 |
igus新型drylin ZLX齿型皮带滑台连接机器结构更简单 (2024.10.18)
motion plastics动态工程塑胶专家igus推出新型皮带滑台：结构紧密、坚固耐用且免润滑的drylin ZLX 高性能系列，扩大驱动技术范围。阳极氧化铝型材采用全新的几何设计。因此，drylin ZLX不仅看起来像机械工程型材，而且可以快速、轻松地整合到模组化系统中 |
 |
先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29)
在整个AI产业中，视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外，还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用 |
|
资料导向永续经营的3大关键要素 (2024.04.28)
本文探讨以资料导向永续经营的3大关键要素，包括现有投资极大化、依据资料和洞见的自动化行动，以及跨企业与价值链的外扩。 |
|
NVIDIA人工智慧专家看2024年 (2023.12.15)
企业正在赶上生成式人工智慧趋势。像OpenAI的ChatGPT这样的深度学习演算法，在进一步使用企业资料进行训练後，根据麦肯锡公司的估计，每年在63个商业案例中可能增加相当於2.6兆至4.4兆美元的价值 |
|
Teledyne e2v推出新一代高性能CMOS影像感测器系列 (2023.11.22)
Teledyne Technologies推出Emerald Gen2，其新的最先进的 CMOS 图像感测器系列。该新系列可提供增强的性能，使新感测器成为各种机器视觉用途、室外监控以及交通检测和监控摄像机的理想选择 |
|
经部赴马来西亚分享智慧制造成果 获APEC经济体及业界认同 (2023.09.16)
在以美国为首，引领「友岸外包（friend-shoring）」等新一波国际地缘政治浪潮下，台湾经济部也在日前率团赴马来西亚吉隆坡举行「APEC智慧制造政策推动国际论坛」，共有包含台湾、马来西亚、越南、新加坡、美国、泰国等6个APEC经济体的产学研界叁与，共同探讨智慧制造政策制定、研发与产业化经验 |
|
PcVue推出PcVue 16平台 推进电力系统、智能建筑和网络安全 (2023.04.14)
PcVue推出的PcVue 16平台引入了新的功能技术，以适应三个方面的新需求：协助一线用户进行远程操作，满足智能电力系统和建筑等市场的需求，并确保高水平的网络安全。
PcVue平台是一个监测和控制软件平台，方便用户开发监控和数据采集（SCADA）、物联网和人机界面（HMI）等方面的应用 |
|
从云端连结到智慧边缘 解密STM32的新时代策略布局 (2023.04.10)
物联网（IoT）应用市场在近年来已经开始深入大家生活中，意法半导体（ST）也随着IoT需求的增加，慢慢地扩展到不同的应用和产品。无论是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything，这些都是支撑IoT发展的驱动力，需要更多高效能的STM32来协助边缘运算，提高效率 |
|
从云端连结到智慧边缘 揭秘STM32策略布局 (2023.04.10)
物联网（IoT）应用市场在近年来已经开始深入大家生活中，意法半导体（ST）也随着IoT需求的增加，慢慢地扩展到不同的应用和产品。 |
|
精准测距易如反掌 ToF持续扩展应用市场 (2023.03.24)
TOF具备高精度、高速度、低功耗、低成本等特点，近年来获得广泛应用。未来，TOF将会被应用於3D成像、智慧驾驶、虚拟实境、增强现实等市场。 |
|
应材推出电子束量测系统 提升High-NA EUV制程的控制与良率 (2023.03.08)
由於包含极紫外光（EUV）和新兴高数值孔径（High-NA）的光阻越来越薄，量测半导体元件特徵的关键尺寸变得愈来愈具挑战性。应用材料公司最新推出新的电子束（eBeam）量测系统，则强调专门用来精确量测由EUV和High-NA EUV微影技术所定义半导体元件的关键尺寸（critical dimension） |
|
Microchip将展示基於RISC-V的FPGA和太空计算解决方案 (2022.12.09)
中阶FPGA和系统单晶片（SoC）FPGA对於将计算机工作负载转移到网路边缘发挥着重要作用。Microchip凭其FPGA帮助推动了这一转变，现又推出首款基於RISC-V的FPGA，其能效是同类中阶FPGA的两倍，并具有同类最隹的设计、作业系统和解决方案生态系统 |
|
ADI举办2022年实体科技展 以四大主轴提高边缘生产力 (2022.12.02)
ADI举办2022年实体科技展，以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大展示主题，分享如何在边缘提高生产力、强化安全性和获取智能洞察。展示方案完整涵盖环境感测、精密控制、能源供应与资料撷取、以及分别针对新型AI人工智慧，与专为IoT应用而设计之微控制器系列 |
|
英飞凌REAL3 ToF影像感测器助力DREAME扫拖机器人 (2022.11.07)
追觅（Dreame）近期推出全新扫拖机器人Dreame Bot W10 Pro，这款智慧型扫拖机器人的摄影机搭载了由英飞凌与pmdtechnologies共同开发的REAL3飞时测距（ToF）影像感测器。ToF影像感测器可协助服务机器人及扫拖机器人实现智慧导航、3D环境测绘以及出色的避障功能 |
|
ARRI ALEXA 35摄影机采用安森美CMOS感测器技术 (2022.09.16)
安森美（onsemi），宣布为ARRI的ALEXA 35摄影机开发了客制的高阶CMOS感测器。该摄影机使用了安森美的ALEV 4 Super 35 4.6K CMOS影像感测器，解析度为4608x3164o像素（1460万像素），间距为6.075微米，具有RGB彩色滤镜，最大帧率为120 fps |
|
大联大诠鼎推出基於NOVATEK晶片的智能监控摄像头方案 (2022.08.17)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於联咏科技（NOVATEK）NT98560晶片的智能监控摄像头方案。
在物联网的趋势下，智慧城市正在紧锣密鼓地筹备当中，而要实现智慧城市建设，其中最重要的一项就是安防监控的部署 |
|
大联大世平推出基於Intel晶片和智合技术之ADAS与DMS方案 (2022.08.02)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於英特尔（Intel）第11代Tiger Lake晶片和智合科技车联网技术的汽车辅助驾驶（ADAS）与驾驶员状态监测（DMS）方案。
物流运输是一种需要在公路上长时间行驶的行业，因此驾驶安全对於该行业尤为重要 |
|
II-VI与Artilux推出3D感测摄像机 开发沉浸式元宇宙用户体验 (2022.07.18)
半导体雷射器公司II-VI与CMOS光学感测公司光程研创（Artilux）共同展示新一代3D感测摄像机，提供更宽广的侦测范围和更高的成像解析度，大幅增强感测效能，优化元宇宙生态圈的使用者体验 |
|
IDC预估2026年亚太物联网成长将达11.8% 制造业仍为主要投资 (2022.06.16)
根据IDC最新《全球半年度物联网支出指南》，亚太地区（不含日本）物联网市场将在2022年继续成长9.1%，高於2021年的6.9%。
地缘政治紧张局势造成的半导体短缺和供应链中断等不利因素已将2022年的成长限制在个位数，通膨可能也会抑制成长 |
|
豪威携手Valens推出符合MIPI A-PHY标准的摄像机解决方案 (2022.06.02)
豪威集团，全球排名前列的先进数位成像、类比、触控显示技术等半导体解决方案开发商和Valens Semiconductor，为汽车和视听市场提供高速连接解决方案的主要供应商携手合作，为汽车行业带来了符合MIPI A-PHY标准的摄影机解决方案 |
