 |
低功耗无线连结-半导体设计 (2024.12.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网(IoT)发展的重要基础，广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求，其市场需求正快速成长 |
 |
意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技术（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一项新的策略合作协定，双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案 |
|
益登科技携手Silicon Labs前进印度 推广创新无线连接技术 (2024.09.10)
益登科技携手Silicon Labs（芯科科技）前进印度，双方将在9月11至13日举办的2024年印度电子零组件暨制造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案 |
 |
STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键 (2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列无线MCU备受业界瞩目。这款创新产品支援多种无线协议，高度整合并强调低功耗，有??为物联网应用带来全新的发展动能。 |
|
恩智浦S32K3车用微控制器支援AWS云端服务 (2023.11.02)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）扩展对恩智浦S32汽车运算平台安全云端连接的支援宣布，将整合Amazon Web Services（AWS）云端服务至其广泛采用的S32K3车用微控制器系列，以用於车身控制、区域控制和电气化应用 |
|
以RFID和NFC技术打造数位双生 加速医疗业数位转型 (2023.10.28)
对於制造业、供应链、医疗机构和患者来说，能够获取和共用医疗物件的最新资讯有实际的好处。以RFID和NFC技术打造的数位双生，可以与其他医疗系统共用资讯，以支援重要计画，如临床试验和研发 |
|
是德电子量测论坛聚焦无线、汽车革命及高速互连技术 (2023.09.20)
是德科技（Keysight Technologies）以「开拓创新之源」为题，举行是德科技电子量测论坛，揭示无线通讯、汽车产业以及高速互连科技等三大发展趋势，并携手产业链夥伴向业界展示近30个最新解决方案，并透过21场专业演讲为客户深度解析生态系统竞争优势及技术发展蓝图，从而协助客户加速实现创新布局 |
|
安立知与联发科技合作 成功以网路模式验证Wi-Fi 7晶片连线能力 (2023.05.25)
Anritsu 安立知与联发科技 (MediaTek Incorporated；MediaTek) 共同测试网路模式的射频 (RF) 特性，成功验证联发科技用於 IEEE802.11be 无线区域网路 (WLAN) 的 Filogic 晶片性能及功能。
美国电机电子工程师学会 (Institute of Electrical and Electronics Engineers；IEEE) 正在制定 IEEE802.11be (Wi-Fi 7) 无线通讯标准，以作为 IEEE802.11ax (Wi-Fi 6/6E) WLAN 的後续标准 |
|
Wi-Fi在智慧家庭中变得日益重要 (2023.04.11)
Matter承诺为智慧家庭生态系统带来互通性，以Thread为基础进行低功耗无线连接，当需要更大的网路流通量和更高功率时，Wi-Fi便成为理想选择。 |
|
u-blox推出IRIS-W1 强大无线MCU满足多样化市场需求 (2023.03.17)
u-blox宣布，推出u blox IRIS-W1，这是首款结合双频Wi-Fi 6、蓝牙低功耗（BLE）5.3和Thread的精巧型单机式Wi-Fi模组，并包含了对 Matter标准的支援。IRIS-W1共有四个版本，每个版本都允许使用者灵活选用不同的天线和 软体环境 |
|
建置优化智慧家庭和大楼自动化管理 (2022.11.21)
借助无线物联网解决方案，可对建筑物的服务进行自动精准的中央控制，包括暖通空调、电气系统以及照明、门禁控制、安全系统和智慧建筑物感测器。 |
|
CEVA携手翱捷共创里程碑 出货超过1颗无线物联网晶片 (2022.11.11)
CEVA, Inc.和翱捷科技（ASR Microelectronics）宣布，首款建基於CEVA技术的翱捷科技晶片面世後，在不足两年内便实现了出货超过1亿颗采用CEVA IP的无线物联网晶片之重要里程碑。
翱捷科技成立於二○一五年，是中国领先的无线技术半导体企业之一，也是促进中国物联网发展和普及的重要推动者 |
|
英特尔正式推出第13代Intel Core处理器与多款最新解决方案 (2022.09.28)
「Intel Open House 2022」於今日正式开展，并同时发表第13代Intel Core桌上型处理器，与多款Z790晶片组主机板，而搭载第13代Intel Core桌上型处理器的新世代桌上型电脑，以及Intel vPro、Intel Evo、Intel NUC与Thunderbolt、Wi-Fi 6E、Killer Wi Fi、Bluetooth LE Audio等各项技术与解决方案也同时发表，与会者能第一时间近距离体验英特尔平台的最新技术 |
|
aspara智能种植机采用nRF52832 SoC 生长速度可提高50% (2022.09.20)
总部位於香港的青萌公司（Growgreen）发布了用於种植香草、果类、花卉和蔬菜的室内智能水耕栽培设备「aspara智能种植机」（aspara Smart Grower），它采用可拆卸水箱来自动浇灌植物，并以可改变光谱和强度的LED「种植灯」来刺激植物在不同阶段茁壮生长 |
|
仁宝5G+车联网有效提升铁道安全 助智慧铁道创新有成 (2022.09.06)
仁宝电脑近年致力於多元化的产业发展与布局，自2020年起发展5G与车联网智慧应用解决方案，并於今（6）日发表在交通部与台铁的指导下推动智慧铁道相关应用服务，整合国际标准3GPP的5G即时传输、C-V2X蜂巢式车联网先进无线连接技术与AI影像辨识技术 |
|
以CEVA技术实现逾150亿个晶片出货量 (2022.08.24)
全球无线连接和智慧感测技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA公司宣布，包含CEVA IP在内的特许权使用付费晶片的累计出货量在第二季已经超过150亿个。CEVA即将迈入二十周年之际，达成了重要里程碑 |
|
AMD携手高通为Ryzen处理器优化FastConnect连接系统 (2022.05.18)
AMD与美国高通公司旗下子公司高通技术公司，宣布携手为基於AMD Ryzen处理器的运算平台优化高通FastConnect连接系统，并将从AMD Ryzen PRO 6000系列处理器和高通FastConnect 6900系统开始 |
|
提高产线效率 边缘运算迈入工业市场 (2022.03.25)
工业自动化发展让大家有目共睹，关键技术包括嵌入式处理器。
透过MCU来赋予边缘运算效能，特别是必须满足工业等级的应用场景。 |
|
高通推出全球首款高速Wi-Fi 7商用解决方案 (2022.03.01)
高通技术公司推出Wi-Fi + 蓝牙连接系统：FastConnect 7800。这款客户端连接解决方案结合高速、超低延迟Wi-Fi的强大功能与最新的Wi-Fi 7规格，并增加了一系列蓝牙音讯提升技术，提高了消费者对音质的期?? |
|
联发科推出迅鲲900T 为平板及笔电打造轻薄长效性能 (2021.09.09)
联发科技今日发布迅鲲900T，是迅鲲系列行动计算平台的新成员，丰富联发科在行动计算市场的产品组合，协助平板电脑、可?式笔记型电脑等产品的行动计算体验升级，搭载迅鲲900T 的平板电脑将于近期上市 |
