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推动医材产业 科技部实施多元补助计画 (2019.12.19)
科技部自民国106年5月推动为期四年的「创新医疗器材」专案计画，强调突破式创新，着重临床影响力、降低成本、简化医疗流程等创新核心精神，鼓励高附加价值医疗器材开发，期待奠定台湾医疗器材发展新里程碑 |
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创新医材 竹科领航 聚焦智慧新医材、精准医疗 (2019.04.17)
为持续强化我国生技产业发展实力，科技部於4月17日在新竹生医园区举办「创新医疗器材107年成果发表会」，由科技部工程技术研究发展司、科技部新竹科学工业园区管理局、科技部南部科学工业园区管理局及经济部中小企业处共同举办 |
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探索台湾封测产业活力泉源 (2003.08.05)
IC封装测试业向来不如IC设计与晶圆代工业来得活跃，但发展历史超过三十年，原始技术与传统电子零组件组装与品管步骤相去不远的台湾IC封测业者，近年来的表现早已超越国际水准，制程技术持续向高阶迈进，挑战美、日先进国家；本文将介绍IC封测技术发展历程，并指出台湾业者之活力所在 |
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立卫与威测合并 威盛占六成股份 (2003.04.29)
近日立卫通过与威盛旗下子公司威测合并和减资二项重要议案，预计二家公司合并后，立卫为存续公司，换股比率为1:1，预计合并基准日为11月1日。另外，股东会通过减资2亿5000万元，减资后立卫资本额为5亿元，威测为10亿元，合并后则为15亿元；威盛占合并后的立卫有六成以上的股份 |
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客户库存难去化 威盛营收持续下探 (2002.07.02)
除了受到景气的冲击，使得客户端库存仍难以消化，加上又遭逢英特尔（Intel）官司诉讼，IC设计公司威盛1日公告营运状况，今年6月份营收金额为新台币15.32亿元，较上个月减少10.59％，较去年同期衰退24.34％；今年1月至6月累计营收金额为126.31亿元，则较去年同期减少31.02％ |
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日半导体业蕴酿集体减产 (2001.10.15)
以往一向认为半导体事业应一手包办设计、制造、封装测试、销售的日本半导体业者，在这一波不景气中受创最剧，为了提升自身竞争力，包括恩益禧(NEC)、三菱电机、东芝半导体、日立制作所、三洋电机、富士通等日本前六大半导体业者，于日前陆续发表经营改革计划，其中缩减多余的封装测试产能便是其中重要项目 |
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联测科技裁员76人 (2001.08.27)
半导体景气持续不振，测试厂联测科技24日传出裁员76名员工，包括作业员及工程师各半。总经理蔡宗哲接受访问时表示，由于全球半导体景气下滑，部份半导体厂也不作测试的动作，直接出货，造成下游的测试厂商叫苦连天 |
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封装测试业者难逃五六月低迷命运 (2001.05.31)
受到市场「五穷六绝」季节性因素影响，下游封装测试业第二季营运每下愈况，不仅日月光、硅品等一线大厂五月营收大幅下跌20％，二线业者超丰、菱生、立卫等五月份产能利用率更跌破五成 |
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二线封装测试缩减人事以降低成本 (2001.05.29)
因半导体景气低迷，与上游整合组件制造厂（IDM）库存情况严重，由一线封装测试厂主导的杀价竞争情况愈演愈烈，导致二线业者近来获利空间受到大幅度压缩，在维系生存的前提下，部份业者已于近期开始大规模的降低成本动作，封装厂立卫科技便于上周裁员八十余人，以提高毛利率 |
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立卫总座由威盛总经理陈文琦特助出任 (2001.05.23)
封装测试厂立卫科技22日宣布，即日起该公司总经理一职将由威盛总经理陈文琦的特别助理吴佳荣出任，不过立卫强调，目前威盛占力卫股权不足5%，因此这次的人事异动不代表威盛入主立卫 |
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BGA封装市场面临基板材料取得问题 (2001.04.23)
通讯与消费性电子产品走向轻薄短小，应用芯片则开始要求小尺寸、高频率、多任务整合，导致芯片封装技术必须支持高封脚数、高散热标准，因此以平面塑料晶粒承载封装(QFP)为主的国内封装业，将生产线转型为闸球数组封装(BGA)已是必要的做法 |
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封装测试业订单明显增加 (2001.03.30)
个人计算机、主板库存去化顺畅，集成电路 (IC)上游下单量明显增加，后段封装测试业接单与产能利用率跟着提高，大家均预期3月及第二季业绩有走扬机会。
硅品、华泰、超丰、泰林、立卫等大多数后段封测业者近来接单出货量均告增加 |
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因应景气趋缓 封装测试业者动作不一 (2001.03.20)
IC景气减缓，从上游晶圆代工延伸到后段封装测试业，因应不景气，日月光半导体力行减薪；而菱生、华泰等仍依计划加薪，静待下半年景气好转的来临。一般来说，日月光是减薪最积极的公司，自3月起全面减薪，职位越高的减越多，总经理减30%、副总经理27%、厂处长24%，一般员工在取消激励奖金等后，约也降薪20% |
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千禧年数位化时代之回顾 (2000.12.01)
参考资料： |
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BGA基板产量年底可达4750万颗 (2000.09.13)
国内封装大厂加码投资闸球数组封装(BGA)产能，造成BGA基板需求量大增，带动全懋、日月宏、耀文等印刷电路板基本厂商投入BAA基板生产。预估今年底国内基板厂商产量将可达4750万颗，国内BGA基板届时可达自给自足 |
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上柜封装测试业策略联盟扩大商机 (2000.05.11)
封装测试产业景气翻扬，上柜厂商不断透过策略联盟行动争取更大商机。立卫科技现增案虽未获威盛加入认购，但立卫封装生产线预计五月底接受威盛认证，若顺利最快第四季将帮威盛代工绘图芯片的锡球数组封装(BGA) |
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台湾半导体产业发展趋势 (2000.03.01)
参考资料： |
