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从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构 (2024.08.27)
本文叙述根据软体洞察与使用案例分析所塑造出来的NPU IP架构，证明智慧设计如何达成出色的效能和效率指标，进一步推展AI 的界限。 |
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国研院携手台积电 成功开发磁性记忆体技术 (2024.02.20)
为满足快速读写、低耗电、断电後不会遗失资料的前瞻记忆体储存技术需求，全球各半导体大厂都积极投入研究人力，布局相关技术开发。国研院半导体中心今（20）日也宣布与台积电合作开发的「选择器元件与自旋转移力矩式磁性记忆体整合」（Selector and STT-MRAM Integration） |
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2024年四大科技与资料储存趋势 (2023.12.29)
Seagate Technology Holdings plc提出四大资料储存趋势观察，将推动2024年科技与资料储存创新发展。 |
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宜鼎首款PCIe 4.0规格nanoSSD赋能5G、车载与航太应用 (2023.08.31)
因应AI边缘运算的高速运算需求，宜鼎国际（Innodisk）推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」产品系列。4TE3是宜鼎旗下首款支援PCIe传输规格的BGA SSD，回应边缘AI（Edge AI）设备微型化趋势，在极小尺寸内提供高达1TB的容量与PCIe 4.0 x4的高传输速度 |
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当感测器整合AI 有助於在Edge中决策 (2023.02.10)
Edge AI 世界中的感测器所面临的新挑战，是将智慧处理单元整合至一块极小矽晶片中的能力，并在不同特性之间取得平衡。 |
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SK海力士选用是德整合式PCIe 5.0测试平台 加速记忆体开发 (2022.04.26)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布SK海力士（SK hynix）选用是德科技的整合式高速周边元件互连协定（PCIe）5.0测试平台，以加速记忆体开发，进而设计出可支援高速资料传输与大量资料管理的先进产品 |
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控创新款COM Express Basic Type 7电脑模组适合高效能边缘运算 (2022.04.15)
控创（Kontron）推出名为COMe-bID7的COM Express Basic Type 7电脑模组，该产品搭载Intel Xeon D-1700处理器（代号Ice Lake D），此外，控创也推出一款新的COM Express Type 7设计评估用载板 |
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NetApp居2021全年台湾第一大储存厂商 (2022.04.12)
以云端为主导、以资料为中心的跨国软体企业NetApp宣布，根据 2021 年第 4 季度 IDC《全球企业储存系统季度追踪报告》（2022 年 3 月发布），NetApp 在台湾全快闪记忆体储存阵列（AFA）和开放网路两个市场领域的厂商营业额市占率均排名第一 |
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宇瞻工控宽温SSD可为智能联网实现最隹资料存储耐用性和成本效益 (2022.03.10)
3D NAND快闪记忆体广泛用於各种工业应用及垂直细分市场，根据Allied Market Research发布的3D NAND快闪记忆体市场展??，2020 年全球 3D NAND 快闪记忆体市场规模为 123.8 亿美元，预计到 2030 年将达到 784.2 亿美元，2021至 2030 年的复合年增长率(CAGR)为 20.3% |
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AMD EPYC处理器为AWS全新通用型运算实例挹注效能 (2021.12.01)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)推出通用型Amazon EC2 M6a实例，进一步扩大采用AMD EPYC处理器。 M6a实例采用AMD第3代EPYC处理器，AWS表示，其性价比相较前一代M5a实例提升高达35%，且成本比基于x86架构的EC2实例降低了10% |
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Western Digital推出OptiNAND技术 重塑现今硬碟架构 (2021.09.03)
Western Digital 于 HDD Reimagine 大会中，推出全新可打破传统储存界限的快闪记忆体架构硬碟。此款采用 OptiNAND 技术的全新储存架构透过整合 iNAND 嵌入式记忆体与硬碟结合为一，进一步优化硬碟功能 |
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美光推出全球首款176 层 NAND行动解决方案 主攻5G手机市场 (2021.07.30)
美光科今日宣布，全球首款采用176 层 NAND 的通用快闪记忆体储存 UFS 3.1 行动解决方案已正式量产出货。透过较前几代快 75% 的循序写入和随机读取性能，专为高阶和旗舰级手机打造的美光 UFS 3.1 独立行动通用快闪记忆体，将能彻底释放 5G 的潜力，9.6 秒内完成一部两小时的 4K 电影下载 |
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运用单对乙太网路於影片监视设施应用 (2021.06.11)
人们对於高解析度影像与影片的持续要求，让影片处理器执行影片压缩演算能力相对的重要，藉以将透过乙太网路缆线传输的资料最小化。预计未来IP摄影机产品将可支援SPE转换器，网路录影机也将可提供电源设备埠 |
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可在量产中实现良率管理的STT-MRAM磁性测试 (2021.06.02)
由于STT-MRAM（自旋转移距－磁性随机存取记忆体）具有快速、非挥发性、耐用，低功耗和可扩展的优点，是目前正迅速获得关注的新记忆体技术之一。它是替代eFlash的强大候选者，尤其是对汽车、物联网和其他低功耗应用特别有吸引力 |
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TI：单对乙太网路让高解析度影像监视系统更容易安装 (2021.05.28)
监视系统目前已在各大产业场域、办公室及住宅建筑中稳定成长，帮助确保最高安全性。近十年来，摄影机技术更透过人工智慧，在影像感测器、影片处理、连线与影片分析方面都有显著进步 |
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研扬科技采用iMS智能记忆体巡检解决方案 降低产品硬体成本 (2021.02.02)
研扬科技，日前与皇虎测试(KingTiger, KTi)及美商安迈科技 (AMI) 完成测试最新「智能记忆体巡检」方案 (Intelligent Memory Surveillance, iMS)。这款测试软体是由KTi研发，可在BIOS开机阶段就可以直接检测是否有记忆体毁损的状况发生，进而屏蔽错误 |
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美光全新搭载LPDDR5 DRAM的多晶片封装uMCP5即将量产 (2020.10.21)
美光科技今日宣布推出全新搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪记忆体储存（UFS）多晶片封装uMCP5。美光的uMCP5现已准备进行量产，该产品在紧密设计的封装中结合高效能、高容量和低功耗的记忆体和储存空间，使智慧型手机能够以更快的速度和功耗效率处理资料密集型5G工作负载量 |
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康隹特推出五种Intel Atom x6000E系列模组 边缘计算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出基於Intel新款低功耗处理器的五款嵌入式模组，包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 计算机模组以及Pico-ITX单板。该系列产品基於低功耗10纳米技术的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列处理器(代号Elkhart Lake)，为新一代边缘互联的嵌入式系统基础 |
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Microchip全新串列EEPROM记忆体 储存密度翻倍至4Mb (2020.08.26)
可?式消费性和医疗设备，包括健身追踪器、助听器和血糖监测器，以及工业、汽车和其他系统等，通常使用特定客户资料来优化消费者体验。这些非挥发性资料，包括校准常数、背景条件，用户偏好和不断变化的杂讯环境等，通常由终端系统或使用者进行每次几个位元组的调整 |
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Western Digital全新NVMe SSD和NVMe-oF方案 实现可共享分解式储存 (2020.06.30)
Western Digital今日宣布推出全新次世代资料基础架构解决方案，以Ultrastar NVMe SSD为基础设计，并透过NVMe over Fabrics（NVMe-oF）巩固实现。全新双埠Ultrastar DC SN840高效能NVMe SSD和Western Digital 自家设计的RapidFlex NVMe-oF控制卡都沿用Western Digital从NAND Flash到储存平台的创新设计与整合能力 |
