益登科技携手Silicon Labs（芯科科技）前进印度，双方将在9月11至13日举办的2024年印度电子零组件暨制造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案。（展位：India Expo Mart（IEML）展览馆10馆F81号）

益登科技与Silicon Labs合作已逾20年，联手为无数客户提供高性能、低功耗和安全性的无线连接方案。随着政策支持与广泛的基础设施投资，印度正推动大规模的基础设施升级，而这些升级凭藉Wi-Fi、Wi-SUN等无线技术的支持。此外，Bluetooth技术在印度的消费性电子产品和物联网设备市场中亦展现出强劲的成长趋势，Bluetooth已成为这些设备的核心连接技术。Matter协定的兴起则有??使分散的智慧家庭市场趋向一致，实现设备之间更好的互操作性，进而提升用户体验。

为推广无线连接技术，今年益登科技携手Silicon Labs叁加electronica India，展示多重协定应用方案，涵盖智慧家庭、智慧电表、智慧城市到工业物联网（IIoT）等场域，提供符合客户需求的无线连接方案，助力构建更加便捷且互联的未来生活。

本次展览将展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN技术的前沿进展，提供叁观者探索创新物联网领域的机会。主要展出亮点包含针对多种设备的蓝牙整合和优化，以及蓝牙Mesh OTA韧体更新、远端服务供应和Bluetooth LE PAwR等功能，支援工业和商业应用的大规模、低功耗双向网路。也将展示完整的Matter解决方案，包括Matter over Thread及Matter over Wi-Fi。此外，Wi-Fi在智慧门锁和家庭自动化系统等电池供电物联网设备中的低功耗特性，即使在安全云端连接和OTA更新期间也能确保较长的电池寿命，适用於always-connected环境，而Wi-SUN所提供的远距离、低成本通讯，将为大规模物联网部署提供即时洞察并提升网路容量。益登科技与Silicon Labs期待与叁观者分享技术特色并开拓合作机会，并共同推动无线连接产业创新。