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 2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年，汇聚了各领域的专业人士，也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及，制造业的升级需求不断攀升，您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴，开拓更多商业机会，共同迈向永续经营 |
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2025 Touch Taiwan系列展 － Forward Together (2025.04.16)
Touch Taiwan系列展是台湾上半年重要的科技盛会，近年来，因应产业趋势，展示主题在原有的智慧显示已跨足到智慧制造、先进设备、工业材料、新创学研、净零碳排等领域 |
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工研院与台达开发SiC模组 抢攻高功率电子市场 (2025.02.08)
基於现今电动车为了符合低碳永续趋势及续航力，兼顾在高压、高温下稳定运行，使得具备高功率密度的宽能隙化合物半导体（Wide-bandgap Semiconductor；WBG），成为该领域深受关注的元件材料 |
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Meta携手UNESCO扩展AI语言模型 支援弱势语言 (2025.02.07)
Meta宣布，旗下基础人工智慧研究(FAIR)团队与联合国教科文组织 (UNESCO) 合作，扩大对AI模型中弱势语言的支援，开发能够处理多语言问题和弱势语言的模型。
Meta指出，将寻找合作夥伴，共同推进和扩展其开源语言技术，包括 AI翻译技术，尤其侧重於弱势语言，以支持联合国教科文组织在国际土着语言十年中的工作 |
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次世代汽车的车用微控制器 (2025.02.07)
本文叙述意法半导体如何协助 Tier 1车厂和 OEM 厂加速转型。以车用微控制器蓝图建立在两大支柱之上，并与意法半导体的垂直整合制造商（IDM）模式相契合，进而全面支援汽车应用需求 |
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意法半导体携手 HighTec EDV-Systeme 强化软体定义车辆安全性 (2025.02.07)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与 HighTec EDV-Systeme GmbH 携手推动汽车功能安全，推出一套完整解决方案，加速关键安全系统开发，使软体定义车辆（Software-Defined Vehicles, SDV）更加安全且具成本效益 |
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竹市「运动i台湾2.0计画」特优三连霸 实践健康安心愿景 (2025.02.07)
为推广全民运动，新竹市政府积极打造多元创新的体育活动成果斐然，体育署日前颁发特优县市奖项，新竹市获「113年运动i台湾2.0计画」特优县市殊荣，实现三连霸，由竹市府教育处长林立生代表领奖 |
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布局协作机器人与无人机市场有成 实威年营收续增6.56% (2025.02.07)
即使2024年传统产业景气需求普遍不隹，但实威国际仍受惠於近年持续扩大布局，提供协作机器人与无人机市场所需3D设计软硬体整合解决方案有成，最新公布2024年营收约15.42亿，较去年同期持续成长6.56% |
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SPIE棱镜奖颁奖光子工业创新产品 (2025.02.06)
国际光电工程学会 (SPIE) 迈入第17年度，於1月下旬在棱镜奖颁奖典礼上表扬光学及光子学新品。SPIE棱镜奖每年宣扬光子学和光子学相关产业快速成长的轨迹、精彩的最新研发成果以及创新技术 |
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贸泽电子2024年新增逾60家制造商 持续为客户扩充产品系列 (2025.02.06)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 於2024年在其领先业界的产品系列中新增超过60家制造商，持续为世界各地的电子装置设计工程师和采购专业人员扩展产品选择 |
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Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供应用优化的 超低功耗蓝牙连接 (2025.02.06)
Silicon Labs日前推出用於低功耗蓝牙(Bluetooth LE)连接的BG22L和BG24L系统单晶片(SoC)，产品代码中的字母“L”代表全新且应用优化的Lite精巧版装置。BG22L针对常见的蓝牙应用如资产追踪标签和小型家电等进行优化，为高量能、成本敏感型和低功耗应用提供兼具安全性、处理能力和连线能力的最具竞争力组合 |
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DeepSeek将催生光通讯需求 TrendForce估光收发模组出货年增56.5% (2025.02.05)
看好现今DeepSeek模型降低AI训练成本，可??扩大应用场景，增加全球资料中心建置量。未来若将光收发模组作为AI伺服器互连传输资料的关键元件，则可??受惠於高速数据传输的需求 |
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将lwIP TCP/IP堆叠整合至嵌入式应用的途径 (2025.02.05)
TCP/IP堆叠的应用已广泛普及至区域与广域网路的乙太网路通讯介面中。轻量TCP/IP（lwIP）是TCP/IP协定的精简化实作，主要的目的是减少记忆体的使用量。本文导读 lwIP TCP/IP堆叠整合到嵌入式应用，进而加快研发流程及节省时间与工作量 |
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德国经济连2年衰退 增添博世达成2030年目标成本压力 (2025.02.04)
回顾自2013年德国掀起的工业4.0浪潮，却因为先後遭遇2018年美中贸易战，促使全球供应链重组；以及2019~2021年的COVID-19疫情、供应链瓶颈，与俄乌战火爆发，皆导致当地经济陷入寒冬 |
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川普2.0加深地缘政治 再掀全球PCB新赛局 (2025.02.04)
经历美国总统川普首届任期，以及拜登继任後推动「友岸外包（Friend shoring）」政策，加剧地缘政治升温和供应链重组，印刷电路板（PCB）产业遭遇深刻变革。让中、日、台、韩等主要业者重新布局东南亚以分散风险 |
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Microchip 推出下一代低杂讯晶片级原子钟 SA65-LN (2025.02.03)
在对尺寸、重量和功耗（SWaP）有严格要求的航太和国防应用中，开发人员需要超洁净的计时设备。晶片级原子钟 （CSAC）是这些系统的重要基准，可在传统原子钟体积过大或功耗过高以及其他卫星叁考时钟可能受到影响的情况下，提供必要的精确稳定计时 |
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贸泽电子新品抢先看：2024年第四季新增超过10,000项元件新品 (2025.02.03)
Mouser Electronics（贸泽电子）身为原厂授权代理商，致力於快速导入新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界 |
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产业AI化因时制宜 开源AI小语言模型异军突起 (2025.02.02)
在这波针对DeepSeek开源推理模型热烈讨论的表象之外，倘若能排除地缘政治、人为意识型态的干扰，其实早在2024年底就有许多专业组织指出，人工智慧（AI）小语言模型将是今年持续成长的关键，相关技术发展或许比起预期快速，再次突显开源模式的价值，但仍在原先所预测的发展路径上 |
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仿效树根 结构 中国交大研发新型电子电路印刷技术 (2025.02.02)
中国西安交通大学的研究人员近日发表了一项共形电子学的重大突破，有效解决了长期以来机械和热耐用性方面的挑战。他们新开发的「模板约束增材」（Template-Constrained Additive，TCA）印刷技术，仿效树根的强韧结构，有??显着改善柔性电路的制造 |
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产学合作网罗千万字资讯 打造东华万事通AI (2025.01.24)
智慧校园推动有成，国立东华大学与台湾人工智慧实验室（Taiwan AI Labs）宣布双方共同打造AI校务助理「NDHU-GPT」的合作成果。经由GPT为全校教职员省下近1,000小时的重复问答、加速校务行政效率，以无偏见的正确知识回应学生在校园生活中的各种疑难杂症 |
