认证，双方在云端支援 IC 设计，以及台积电的全系列 3D 矽晶堆叠与先进封装技术（3Dfabric）方面，已经达成关键的里程碑 |
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西门子推出适用类比、数位及混合讯号IC设计的mPower电源完整性方案 (2021.10.12)
西门子数位化工业软体今天推出 mPower 电源完整性软体，此软体是业界首款也是唯一一款能为类比、数位及混合讯号 IC 提供几乎无限可扩充性的 IC 电源完整性验证解决方案，即便对于最大规模的 IC 设计，也可支援全面的电源、电迁移（EM）与压降（IR）分析 |
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EDA进化中！ (2021.09.28)
电子系统的开发已进入了崭新的世代，一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台，将是时代所需。 |
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Deca携手日月光、西门子推出APDK设计解决方案 (2021.04.01)
先进半导体封装纯工艺技术供应商Deca公司宣布推出全新的APDK（自适应图案设计套件）解决方案。该解决方案是Deca与日月光半导体制造股份有限公司（ASE）和西门子数位工业软体公司合作的成果 |
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西门子携手日月光 开发次世代高密度先进封装设计方案 (2021.02.25)
西门子数位化工业软体宣布，将与日月光（ASE）合作新的设计验证解决方案，协助共同客户更易於建立和评估多样复杂的整合IC封装技术与高密度连结的设计，且能在执行实体设计之前和设计期间使用更具相容性与稳定性的实体设计验证环境 |
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Mentor高密度先进封装方案 通过三星Foundry封装制程认证 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣布其高密度先进封装（HDAP）流程已获得三星Foundry的MDI（多晶粒整合）封装制程认证。Mentor和西门子Simcenter软体团队与三星Foundry密切合作，开发了原型制作、建置、验证和分析的叁考流程，提供先进多晶粒封装的完备解决方案 |
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Mentor获两项台积电OIP年度合作夥伴奖 (2020.11.04)
Mentor, a Siemens Business近日凭藉其EDA解?方案，获得由台积电（TSMC）颁发的两项2020年度OIP合作夥伴奖。该奖项旨在表彰Mentor等台积电开放创新平台（OIP）生态系统的合作夥伴，在过去一年为实现下一世代晶片级系统（SoC）及三维积体电路（3DIC）设计所做的杰出贡献 |
