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贸泽电子即日起供货Siemens LOGO! 8.4云端逻辑模组 (2024.11.01)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Siemens最新的LOGO! 8.4逻辑模组。这些模组为支援云端、节省空间的介面,能够连接针对工业自动化、预测性维护、IoT、智慧家庭、建筑及农业等各种应用的扩充模组
TXOne Networks推出新一代Edge系列工控网路防护方案 (2024.10.07)
为满足当前产业的即时资安需求,保护工控流程与基础架构且不干扰营运,TXOne Networks(睿控网安)发表Edge系列网路防护装置V2.1版,专为应对OT网路的复杂性而设计,更新提升网路的韧性及适应力,更广泛地支援跨领域的工业环境
GRL选用安立知MP1900A讯号品质分析仪 作为ThunderBolt 5接收端验证设备 (2024.08.26)
Anritsu 安立知宣布 Granite River Labs (GRL) 技流科技采用 Anritsu 安立知领先市场的 MP1900A 讯号品质分析仪为其实验室建置接收端测试仪器,为产品开发客户提供具备 ThunberBolt 5等接收端测试能力的灵活测试平台
普安储存设备促进太空研究机构 AI 深度学习应用 (2024.07.09)
企业级资料储存专家普安科技的EonStor GS 企业级整合储存解决方案获全球五大太空研究机构之一采用,推动其太空探索计画中的 AI 深度学习应用。该机构运用 AI 深度学习演算法分析其探索设备收集的资料,进行物体、场景和活动的识别与分类,以加速内容验证和标记,这对於风险评估和任务规划至关重要
准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗? (2024.06.26)
全球汽车制造商不断强化车辆内的先进驾驶辅助系统(ADAS)功能,藉以达到安全的评级和法规要求,为了支援先进功能并符合安全法规,车辆周围的雷达感测器数量不断增加,而持续进化的车辆架构为汽车系统设计带来挑战
贸泽供货AMD/Xilinx Kria K24 SOM符合工业、医疗和机器人应用 (2024.06.19)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货AMD/Xilinx的Kria K24系统模组(SOM)。K24 SOM内含经过成本最隹化的客制化Zynq UltraScale+ MPSoC装置
SiTime专为AI资料中心设计的时脉产生器 体积缩小效能提升10倍 (2024.05.15)
SiTime 推出专为 AI 资料中心应用所设计的 Chorus系列时脉产生器;相较於独立的振荡器和时钟,这款以 MEMS 为基础的新时钟系统单晶片系列产品,提供 10 倍的效能提升,而且体积缩小一半
PCIe桥接AI PC时代 (2024.04.25)
PCIe在未来的AI伺服器或AI PC中将扮演关键性角色,主因是其高速数据传输能力和广泛的设备支援。AI应用,尤其涉及深度学习和机器学习的应用,对运算速度和数据处理能力有极高要求,PCIe在这些领域提供关键的基础技术支持
皮尔磁全新PIT oe ETH元件具备可启用乙太网路连接埠护资安 (2024.04.09)
工业乙太网路介面的作用可保护网路连接避免外部未经授权的存取,而且可防止内部直接存取人机介面和控制资料。为了保护可自由存取的工业乙太网路介面避免不当存取,皮尔磁(Pilz)将操作元件 PIT oe ETH 加入控制与信号装置的产品组合
安立知与德州大学於OFC 2024产学合作 展示OpenROADM/IPoDWDM协调系统 (2024.04.02)
Anritsu 安立知与美国德州大学达拉斯分校 (UT Dallas) 合作,在2024年3月26日至28日於美国圣地牙哥举行的2024年光纤通讯大会暨展览会 (OFC2024) 上,展示用於全面控制和监测 OpenROADM 与 IPoDWDM 组合网路的协调系统
意法半导体第二代STM32微处理器推动智慧边缘发展 提升处理性能和工业韧性 (2024.03.11)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款STM32MP2系列第二代工业级微处理器(MPU),以推动智慧工厂、智慧医疗、智慧建筑和智慧基础建设的未来发展。 数位化浪潮席卷世界各地,推动各行各业优化产品服务,例如,提升企业的生产率、医疗服务品质,加强建筑、公用事业和交通网路的资讯安全和能源管理
以GMSL取代GigE Vision的相机应用方案 (2024.02.27)
本文对两种技术的系统架构、关键特性和局限性进行了比较分析。这将有助於解释此两种技术的基本原理,并深入了解为什麽GMSL相机是GigE Vision相机的可行替代方案。
Microchip新型TimeProvider 4500系列主时钟提供高达25Gbps高速介面 (2024.02.16)
随着网路元件升级朝向至少需要 10Gbps、有时甚至高达100 Gbps的设备迁移,使得高速频宽至关重要。5G电信、电力设施和交通等关键基础设施营运商因应网路升级需求,必须具备更高处理速度和高准确度时间源的技术; Microchip新型TimeProvider 4500主时钟产品为一种硬体计时平台
广积强固型无风扇电脑系统搭载Intel第14代处理器 (2024.02.02)
广积科技发布内建广积MBE240AF主机板的AMI240无风扇电脑系统。此强固型系统经过精心设计,可无缝整合多种第14代和第13代Intel Core处理器,为各式应用领域提供高效能与反应能力
艾飞思测试实验室导入安立知光压力自动验证系统 (2023.12.14)
Anritsu 安立知宣布,iPassLabs 艾飞思测试实验室导入其 MP1900A 光压力自动验证系统 (Optical Stress Receive System,OSRS),提供符合 IEEE802.3 400G/800G 标准之验证环境。iPassLabs 将藉此系统支援客户 400G/800GE 光收发模组与交换机验证服务,进行接收端灵敏度、抖动容忍度及合规验证,为 800GE 系统与元件开发提供准确接收测试方案
凌华推出每瓦高效能的COM-Express Type 7模组 (2023.12.12)
先进边缘运算功能的强大嵌入式电脑模组解决方案能够成为开发人员的助力,凌华科技推出采用AMD Ryzen嵌入式V3000处理器的8核心15W、45W模组Express VR7。这款COM-Express Basic尺寸Type 7 模组搭配64GB双通道DDR5 SO-DIMM (ECC/非ECC),回应速度隹,以及同等级中最高每瓦效能和成本效益,适合执行关键业务资料处理、网路等各种应用作业
Polyspace静态程式码分析 高效遵循多重规范 (2023.09.23)
车用软体系统透过标准会自动进行评估,软体变更时执行,就成为软体开发流程中完整的一部分。如何降低程式码品质评估的主观性,并改善软体开发周期的整体开发效率
贸泽电子即日起供货Microchip SAM9X70超低功率MPU (2023.09.15)
新产品导入代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip Technology的SAM9X70超低功率微处理器(MPU)。SAM9X70系列MPU结合高效能和低功耗,以及低系统成本和高价值,具备一系列令人印象深刻的连线选项、丰富的使用者介面功能和先进的安全功能,全靠其搭载的高效能800 MHz Arm Thumb处理器
半导体技术催化平台化架构 加速软体定义汽车量产 (2023.08.28)
车载半导体技术对於电动车的电源效率扮演着非常重要的角色。 车辆智能化产生了更多的数据,对於安全与资安的要求也增加。 转型至现代化汽车的另一个关键,是软体定义汽车及新架构
智慧节点的远端运动控制实现可靠的自动化 (2023.08.25)
本文介绍如何在自动化和工业场景中整合新的10BASE-T1L乙太网路实体层标准,将控制器和使用者介面与端点相连接,所有元件均使用标准乙太网路介面进行双向通讯。


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