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台积电销售创新高 扩大28奈米产线 (2013.01.20)
尽管日前台积电股价失手百元大关，但是在17日的法说会中，台积电公布第四季财务报告，营收创历史新高，且与2011年相较，2012年第四季营收增加25.4%。此外，董事长张忠谋也在法说会中露面，并表示未来一年将会更好，为台积电股价打了一季强心针 |
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手机处理器走向28奈米新境界 (2013.01.04)
智能手机的竞争速度丝毫没有减缓的迹象，2013年将会有更多新款智能手机投入市面。当然除了比较手机外型，芯片也是较量的重点之一。为求更好的效能，智能手机处理芯片持续迈向更尖端的先进制程 |
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中国龙芯挤进8核心处理器市场 (2013.01.03)
现今，处理器的舞台已经不再是由个人计算机市场所独占，行动设备处理器不断演进持续往高效能、节能之路迈进。而Intel与ARM之间的比拼似乎又把这两类处理器的市场界线弄得更混沌不明 |
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绿色电子趋势当道 (2012.12.07)
近年来，因为气候变迁的议题，企业公民开始转型成全球公民，
除了产品符合环保规定外，更进一步促使其产品成为绿色产品，
最后也必须使生产工厂成为绿色工厂，为人类的永续发展做出贡献 |
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绿色电子趋势当道 (2012.09.18)
近年来，因为气候变迁的议题，企业公民开始转型成全球公民，
除了产品符合环保规定外，更进一步促使其产品成为绿色产品，
最后也必须使生产工厂成为绿色工厂，为人类的永续发展做出贡献 |
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＜COMPUTEX＞ARM：多核心是趋势 (2012.06.04)
行动装置的发展越来越迅速，过去移动电话费时逾十年的时间在美国达到10%的市占率，这样的市占率在智能型手机市场短短七年就已达成，平板计算机更是在不到两年的时间就达到同样的市占率 |
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SoC多组合大战：Intel认购系微3亿私募可转债 (2011.11.15)
英特尔投资在第12届全球年度高峰会（Global Summit)上宣布，锁定10家全新与计划中的亚洲企业为投资标的，总金额达4000万美元。台湾部分，系微、SNplus两家厂商入榜，但Intel发出新闻稿中，仅台湾两间公司为计划中之投资案，实际成果仍得视交易条件而定 |
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掌握平板SoC四大关键！ (2011.06.09)
平板装置已成为今年全球电子产业众所瞩目的焦点，媒体平板和PC型平板之间的瑜亮情节也不断发酵。行动系统单芯片架构正是平板装置的重要核心。综观当前平板SoC发展，有四大关键必须密切注意，这四大关键将深刻影响着平板装置的未来样貌 |
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我挺摩尔定律！ (2011.05.27)
台积电董事长张忠谋四月底一席「半导体摩尔定律将在6至8年到达极限」的言论，再次引发业界对于摩尔定律是否能够延续的讨论。身为全球最大半导体整合制造商，英特尔五月初正式对外公布可量产的立体三闸晶体管技术（3-D Tri-Gate transistors），这项技术自2002年开始发展，将是半导体产业能否继续按照摩尔定律往下走的重要依据 |
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三闸极晶体管助威 英特尔直捣平板和智能机 (2011.05.12)
英特尔推出最新三闸极晶体管（Tri-Gate transistor）技术量产化，大大有益于直取媒体平板装置和智能型手机的战略高地。对于在这两大领域「喊水会结冻」的安谋（ARM）来说，绝对不是一个好消息，而ARM想要迂回渗透到英特尔老巢PC/NB的计划，也可能会受到一定程度的阻碍 |
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Intel第二代Core处理器 强攻数字电子广告牌 (2011.04.19)
随着行动装置风行，嵌入式软硬件解决方案遂逐渐受到重视。原本以PC为主要着力点的软硬件厂商也纷纷加强在此区块的着力，如处理器大厂Intel、AMD今年以来推广嵌入式处理器的力道均相当强劲；可看出传统PC产业试图向新兴亮点靠拢、以弥补在PC、NB等领域逐步降低的获利 |
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下一代行动SoC大对决！ (2011.03.15)
SoC已成为下一代行动多媒体装置的运算核心，12家晶片大厂已推出下一代行动SoC平台方案，即将进入28奈米制程阶段。应用处理器整合无线网通技术搭配绘图处理能力，开启下一代行动SoC的发展样貌 |
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28奈米浮出台面 12罗汉跻身下一代行动SoC (2011.02.21)
从各芯片大厂在2月中巴塞隆纳的行动通讯大会（MWC 2011）期间、陆续公布的最新行动平台方案可以归纳出，行动系统单芯片（SoC）架构已成为各芯片大厂清楚规划在智能型手机和平板装置领域发展蓝图的核心 |
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Mobile Next：下一代行动SoC平台大对决！ (2011.02.15)
以2011年作为分水岭，芯片大厂正不约而同地进军下一代行动装置处理器市场，包括苹果、英特尔、超威、德州仪器、高通、三星电子、飞思卡尔、英伟达、迈威尔、ST-Ericsson等，已经或近日将推出新一代智能型手机和平板装置的处理器规格 |
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凌华科技推出最新嵌入式工业计算机系列产品 (2011.01.19)
凌华科技近日宣布，推出最新嵌入式工业计算机系列产品，搭载32奈米制程的英特尔第二代Core处理器。产品规格包括3U CompactPCI单板计算机、PICMG 1.3工业用单板计算机，及COM Express嵌入式模块化计算机等 |
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CES 2011：Intel跟打！新款CPU整合绘图功能 (2011.01.06)
不让AMD终于开花结果的APU产品专美于前，INTEL今日（1/6）正式在发表第二代Core处理器系列。同样强调整合了CPU与GPU的功能，不用再外加显示适配器就能支持多项影像运算功能 |
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死守摩尔定律 英特尔投资研发22奈米新制程 (2010.10.26)
在迈入45奈米制程到32奈米制程之后，英特尔（Intel）已经有一段时间没有关于更新一代制程的消息，令人不禁有点担心，是不是连半导体老大哥英特尔都快要失守摩尔定律的最后一道防线了 |
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诺发系统宣布开发conformal film deposition技术 (2010.10.19)
诺发系统近日宣布，已经开发conformal film deposition（CFD）技术，可在高宽比4:1的结构上有100%的阶梯覆盖能力。这项创新的CFD技术可以提供32奈米以下在前段制程的需求，例如gate liners、spacers、shallow trench 隔绝的高介电金属闸极（HKMG）liners和用在双曝光技术的spacers |
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抢占2014行动商机 (2010.09.13)
处于行动风潮大起的今日，本刊记者应Global Press之邀走访矽谷，了解亚洲厂商在此波趋势中所能掌握的商机。除了前期所提到的网路骨干将转往电信级乙太网路、USB可望一统手机传输介面的两大趋势外，本期将把2014年前可期待的行动商机完整介绍 |
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对决ARM 英特尔32奈米智能手机芯片曝光 (2010.08.16)
英特尔研发下一代智能型手机芯片Medfield的细节已经曝光，这款平台预计在2011年推出，并且会承继着5月所宣布的Moorestown平台架构为基础，以英特尔的新一代Atom处理器为核心 |
