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Nokia：6G预计於2030年实现商用化 (2024.12.12)
随着数位转型的加速，2025年的5G世界正逐渐成形，展现出更广泛的应用潜力与技术进步。这不仅仅是行动数据速度的提升，更是一场对於沉浸式体验与智慧网路的彻底改造 |
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越南迎向数位转型新里程 2030年实现99%的5G覆盖率 (2024.12.12)
随着通信技术的快速演进，开发中国家也相继在数位转型的中迈出关键一步。以越南为例，2024年10月，越南正式关闭2G服务，旨在推动用户升级至更先进的4G网路，为全面迈向5G铺平道路 |
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宸曜科技与自驾平台开发的知名品牌Tier IV合作 (2024.12.09)
强固型嵌入式系统领导品牌宸曜科技宣布，旗下 NVIDIAR Jetson Orin? 强固型电脑系列 NRU-51V+、NRU-161V-AWP、NRU-171V-PPC 以及 NRU-230V-AWP 正式支援 Tier IV 的 GMSL2 C1 与 C2 车用相机。此次兼容性显着提升自主应用的视觉能力 |
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七大科技趋势引领2025商业竞争格局 (2024.12.03)
Logicalis 澳洲公司执行长 Anthony Woodward 表示，科技创新正在重塑商业竞争规则。过去成功的策略可能不足以应对未来的挑战，企业必须适应从量子计算到产业特定人工智慧 (AI) 解决方案的下一波科技浪潮 |
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美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术 (2024.11.28)
美国联邦通讯委员会（FCC）发布了第二份报告和命令，其中通过了促进智慧交通系统（ITS）从专用短程通讯（DSRC）技术转向蜂窝车联网（C-V2X）技术的规则。值得注意的是，该命令获得了两党一致通过 |
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企业永续资讯揭露为接轨国际市场的准则 (2024.11.13)
现今企业因应各种规范揭露气候相关风险与机会的相关资讯，展现企业永续发展的实力与韧性成为经营要素。为满足各利害关系人了解企业永续经营表现及进行投融资决策等叁考依据 |
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松下汽车系统与Arm合作标准化软体定义车辆 加快开发周期 (2024.11.08)
松下汽车系统（PAS）和Arm宣布建立战略合作夥伴关系，旨在标准化软体定义汽车（SDV）的汽车架构。这两个组织以建立一个能够灵活满足当前和未来汽车需求的软体堆栈，并透过积极叁与SOAFEE计画来实现的愿景，SOAFEE计画主要是推动标准化领域的更大协作 |
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安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例 (2024.11.07)
Anritsu 安立知宣布，5G NR 行动设备测试平台 ME7834NR 全面支援 5G 和 LTE 的下一代 eCall (NGeCall) 验证测试用例，获得全球认证论坛 (GCF) 认证。
eCall 是一项欧洲倡议，旨在为发生事故的驾驶提供紧急救援 |
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英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC (2024.10.28)
许多工业应用如今可以透过提高直流母线电压以求功率损耗最低时，也朝向更高的功率水准。因应此需求，英飞凌科技（Infineon）推出CoolSiC萧特基二极体2000 V G5，这是市面上首款击穿电压达到2000 V的分立式SiC二极体，适用於直流母线电压高达1500 VDC的应用，额定电流为10 A 至80 A，符合光伏、电动汽车充电等高直流母线电压应用 |
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工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」，於今（22）日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元：半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次，为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言 |
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探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型 (2024.10.15)
随着现代驾驶体验需要更多的电子设备，改善汽车性能和效率的加速需求推动48V技术的创新和投资，新兴的动力标准有??推动汽车功能的进展，为加速采用48V系统需要采取模组化设计、敏捷方法及产业合作，并降低成本和复杂性 |
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Microchip新型VelocityDRIVE软体平台和车规级乙太网交换器支援软体定义汽车 (2024.10.14)
因应现今对更高频宽、先进功能、更强安全性和标准化需求，汽车原始设备制造商（OEM）正在向乙太网解决方案过渡。汽车乙太网透过集中控制、灵活配置和即时资料传输 |
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ASM双腔体碳化矽磊晶平台 满足先进碳化矽功率元件领域需求 (2024.10.07)
ASM 发布了全新PE2O8碳化矽磊晶系统。这款双腔体碳化矽（SiC）磊晶 （Epi）平台旨在满足先进碳化矽功率元件领域的需求，具备低缺陷率、高制程稳定性，成为业界标竿。PE2O8具备更高的产量和较低的拥有成本，促进了碳化矽元件的更广泛应用 |
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勤业众信献策5方针 解决GenAI创新3大常见风险 (2024.09.30)
勤业众信联合会计师事务所数位转型服务团队今年第三度叁与台湾人工智慧学校（AI Academy）於近日举行的年度「2024台湾人工智慧年会」，并以「百工百业用AI」为活动主轴，探讨AI的渗透逐步快速扩展至各产业，分享如何具体应用AI於各产业，从而实现整体创新与转型 |
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Molex多功能VaporConnect光??通模组可解决AI资料中心热管理需求 (2024.09.24)
Molex莫仕推出一款热管理解决方案，可缩短高性能资料中心的部署与升级时间和降低成本，满足对生成式人工智慧和机器学习工作流的需求。这款用於两相浸没式冷却的VaporConnect光??通模组 |
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Crank Storyboard：跨越微控制器与微处理器的桥梁 (2024.09.24)
本文叙述运用跨平台嵌入式GUI开发框架，如何将类似的使用者介面应用於各种元件，并协助工程师在微控制器和微处理器之间进行移转。 |
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台湾碳定价新制衔接国际 产业因应CBAM即时掌握态势 (2024.09.19)
欧盟於2005年建立碳排放交易系统（Emission Trading System；ETS）为目前全球最大的碳排放交易市场，执行经验丰富值得叁考借镜。环境部部长彭?明近日在驻欧盟及比利时代表处李淳大使陪同下 |
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Cloudera全新机器学习项目AMP加速器协助AI整合 (2024.09.16)
现今许多企业都正在尝试使用生成式AI，但此技术仍罕见最隹化企业范例，如何确保使用案例可靠兼具成本效益，同时缩短研发时程，节省许多的时间和资源，并提升生产力和效率?Cloudera为使用於数据、分析和人工智能的混合平台，现推出多个专为企业人工智慧（AI）使用案例缩短宝贵时间而设的全新机器学习（ML）项目（AMP）加速器 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性 |
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2024 CAD的未来趋势 (2024.07.19)
在2024 年，不断变化的客户需求和充满活力的全球环境将决定CAD的发展前景。 |
