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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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Microchip能第五代PCIe固态硬碟控制器系列 可管理企业和资料中心工作负载 (2024.08.06)
人工智慧（AI）的蓬勃发展和云端服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的资料中心的需求。为满足日益增长的市场需求，Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固态硬碟 （SSD） 控制器 |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化，记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展，也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台，来提供更加完善的解决方案 |
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贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU (2024.06.11)
提供半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Renesas Electronics的R9A02G021低功耗微控制器（MCU）。R9A02G021是Renesas首款通用型32位元MCU系列 |
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AWS：将持续研发自制运算与AI晶片 (2023.12.19)
AWS台湾暨香港专业解决方案架构师总监杨仲豪（Young Yang），今日在台北举行的re:Invent 2023云端科技重点回顾记者会上指出，AWS早在10年前就意识到其云端运算需要专属的晶片才能发挥最高效能，因此很早就着手自研晶片设计的项目，而未来也将持续推出新一代的云端晶片 |
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英飞凌全新TEGRION系列安全晶片采用Integrity Guard 32 增强型安全架构 (2023.08.25)
英飞凌科技（Infineon）近日推出全新TEGRION系列安全晶片，整合全新Integrity Guard 32安全架构以及先进的Arm v8-M指令集，大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片为客户提供易於部署及快速开发的产品特性，支援长效的产品生命周期管理，协助客户产品快速上市 |
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英飞凌与Kontrol合作提升自动驾驶汽车安全性 (2023.07.21)
英飞凌科技与奥地利产品合规验证公司 Kontrol 建立战略合作关系，让未来出行更加具备合规与安全性。在自动驾驶领域，合法性、标准、规范以及法院裁决对所有的市场叁与者来说仍是重大挑战 |
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Arduino开始卖起语音识别引擎 (2023.05.29)
许多创客（maker）在使用Arduino进行创作开发时通常会用到各种函式库...若是开发者花费许多心力才完成的函式库则可能要付费才能使用。 |
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IAR携手晶心助力奕力加速开发高性能TDDI SoC ILI6600A (2023.04.19)
IAR与晶心科技共同宣布，奕力科技（ILITEK）的触控与显示驱动器整合（TDDI）晶片ILI6600A采用IAR经认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链，及晶心科技通过ISO 26262道路车辆功能安全国际标准认证的V5 RISC-V CPU核心N25F-SE ，以支援在其最先进晶片中实现汽车功能安全（FuSa） |
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意法半导体新STM32微处理器让先进物联网装置兼具性能、功耗和成本优势 (2023.03.17)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出最新的STM32微处理器（Microprocessor，MPU），为下一代智慧装置提供保障，以实践安全和永续的生活。
节约能源、降低运营成本、提升安全性、改善使用者体验是智慧建筑、工厂自动化和智慧城市的主要发展趋势 |
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Imagination与Telechips透过硬体虚拟化提升汽车显示器多样性 (2023.03.16)
Imagination与Telechips共同於Embedded World 2023展示车载资讯娱乐系统（IVI）、驾驶舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）用户介面。Telechips TCC805x（Dolphin3）处理器系列以Telechips累积之丰富市场知识为基础，运用Imagination的PowerVR Series9XTP图形处理器核心提供2D和3D图形性能 |
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美光DDR5为第四代Intel Xeon提供性能与可靠性 (2023.01.17)
美光科技宣布，其专为资料中心打造的 DDR5 伺服器记忆体产品组合已通过第四代 Intel Xeon 可扩充处理器系列产品全面验证。美光 DDR5 可提供较前几代产品高出一倍的记忆体频宽，这对於推动资料中心处理器核心的快速增加而言相当重要，更高的频宽将为处理器释放更多运算能力，并有助於缓解未来几年的潜在瓶颈 |
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晶心科技携手Parasoft为车用安全功能提供软体测试方案 (2023.01.17)
RISC-V处理器核心供应商晶心科技宣布与全球自动软体测试公司Parasoft建立全球夥伴关系，基於ISO 26262认证流程为晶心科技RISC-V车用平台提供坚实的软体测试解决方案。
Parasoft C/C++test无缝衔接AndeSight IDE整合开发环境 |
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AMD Vitis函式库 搭载AI引擎Versal元件加速高阶医学影像 (2023.01.13)
尽管超音波技术能提供显着优势，但医疗设备制造商发现，要想继续提升影像品质和准确度仍是一大挑战。由於获取顺序资料、有限可携性、每秒10到50帧的低更新率和只能在单一深度聚焦的影像聚焦欠隹等挑战，现今医学影像工具在即时运用方面的能力仍然有限 |
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TYAN推出第四代Intel Xeon可扩充处理器伺服器平台 (2023.01.11)
TYAN（泰安），今日推出基於第四代Intel Xeon可扩充处理器的伺服器平台，处理器内置的运算加速器可协助提高AI、资料分析、云计算、储存和高性能计算等高速成长市场的工作负载需求 |
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戴尔科技集团推出新世代PowerEdge伺服器 (2022.11.29)
戴尔科技集团推出全新一代Dell PowerEdge伺服器，透过搭载第四代AMD EPYC处理器，新一代系统带来至今最高的应用效能，协助客户更有效地因应现代需求，以及如数据分析等以运算为中心的工作负载 |
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瑞萨新型ASSP微控制器晶片采用晶心RISC-V处理器核心为运算引擎 (2022.10.12)
32/64位元、高效能低功耗的RISC-V处理器核心供应商晶心科技宣布，先进半导体解决方案供应商瑞萨电子新型RISC-V特定应用标准产品微控制器（Application Specific Standard Parts；ASSP MCU）G020采用晶心科技入门级RISC-V核心作为运算引擎 |
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NXP发表S32Z与S32E实时处理器 满足软体定义汽车电子系统 (2022.08.17)
恩智浦半导体(NXP)，今日在台湾发表两款针对新一代智能汽车电子系统控制的实时处理器系列方案━S32Z与S32E，该产品采系统级封装（SiP）与台积16奈米制程，是专门面向未来以软体定义的汽车电子系统所设计 |
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恩智浦推出S32汽车平台实时处理器系列 实现新一代软体定义汽车 (2022.08.17)
恩智浦半导体（NXP）推出两款全新处理器系列，运用安全的高效能实时处理能力，持续扩展恩智浦S32创新汽车平台的优势。S32Z和S32E处理器系列帮助汽车产业加快整合各种实时应用，实现域控制（domain control）、区域控制（zonal control）、安全处理和车辆电气化，这些功能对於打造下一代安全高效的汽车至关重要 |
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Microchip推出基於CXL智慧型记忆体控制器 提高可靠性和灵活性 (2022.08.03)
随着人工智慧（AI）、机器学习（ML）持续推高对於计算能力需求，架构於传统并行连结记忆体的云端计算和资料分析等工作，却因为处理器记忆体通道的限制，已经逼近效能提升的瓶颈 |
