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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外，如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合，也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言，直接与工业机器人对话，进而提高操控灵活性 |
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印度机器人生态系利用NVIDIA创新 从仓储自动化到最後一哩路配送 (2024.11.03)
迎合人工智慧（AI）驱动的机器人，正在为全球各产业带来革命性改变，包括Addverb、Ati Motors和Ottonomy等来自印度的创新业者，在采用NVIDIA Isaac与Omniverse的加速运算、模拟、机器人技术和AI平台的支援下，正引领这波改变风潮 |
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形塑AOI产业创新生态 (2024.08.22)
人工智慧（AI）正逐步落实於各行各业，从制造业到医疗保健、交通管理到消费电子的应用范围广泛，对於许多产业来说都是一场革命，其中导入AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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安提国际与所罗门合作 加速AI和3D机器视觉应用落地 (2024.07.11)
安提国际（Aetina）宣布，携手合作AI 3D视觉和机器人解决方案商所罗门（Solomon）。安提国际提供高效能边缘AI解决方案，包含最新的NVIDIA Jetson系统和 NVIDIA NCS认证系统，能完美整合所罗门先进的3D机器视觉设备，可依据产业应用需求提供客制化边缘AI和3D视觉解决方案，为全球各行各业探索商业智能应用的无限可能性 |
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安提国际推出基於NVIDIA IGX Orin的次世代边缘AI系统 (2024.06.09)
安提国际（Aetina），於COMPUTEX 2024宣布推出全新工业级高扩充性边缘AI系统「AIE-MIX640」，该系统以NVIDIA IGX Orin为基础，并通过NVIDIA 认证系统验证。AIE-MIX640提供卓越的AI运算效能、企业级安全性、功能安全及长期技术支援，专为工业和医疗环境打造 |
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研华提出边缘AI规模方程式 加速产业应用AI化 (2024.06.05)
迎合AI新世代浪潮，工业物联网领导品牌研华公司也在COMPUTEX 2024期间6月5~6日另辟场地，举办研华边缘AI展示与交流会，并展示应用辉达（NVIDIA）方案的全系列产业AI平台，将涵括从边缘生成式AI、医疗AI，智慧制造AI解决方案等3大主轴，从端到云展示最新且完整的AI边缘运算系统与伺服器 |
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SOLIDWORKS公开演示未来AI 率先导入工业设计软体应用 (2024.03.08)
看好人工智慧（AI）将率先导入工业设计软体应用，达梭系统董事会执行主席 Bernard Charles在3DEXPERIENCE World 2024大会上宣布交棒前，特别展示了SOLIDWORKS结合AI应用的范例，也就是他所称的「Magic SOLIDWORKS」 |
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安提全新NVIDIA Jetson Orin NX及Orin Nano无风扇边缘AI系统亮相 (2024.03.07)
根据市场调研预测，全球物联网（IoT）装置可??在2030年增加到超过290亿台，为满足来自边缘人工智慧（AI）场域中持续增长的IoT装置连结数量，加速对可靠、高效能、高度灵活性边缘AI推论设备的迫切所需 |
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洛克威尔自动化推出FactoryTalk Optix产品 基於云端释放HMI全新可能性！ (2024.02.26)
洛克威尔自动化今（26）日宣布推出FactoryTalk Optix系列产品1.2版软体，具备50多项全新功能，协助业界建立多功能人机介面（Human Machine Interface，HMI）解决方案，打造更创新的工业自动化设计，满足多样化市场需求并加速中小企业数位转型 |
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Arm策略性投资Raspberry Pi与观察 (2023.11.30)
事实上Raspberry Pi许久之前就有产业应用取向的产品，在2012年推出首款树莓派单板电脑後，在2014年就衍生推出Compute Module（简称CM）运算模组的产品... |
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英业达与瑞萨合作开发车用连网闸道概念验证 (2023.09.11)
英业达和瑞萨电子今（11）日宣布，将共同为快速成长的电动汽车（EV）市场，开发连网闸道（connected gateway）概念验证（PoC）。该闸道采用瑞萨的R-Car系统晶片（SoC），旨在协助第一阶汽车零件供应商和汽车制造商，加速新一代汽车的开发 |
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贸泽电子2023年第二季推出近30,000项新品 (2023.07.20)
贸泽电子（Mouser Electronics）为原厂授权代理商，致力於快速导入新产品与新技术，协助超过1,200个半导体及电子元件制造商从设计链到供应链加快产品的上市速度，将新产品卖到全世界 |
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瑞萨新款开发板实现车用闸道系统的快速软体开发 (2023.07.11)
瑞萨电子（Renesas Electronics）推出用於车用闸道系统的新款开发板。R-Car S4 Starter Kit是一款低成本、易於使用的开发板，用於瑞萨R-Car S4系统晶片（SoC）的软体开发。该SoC为云端通讯和安全的车辆控制提供高运算性能和一系列通讯介面 |
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德州仪器：发挥区域架构在汽车应用中的优势 (2023.07.10)
在领域架构中，ECU 根据功能而分类为不同领域，而区域架构则是一种依照 ECU 在车辆内实际位置对其进行分类的新方法，并利用中央闸道来管理通讯。这种物理接近减少 ECU 之间的布线，不但节省空间，还能减轻车辆重量，同时也提升处理器速度 |
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PLC稳固智能化之路 (2023.06.28)
面对後疫时代及全球供应链重组趋势，导致制造业在营运上越发受到外在环境快速变化的考验，产品库存或产能过剩的问题接踵而来，也顺势催化产业须加强数位转型的进程，首先要让工厂数据可视化，接着才是导入AIoT智慧化，并搭配PLC兼顾弹性与高稳定度 |
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IAR携手晶心助力奕力加速开发高性能TDDI SoC ILI6600A (2023.04.19)
IAR与晶心科技共同宣布，奕力科技（ILITEK）的触控与显示驱动器整合（TDDI）晶片ILI6600A采用IAR经认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链，及晶心科技通过ISO 26262道路车辆功能安全国际标准认证的V5 RISC-V CPU核心N25F-SE ，以支援在其最先进晶片中实现汽车功能安全（FuSa） |
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数位转型下的工具机发展趋势 (2023.02.06)
制造业的数位能力变强、体质变隹，就能连带提升供应链韧性。对於工具机产业来说，正好趁此机会透过数位转型提升营运效能，加速布局差异化产品，以维持竞争优势，静待寒冬过去 |
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亚马逊：云端技术将翻转以往所认知的运动赛事 (2022.12.27)
随着全球危机屡屡发生，如何借助技术解决棘手问题至关重要。如今获取资料的来源比以往都还要更多，若能将穿戴式设备、医疗设备、环境感测器、影片录制与撷取（video capture）和其他连网设备等资料与电脑视觉、机器学习和模拟等云端技术与应用结合，将对世界产生强大影响力 |
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博世与IBM合作发展量子运算 聚焦永续发展、交通及工业4.0 (2022.11.10)
迎接未来数位减碳浪潮，博世集团（Bosch）正积极推动数位化转型，预计在2025年底以前，将针对数位化和联网科技项目投资100亿欧元，其中2/3用於开发和拓展具前景的创新科技，并聚焦永续发展、交通科技及工业4.0领域 |
