国内封装大厂加码投资闸球数组封装(BGA)产能，造成BGA基板需求量大增，带动全懋、日月宏、耀文等印刷电路板基本厂商投入BAA基板生产。预估今年底国内基板厂商产量将可达4750万颗，国内BGA基板届时可达自给自足。

国内目前BGA基板需求客户，以日月光、硅品、华泰、立卫等封装测试厂商为主。过去BGA封装主要应用于高脚数微处理器、芯片组、绘图芯片等产品，不过由于电子产品走向轻薄短小，因此BGA封装也逐渐应用于闪存(Flash)，静态随机存取内存(SRAM)等产品。据工研院数据显示，今年上半年BGA基板单月需求量已从1998年的1000万颗，大幅提升到2300万颗，预估年底需求量将上升至3400万颗。