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Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交换器系列产品，?汽车和嵌入式计算应用提供多功能性 (2025.01.17)
在汽车、工业和资料中心应用中，高效管理高频宽资料传输以及多个元件或子系统之间无缝通讯至关重要，PCIe®交换器因而成?不可或缺的解决方案。它们提供了可扩展性、可靠性和低延迟连接，对於处理现代高效能计算（HPC）系统的高要求工作负载必不可少 |
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放眼2025年基建投资成长 IT设备掌握控制室与AI机柜商机 (2025.01.12)
适逢2025年开春即迎来美国准总统川普宣布，将获得由阿联酋地产开发公司DAMAC提供约200亿美元资金，在美国多处兴建资料中心基础建设，成为全球科技竞赛的关键筹码。宏正自动科技（ATEN）日前发表未来展??，除了不断推陈出新产品与解决方案，正兴建中的桃园杨梅绿建筑厂办，也将於2027年Q3投入生产AI伺服器机柜、机壳及相关配件 |
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智慧建筑的新力量：从智能化到绿色永续 (2025.01.10)
现今零碳排放与ESG已成为全球企业与政府共同追求的目标。智慧建筑将楼宇管理系统与节能环保效益结合，为实现智慧城市的愿景奠定了基石。 |
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CES 2025：群联於推出PCIe Gen5全方位SSD储存方案 (2025.01.08)
群联电子（Phison）於2025年国际消费电子展(CES) 中展示最新储存创新成果。本次展出焦点为全新PS5028-E28 PCIe Gen5 SSD控制晶片，采用台积电先进的6nm制程，实现14.5GB/s读写顺序速度；同时，群联高效能的PS5031-E31T SSD控制晶片也已与美光 (Micron)最新的G9 NAND以及KIOXIA BiCS8 NAND完成验证，并且已开始量产 |
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在边缘部署单对乙太网 (2025.01.08)
工业工厂长期以来一直使用数位资讯来监视和控制生产设施。工厂、资料中心和商业建筑中的大型网路系统正不断将数位资讯网路的边界推向现实物理世界。 |
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安勤全新高效节能伺服器HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA解码绿色运算 (2025.01.07)
AI应用带动高效能运算急速发展，不但提升运算要求，电力占比随之攀升，如何在数位转型与永续之间取得平衡，绿色运算成为科技资讯产业面临的重要议题。安勤科技兼具高效能与低功耗的边缘系统解决平台- HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA伺服器 |
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2025年HBM市场将在创新与竞争中加速发展 (2025.01.06)
作为高效能运算的核心半导体元件之一，HBM（高频宽记忆体）以其高频宽、低延迟和低功耗的特性，吸引了全球主要记忆体厂商的深度关注。HBM技术不仅支撑AI模型的快速运行，更助力资料中心与边缘运算应用的性能提升 |
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AI需求大爆发 2025全球晶片市场规模将突破6900亿美元 (2025.01.05)
根据一项产业组织预测，受人工智慧(AI)驱动的智慧型手机和资料中心对半导体的强劲需求推动，全球晶片市场规模预计将在2025年成长11.2%，达到6971.8亿美元。
对此，世界半导体贸易统计组织(WSTS)表示，这一预测较6月份预估的6873.8亿美元有所上调 |
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Arm：2025年AI走向个性化 并以边缘运算与多模态为核心 (2025.01.03)
随着AI技术的快速发展，2025年将见证多项关键趋势的兴起，进一步推动AI在不同领域的应用深化。从边缘运算到小语言模型（SLM）的进化，以及「绿色AI」的实践，这些发展不仅改变了AI应用的方式，也带来了更多永续性与效率的可能性 |
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边缘运算和资料中心AI领域推动 小型FPGA发展值得期待 (2025.01.02)
在半导体领域中，FPGA市场正处於快速成长阶段。根据业界报告，FPGA市场规模在过去几年呈现稳健增长，特别是在资料中心、网路边缘运算及人工智慧等领域的推动下。FPGA因具备可编程性、高效能及灵活性，已成为许多应用的首选解决方案 |
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微软发表新一代零水冷资料中心设计 树立永续科技新标竿 (2024.12.24)
微软日前宣布推出新一代资料中心设计，完全无需水冷却技术即可优化温度控制，为永续科技带来突破性进展
这项计画始於2024年8月。全新资料中心设计采用晶片级冷却解决方案，无需依赖水蒸发即可优化温度控制 |
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AI驱动能源业发展 产学研携手培育电力菁英 (2024.12.18)
面对现今因为人工智慧（AI）热潮，驱使AI模型运算与资料中心带动庞大电力需求，也需要更多绿领人才加入抢攻新商机。工研院今（18日）携手台湾电力与能源工程协会，举办「电网人才发展联盟奖学金暨刘书胜纪念奖颁奖典礼」，并颁发「电网人才发展联盟奖学金」及「刘书胜纪念奖」，给予年轻学子及在职电力人才最大肯定 |
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浩亭2024财年展现韧性，2025财年目标突破10亿欧元 (2024.12.18)
浩亭技术集团2023/24财年销售额达9.4亿欧元，虽较上一财年的10.36亿欧元略有回落，但显着超越市场整体表现，展现了集团的稳健基础和强大韧性。浩亭集团首席执行官洪斐立Philip Harting在年度新闻发布会上表示：“尽管全球经济环境充满挑战，这一成绩彰显了我们全球战略的正确性，也为未来的发展奠定了信心 |
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直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性 (2024.12.17)
Littelfuse公司 （纳斯达克代码：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力於促进永续、互联和更安全的世界，现推出 C&K Switches EITS 系列直角照明轻触开关。这些开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置，为电信、资料中心和专业音讯/视讯设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案 |
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GB200机柜供应链待优化 出货高峰将延至2025年上半年 (2024.12.17)
近期市场关注NVIDIA GB200整柜式方案（rack）供应进度，惟依TrendForce最新调查指出，由於GB200 Rack在高速互通介面、热设计功耗（TDP）等设计规格，皆明显高於市场主流。供应链业者需要更多时间持续调校、优化，预期最快将於2025年Q2後才可能放量 |
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STM32 微控制器整合NPU 加速器，协助边缘人工智慧发展 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出首次整合机器学习（ML）加速器的新系列微控制器 |
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Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温，从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展，成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术，持续在频宽和传输速率上实现升级 |
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IDC预测2025年台湾ICT产业 即将面临AI减碳5大重点趋势 (2024.12.13)
因应现今人工智慧（AI）的快速发展而加速转型，已是企业迫切需求，无论是不同规模或产业类型企业都对AI进行了广泛实验，并预计2025年即将逐步转向为透过AI重塑企业，利用导入AI代理、数据、基础设施和云端创新，来提供可扩展的解决方案 |
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碳化矽市场持续升温 SiC JFET技术成为关键推动力 (2024.12.11)
随着全球对高效能源与高性能技术需求的增加，碳化矽（SiC）市场正迎来快速增长。碳化矽材料因其优异的热稳定性、高击穿电压与高功率密度性能，成为许多高效能应用的首选，涵盖电动车、再生能源系统以及资料中心等领域 |
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台达名列台湾前十大国际品牌 连14年入选台湾最隹国际品牌 品牌价值年增9%创新高 (2024.12.11)
台达宣布连续14年入选「2024年台湾最隹国际品牌价值」，名列台湾前十大国际品牌。今年品牌价值达5.93亿美元，较2023年大幅成长9%。「台湾最隹国际品牌价值调查」由经济部产业发展署主办，台经院委托国际专业品牌监价机构Interbrand协助执行 |
