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宜特推AI高速讯号解决方案 助力客户通过高规验证 (2024.10.09)
宜特科技 (iST)针对AI超高速讯号传输的需求,在讯号测试事业群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速讯号解决方案,提供前端设计模拟评估、电路板特性分析、埠实体层 (Port Physical Layer
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。 尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。 TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性
Tektronix商用主动式单端探棒采用七公尺探棒电缆 (2024.08.15)
Tektronix公司推出一款配备7公尺探棒电缆的主动式单端探棒TAP1500L。这款探棒奠基於Tektronix在IsoVu探棒的成功之上,能够利用光隔离技术几??消除共模干扰。 新版本是对现有TAP1500主动式单端探棒的改进,其电缆比原来的长5.7公尺
创新EV电池设计 实现更长行驶里程与更隹续航力 (2024.07.25)
汽车产业对锂离子电池的需求预计将以每年 33% 的幅度成长。 若EV电池的价格能更经济实惠,电动车便可拉近与内燃机汽车的价格差距。 由於电池制造极为耗能,且成本节节攀升,使得控制电池成本成为一项艰钜的挑战
imec展示56Gb波束成形发射机 实现高功率零中频的D频段传输 (2024.06.19)
於本周举行的国际电机电子工程师学会(IEEE)射频积体电路国际会议(RFIC Symposium)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了一款基於CMOS技术的先进波束成形发射机,用来满足D频段的无线传输应用
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程 (2024.05.27)
智能设计整合机器学习使得设计过程更加?效,而技术的融合在?动化、优化设计和创新性问题解决??展?巨?的潜?。
R&S和IPG汽车联手推出完整车载雷达硬体在环测试解决方案 (2024.05.06)
Rohde & Schwarz和虚拟驾驶测试领域的先驱IPG汽车合作,重新定义了车载雷达硬体在环(HIL)整合测试,从而通过将自动驾驶测试从试验场转移到开发实验室,降低了成本。结合IPG汽车的CarMaker模拟软体、R&S的AREG800A雷达目标模拟器以及QAT100高级天线阵列
挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略 (2024.04.29)
随着电动车持续发展,300英里成为标准,续航里程焦虑开始消散。 各国已制定不同的电动车标准,以因应不同的需求和应用。 透过实验室模拟,才是验证电动车和充电桩互通性的最隹方法
太克收购EA Elektro-Automatik 为全球电气化提供扩展电源产品组合 (2024.04.12)
Tektronix 於收购了 EA Elektro-Automatik (EA)。Tektronix 团队搭配 EA,将可利用 Tektronix 业界领先的示波器和隔离探棒、EA 的高效电源供应器和电子负载以及 Keithley 的高精密度电源量测设备和仪器,为业界提供了扩展解决方案
以半导体技术协助打造更安全更智慧的车辆 (2024.02.26)
从车身到内部系统,相较於过去,现今车辆使用了更多创新且有效率的半导体技术
爱德万测试次世代高速ATE卡符合先进通讯介面讯号需求 (2023.11.22)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest)发表最新高速I/O(HSIO)卡「Pin Scale Multilevel Serial」,专为V93000 EXA Scale ATE平台设计,此为EXA Scale HSIO卡,也是第一款为满足先进通讯介面之讯号需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡
Moldiverse云端平台优化数位模拟功能 (2023.11.13)
科盛科技推出创新成型云端平台-Moldiverse提供多项线上服务,让使用者能获取最新的塑胶产业资资源与服务。
PyAnsys结合Python撷取分析工程模拟数据 (2023.08.22)
PyAnsys针对Ansys各类模拟软体模拟提供数据撷取的函式,取得的数据可以结合Python的资料分析模组进行数据处理和机器学习,本文将详细说明操作的概念。
imec观点:微影图形化技术的创新与挑战 (2023.05.15)
此篇访谈中,比利时微电子研究中心(imec)先进图形化制程与材料研究计画的高级研发SVP Steven Scheer以近期及长期发展的观点,聚焦图形化技术所面临的研发挑战与创新。
是德科技自动化超宽频实体层符合性测试工具通过FiRa验证 (2023.05.10)
是德科技(Keysight Technologies)宣布其自动化超宽频(UWB)实体层(PHY)符合性测试工具获得FiRa 联盟认证,可协助装置制造商和晶片设计人员对其FiRa UWB产品快速进行实体层符合性测试
看好晶片微缩进展 imec提出五大挑战 (2023.03.13)
面对当代的重大挑战时,人工智慧应用越来越广泛,未来的运算需求预计会每半年翻涨一倍。为了在处理暴增的巨量资料的同时维持永续性,需要经过改良的高性能半导体技术
R&S叁与嵌入式世界2023 展示嵌入式系统测试解决方案 (2023.03.13)
无论是在消费电子、电信、工业、医疗、汽车还是航空航太领域,嵌入式系统都是当今电子设备的核心。无瑕疵的操作至关重要,工程师在设计越来越紧凑的嵌入式系统时面临着复杂的挑战,这些系统要满足当今对效率、安全、可靠性和互通性的要求
是德发布ILC测试方法 助力业者大幅缩短DPD测试时间 (2023.03.10)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)发布了新的迭代学习控制(ILC)测试方法,以协助业者大幅缩短功率放大器的数位预失真(DPD)测试时间。 功率放大器(PA)是无线通讯装置的核心元件,在研发阶段对这些元件进行特性分析非常重要但极度耗时,最长需要花费数天的时间才能完成
是德全新量测解决方案 加速USB 80Gbps相容装置部署开发 (2022.11.01)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出新的模拟、测试及量测解决方案,以协助业者加速开发、导入并部署USB 80Gbps相容装置。 USB4 2.0版规格在频宽和资料传输方面具有显着的优势,并且提供随??即用的介面,让各个数位装置能够彼此顺畅地通讯
是德推出PD1550A动态功率元件分析仪 提供DPT解决方案 (2022.05.25)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)为提供全球先进的设计和验证解决方案,以推动网路连接与安全创新的技术领导厂商,该公司日前宣布推出全新PD1550A先进动态功率元件分析仪


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