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1.05 GHz的压控振荡器，0.35微米的CMOS接收机-1.05 GHz的压控振荡器，0.35微米的CMOS接收机 (2011.06.02)
1.05 GHz的压控振荡器，0.35微米的CMOS接收机 |
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TI并NS效应台厂模拟IC剉、晶圆代工夯 (2011.04.08)
德州仪器（TI）于清明连假的最后一天宣布震撼消息，以65亿美元现金收购美国国家半导体（NS），让德州仪器的模拟部门营收达到总集团的近一半。德州仪器的积极进攻势必引发电子产业地动天摇，对台湾厂商来说，模拟IC业者未来必须面临更艰难的道路，但是对晶圆代工、通路业者来说，却是一个商机的涌现点 |
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X-FAB发表0.35微米100V高电压纯晶圆代工技术 (2010.07.20)
德国艾尔福特（Erfurt）–顶尖模拟/混合讯号晶圆厂，同时也是「新摩尔定律（More than Moore）」技术专家的X-FAB Silicon Foundries，日前发表业界第一套100V高电压0.35微米晶圆制程 |
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X-FAB推出100V高电压0.35微米晶圆制程 (2010.07.19)
X-FAB于日前宣布，今天发表第一套100V高电压0.35微米晶圆制程。 当运用在电池管理方面，可实现更上层楼的可靠性、高效能电池管理与保护系统，也最适合于电源管理应用与运用压电驱动器的超音波图像处理和喷墨打印头应用 |
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植入式CMOS实时释药系统单芯片 (2009.08.10)
心血管疾病近年来已成为各先进国家的头号杀手，若能针对此类突发性疾病提供第一时间的及时医治，就可以避免许多悲剧的发生。本作品提出一种医疗用的SoC，具备植入人体提供药物释放的功能，能藉由精密的控制来提升药物治疗的效果 |
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瑞萨可能出售德国半导体前段制程厂 (2008.10.07)
瑞萨科技有计划将出售德国半导体前段制程厂，也就是Renesas Semiconductor Europe（Landshut）GmbH（简称RSEL）。距了解，出售对象是一家专门进行半导体代工生产的德国Silicon Foundry Holding GmbH（SFH） |
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力旺及韩商合作逻辑制程嵌入式非挥发内存 (2008.09.12)
继本年度第一季，力旺电子与半导体制造厂商美格纳（MagnaChip）共同宣布，力旺电子开发之Neobit嵌入式非挥发性内存硅智财于MagnaChip逻辑及高压制程上进行验证，力旺电子与MagnaChip积极响应客户之需求，布局相关制程平台之开发，已展现具体成效 |
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奥地利微电子扩展多项目晶圆服务 (2007.11.16)
奥地利微电子的晶圆代工厂业务部为扩展其具有成本效益且快速的ASIC原型服务，也称为多项目晶圆 (Multi-Project Wafer;MPW) 或 shuttle run，推出一份更完整的2008年度时间表。这项服务可将不同用户的设计结合在一个晶圆上，可以帮助不同的客户分摊晶圆和光罩成本 |
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混合信号与电源设计考虑 (2007.11.05)
半导体整合的下一步并非SoC能力的扩充，而是具备混合信号系统设计的专业能力，并能充分掌握成本优化制程技术的优势。模拟和电源管理电路的整合，特别是在音频方面，将提供消费者更高层次的享受，同时也将更进一步降低成本及简化设计 |
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非挥发性FRAM记忆技术原理及其应用初探 (2007.10.26)
FRAM是以RAM为基础、运用铁电效应、并使用浮动闸技术作为一个储存装置。铁电结构是基本的RAM设计，电路读取和写入简单而容易。 FRAM不需要定期更新，即使在电源消失的情况下，仍能储存资料 |
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台积电走入55奈米制程 (2007.03.28)
台积电宣布，该公司55奈米半世代制程技术进入量产。台积电表示，55奈米制程是由65奈米制程技术直接微缩90%，将有助于客户降低单颗晶粒成本，另外芯片也能够节省耗电量达10%至20% |
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NVIDIA与台积共同缔造五亿颗GPU出货里程碑 (2006.10.25)
NVIDIA与台积公司宣布，由NVIDIA设计并委托台积公司生产制造的绘图与媒体及通讯处理器已突破出货5亿颗的里程碑。多年来台积公司总计为NVIDIA产出相当于260万片八吋晶圆之出货量，其中包括GeForce绘图处理器（GPU）及nForce媒体及通讯处理器（MCP）的芯片 |
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力旺推出高电压制程OTP提升芯片良率与性能 (2006.07.18)
力旺电子完成0.15微米高电压制程之Neobit硅智财的技术开发；在达成此项里程碑后，力旺电子的嵌入式非挥发性内存Neobit硅智财已广泛地建置于组件制造整合厂(IDM)与晶圆代工厂高压制程平台之上，其涵盖了0.6微米、0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.22微米、0.18微米与0.15微米的制程技术 |
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缺乏竞争力 半数中国晶圆厂恐倒闭 (2006.07.12)
SEMI（半导体设备暨材料协会）市场分析经理Samuel Ni（倪兆明）在美西半导体展中大胆预测，即使中国半导体产业需求正持续上扬，但由于中国晶圆厂缺乏合作伙伴、无芯片制造能力与缺乏竞争力三大因素，预期半数以上的中国晶圆厂恐难逃倒闭命运，甚至预期经洗牌战役后仅剩四成业者能存活 |
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中星微、天利半导体准备来台攻占IC市场 (2006.07.12)
台湾的LCD面板、手机代工产业在全球重要性日增，引起中国新兴IC设计公司兴趣。据了解，中国第三大IC设计公司中星微已悄悄登台，台湾办事处近期即将成立，短期内将先推广计算机、网络相机多媒体芯片，接下来进一步导入手机应用 |
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IC设计业者Q3将调整投片量 (2006.06.09)
随着联发科及联咏等一线IC设计公司5月营收无预警地骤降，甚至威盛单月业绩重挫逾43％，整个IC设计业展开调整库存动作。事实上，若联发科、联咏等调整在晶圆代工厂投片量 |
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汉磊积极布建LCD驱动IC产能 (2006.05.25)
中小尺寸晶圆代工厂接单畅旺，除了电源管理等模拟IC订单强劲外，包括元隆、汉磊等业者亦积极争取LCD驱动IC订单，近期市场传出元隆获联咏下单外，汉磊亦传出获得奇景LCD驱动IC订单，唯汉磊对此以商业机密为由不予评论 |
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联电第三季0.25微米制程将取消价格折让 (2006.05.24)
晶圆代工厂产能吃紧，第三季适逢旺季，接单又十分畅旺，联电已陆续通知客户，第三季0.25微米制程将取消五％左右的价格折让（discount）惯例，0.18微米制程则要求客户提早下单 |
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驱动IC封测厂第三季产能满载 (2006.05.17)
在上游客户迟不下单压力下，LCD驱动IC封测厂如京元电、飞信、颀邦、南茂等，四月及五月处于度小月状况中，不过本周起整个市况却出现戏剧性变化，上游供货商如联咏、奇景等封测订单快速释出，包括京元电、飞信等业者已证实，五月底各家封测厂已确定产能满载 |
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VIS和AnalogicTech共同实现ModularBCD工艺技术 (2006.05.04)
电源管理解决方案供货商AnalogicTech，和晶圆IC制造服务厂商VIS，近日在台湾共同宣布计划在VIS进阶的200公厘亚微电子制造装置中整合AnalogicTech的0.35微米多电压混合信号ModularBCD工艺技术 |
