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筑波举办化合物半导体与矽光子技术研讨会 引领智慧制造未来 (2024.11.15)
筑波科技（ACE Solution）携手美商泰瑞达（Teradyne）近日举办年度压轴「化合物半导体与矽光子技术研讨会」。本次活动由国立阳明交通大学、中原大学电子工程学系共同主办，打造产官学交流平台 |
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2024抗震杯━地震工程模型制作国际竞赛结果出炉 (2024.09.23)
921大地震距今已25年，这段期间经历2016高雄美浓地震、2018花莲地震、2022台东池上地震、2024花莲地震等，然而地震工程技术不断创新，地震预警也能迅速侦测後对外发布地震讯息，目前的科技仍然无法於震前预测地震，使得平时防震准备与扎实的地震工程防灾教育相形重要 |
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[SEMICON]筑波与鸿劲精密联手展示先进化合物半导体与矽光子技术 (2024.09.05)
筑波科技（ACE Solution）与鸿劲精密（Hon. Precision）携手叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，展示光电整合矽光子测试技术、精密量测及自动化机台的整合，着重高密度与光电结合测试方案 |
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【自动化展】东佑达推出改良版二代智能传动元件 全面应对市场挑战 (2024.08.30)
东佑达自动化在今年台北国际自动化工业大展上，不仅推出全系列新一代「多元化智能传动元件」，更升级了胖卡展示车，展示全系列产品。此次展会，东佑达结合旗下子公司「东佑达奈米系统」及代理「易控机器人」，共同打造多元化智能传动平台，满足轻量化、小型化、半导体及 AI 等不同市场应用需求 |
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[自动化展]东佑达多元化智能传动元件与平台为展示亮点 (2024.08.23)
台北国际自动化工业大展於21日盛大开幕，吸引众多知名企业展示最新一代的智能产品。东佑达自动化（摊位号码：南港一馆四楼 M410）今年重磅推出「多元化智能传动元件」，并全新升级胖卡展示车，展示全产品线 |
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小而美解决系统电源设计的好物MIC61300与MIC24046简介 (2024.07.30)
一般在系统设计中，系统电源的设计都是当主晶片选定後才被考虑，而电源方案可以占用的电路板面积通常是最後才确定。您是不是曾经有遇到过在设计系统电源时，受限於电路板的空间而必须牺牲效率 |
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STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场 (2024.05.28)
全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中，意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略，进一步巩固其市场地位。 |
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「2024抗震杯地震工程模型制作竞赛」首办台南场冠军出炉 (2024.05.24)
台湾位於环太平洋地震带，大小地震不断，如何防天灾保家园成为重要议题，国研院国震中心不仅协助学研界研发各式防减震科技，为推动学子投入地震工程相关研究，以及防灾教育扎根，提升新生代的灾防意识与专业能力 |
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筑波科技x美商泰瑞达分享交流化合物半导体材料与测试技术 (2024.04.18)
因应高效能运算和AI趋势对於创新材料的需求，筑波科技携手美商泰瑞达Teradyne於17日举办首场「化合物半导体材料与测试技术研讨会」，此次研讨会聚焦於各种测试挑战与解决方案，邀请产官学界菁英分享如氧化??、石墨烯等新兴材料应用，探究化合物半导体在矽光子的应用 |
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机械公会理事长庄大立新上任 强调行动力深耕厂商服务 (2024.03.21)
台湾机械工业同业公会今（21）日假台北新板希尔顿酒店召开会员代表大会，包括经济部次长林全能、行政院公共工程委员会??主任委员叶哲良、经济部产业发展署署长连锦漳、全国工业总会常务理事柯拔希、外贸协会董事长黄志芳皆莅临现场，见证选出第30届理监事，以及由大立机器总经理庄大立顺利当选机械公会第30届理事长 |
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2023抗震杯-地震工程模型制作国际竞赛 打造CP值为胜出关键 (2023.09.25)
地震是台湾难以避免的天然灾害，落实防灾教育成为重要课题。国科会长期致力推动防灾科技研究及防灾教育扎根，而其辖下国研院国震中心为协助学研界研发各式防减震科技，近日於国震中心台北实验室举办「2023抗震杯━地震工程模型制作国际竞赛」，提供学子们同台竞技的机会，加以提升国际视野与专业能力 |
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筑波与泰瑞达携手ETS 打造化合物半导体IC动态测试整合方案 (2023.09.01)
筑波科技(ACE Solution)与美商泰瑞达(Teradyne)携手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT测试整合方案。半导体功能测试（FT）向来需要克服各种挑战，包括复杂的案例设计、执行和系统维护、数据分析管理，以及对测试环境稳定性的高度要求 |
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量测助力产业创新的十大关键字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT红遍全球，人工智慧、B5G/6G、物联网、云端运算、软体自动化等新兴技术的快速发展进一步推动科技行业的复苏，行业展会、线下活动重回正轨，政策支援和资本市场回暖，也将为科技企业提供更多支援 |
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传动元件竞逐新能源市场 (2023.06.28)
因应当前数位化与智慧化生产的热潮，看似不起眼的传动元件也成为制造业迈向生产设备数位化的关键第一步，同时连结终端感测器、人工智慧连网（AIoT）平台，进而导入先进排程系统，後续衍生出来工业4.0生态系，协助企业实践低碳数位转型 |
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USB4.0渗透率与杀手级应用有待时间催化 (2023.05.25)
USB4.0与Thunderbolt4都走向诸多功能整合到一条线的应用领域，USB4 v2.0与Thunderbolt4更朝最高双向传输频宽80Gbps迈进，就市场落地来说，现阶段40Gbps尚未普及，未来哪些应用可能 |
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欧特明iToF相机模组获COMPUTEX 2023 Best Choice Award (2023.05.24)
欧特明电子跨足AIoT领域，推出视觉AI应用 Time-of-Flight 3D感测深度相机模组(iToF)大获好评，荣获COMPUTEX 2023 Best Choice Award工业类特别奖，欧特明表示，iToF相机模组可应用在特殊领域自动驾驶如AMR、 自驾堆高机等无人载具 |
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台湾工具机厂商疫後拚商机 北京CIMT展预估订单达2.4亿美元 (2023.04.13)
迎接中国大陆市场疫後复苏商机，第十八届中国国际机床展览会（CIMT 2023）於4月10~15日假北京中国国际展览中心举行，以「融合创新，数智未来」作为主题，摊位面积达14万平方米，共吸引来自28个国家和地区约1,600家制造商叁展 |
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驱动技术谱新章 Micro LED跃居最隹显示技术 (2023.03.23)
未来Metavers的使用不仅限於商业领域，还更会在家庭市场中普及。因此全球各大业者都积极投入VR或AR眼镜的开发，而Micro LED就成了未来对更小、更轻、更节能的高解析度显示器的高度潜力技术 |
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数位转型下的工具机发展趋势 (2023.02.06)
制造业的数位能力变强、体质变隹，就能连带提升供应链韧性。对於工具机产业来说，正好趁此机会透过数位转型提升营运效能，加速布局差异化产品，以维持竞争优势，静待寒冬过去 |
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欧特明与Sony合作开发ToF相机模组 共同进军AIoT市场 (2023.01.05)
欧特明电子与Sony策略合作，共同开发新一代深度相机模组(ToF) ，可应用在特殊领域自动驾驶如AMR、 Autonomous Forklift等无人载具，除此之外，ToF相机模组加上视觉AI技术能够发挥具有高隐密性的影像辨识功能 |
