随着联发科及联咏等一线IC设计公司5月营收无预警地骤降，甚至威盛单月业绩重挫逾43％，整个IC设计业展开调整库存动作。事实上，若联发科、联咏等调整在晶圆代工厂投片量，联电第三季产能利用率便将直接受到影响，而这波存货调整动作从系统厂及通路商，向上蔓延到IC设计业者，进而影响到晶圆代工厂的连锁反应，将在第三季显现出来。

联发科表示，由于5、6月业绩表现呈现低档徘徊走势，公司内部将开始进行适时适度地降低库存水平动作，因此，公司第三季对于晶圆代工厂投片量，势将作出一定程度的调整。至于联咏虽不愿对目前库存水平及未来投片计划作评论，但公司强调6月业绩恐需多加努力，才能交出较5月成长的好表现。

手机相关IC设计业者则表示，第二季向来是手机芯片出货旺季，尽管2006年至今公司单月业绩尚未出现下滑情况，但是未如预期。加上联发科、联咏陆续公布5月营收骤降消息，让其他业者更加紧张，并打算对存货水平采取更严格的控管动作，这意谓手机IC设计业者亦将酌量减少在晶圆代工厂投单量。

DVD消费性IC设计业者亦指出，台积电0.35微米及0.18微米制程产能已紧绷整整半年多，甚至前一阵子订单还得要排到第三季以后，但事实上，IC设计业者超额预订（Overbooking）产能的阴影早已浮上台面，随着近期IC设计公司库存问题陆续浮现，晶圆代工厂居高不下的产能利用率势必得向下调整。

不少IC设计业者认为，随着一线设计公司展开内部库存调整动作，就算早在2006年4、5月就已向晶圆代工厂预订7月产能，现阶段已无法进行抽单或砍单，不过，抽回原订8、9月晶圆出厂计划却是势在必行，毕竟IC设计业者在第二季业绩下滑、毛利下挫及存货提高等压力下，必须要有应对措施。