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实现AIoT生态系转型 (2025.01.10)
当全球制造业迈入AI、5G与IoT技术交织的新世代，正在重塑未来生产模式，改变的不仅是工厂样貌，更是整个产业链生态。新一代AIoT智慧工厂，也从传统运搬输送应用，更全面性扩及人、机、料、法、环等不同场域 |
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RTK技术加持 义大利打造高精度无人机应用 (2024.12.25)
专注於制造高精度、安全可靠的义大利无人机供应商Italdron，已将其无人机应用於测绘、巡检等专业领域。其所有 Italdron 无人机皆配备 RTK 技术，实现??米级定位精度。
这家公司成立於2008年，并於2016年成立无人机学院，培训专业飞手 |
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迎战CES 2025新创国家队成军 国科会TTA领科研新创赴美 (2024.12.20)
迎战全球消费性电子展CES 2025，国科会台湾科技新创基地（Taiwan Tech Arena, TTA）於今（20）日宣布将率72家入选新创团队赴美，将在明年1月举行的CES展会上，大秀台湾新创科技实力 |
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Quobly与意法半导体建立策略合作关系， 加速量子处理器制造，以提供大规模量子运算解决方案 (2024.12.19)
尖端量子运算新创公司 Quobly宣布与服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）进行转型合作，以生产规模化的量子处理器单元（QPU） |
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电子产品PCB设计日益复杂 国网中心推出云平台助产业链升级 (2024.12.10)
基於现今无论是通讯、电脑、半导体、车用等各式电子产品，都会用到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）为核心，而台湾则拥有全球最大PCB产业链。国家实验研究院国家高速网路与计算中心（国研院国网中心） |
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经济部开发空气采样机器人 强化台湾智慧医疗产业竞争力 (2024.12.05)
经济部产业技术司今（5）日於「2024医疗科技展」科专成果主题馆展示工研院、金属中心及生技中心等3大法人共计14项前瞻医疗科技，瞄准智慧医材、数位疗法、精准检测、植入式医材等需求，并特别展出两项机器人技术 |
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积层制造链结生成式AI (2024.12.04)
随着近年来COVID-19疫情、美中、俄乌等地缘政治冲突，造成供应链破碎，且为加速实净零碳排愿景，都让积层制造有机会配合这波生成式AI浪潮实现永续制造。 |
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中国人工智慧发展概况分析 (2024.12.04)
长期以来，美国凭藉其雄厚的科研实力、蓬勃的科技产业和宽松的监管环境，在人工智慧领域独领风骚。然而，近年来，中国AI 如同 awakened giant，以惊人的速度崛起，向美国的霸主地位发起强力挑战 |
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七大科技趋势引领2025商业竞争格局 (2024.12.03)
Logicalis 澳洲公司执行长 Anthony Woodward 表示，科技创新正在重塑商业竞争规则。过去成功的策略可能不足以应对未来的挑战，企业必须适应从量子计算到产业特定人工智慧 (AI) 解决方案的下一波科技浪潮 |
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以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率 (2024.11.25)
本文着重於探讨透过模拟工具如何为能源产业强化在整个价值链中的生产能力，以及因应使用率挑战。 |
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积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及，推动了新创团队概念实现商品化，但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始，推动制造业逐步转型 |
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美国国家实验室打造超级电脑 显示异构运算架构能满足HPC和AI双重需求 (2024.11.20)
在全球高效能运算（HPC）领域，美国劳伦斯利佛摩国家实验室（LLNL）设立的超级电脑 El Capitan 再次掀起热潮。这台最新登上Top500全球超级电脑排行榜首位的系统，采用先进的异构运算架构，成为全球第二台效能突破Exascale等级的超级电脑，展现出次世代计算的无限潜力 |
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安森美与伍尔特电子携手 升级高精度电力电子应用虚拟设计 (2024.11.17)
安森美 （onsemi） 和伍尔特电子（Wurth Elektronik）宣布，伍尔特电子的无源元件资料库已整合到安森美独特的PLECS模型自助生成工具 （SSPMG） 中。 SSPMG 是基於 Web 的平台，介面直观、简单易用，协助工程师针对复杂的电力电子应用定制高精度、高拟真 PLECS 模型，以尽早发现和修复设计过程中的性能瓶颈 |
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Ansys获台积2024年合作夥伴奖 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 设计 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系统的卓越设计支援方面，Ansys获 TSMC 2024 年开放创新平台 (OIP) 年度合作夥伴奖。该奖在表扬台积电 OIP 生态系合作夥伴，及其对下一代 3D 积体电路 (3D-IC) 设计和实现的创新贡献 |
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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外，如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合，也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言，直接与工业机器人对话，进而提高操控灵活性 |
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云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势，包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身（Digital twin）模型所需数据；以及当生成式AI浪潮兴起後，若能经过MBD模型整合，用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
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英飞凌携手ZF以AI演算法优化自动驾驶软体和控制单元 (2024.11.05)
为了在无人驾驶的情况下实现卡车在高速公路上的自动跟车、编队行驶和汽车的自动变换车道，必须能够精确、快速地计算和执行车辆的移动。软体和 AI 演算法可以安全控制驱动、制动、前後轮转向和减震系统 |
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产学合作发表全台首套VR互动式微奈米科技训练平台 (2024.10.23)
半导体产业求才若渴，国立成功大学核心设施中心与正修科技大学电子工程系、数位科技业者酷奇思数位园三方合作，针对半导体制程，以游戏化方式打造出全台首套VR互动式微奈米科技训练平台，不必真实地进入无尘室，也能够在虚拟环境中掌握半导体制程操作，有效地节省时间与成本 |
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台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计 (2024.10.15)
Ansys和台积电扩大了合作范围，以利用AI推动3D-IC设计，并开发新一代多重物理解决方案，用於更广泛的先进半导体技术。这两家公司共同开发了新的工作流程，以分析3D-IC、光子、电磁(EM)和射频(RF)设计，同时实现更高的生产力 |
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英业达、?融域携手内容业者打造文化科技新商模 (2024.10.15)
为了促进文化科技内容产业化，协助业者打造新商业模式发展，文化内容策进院（简称文策院）近日在2024台湾文化科技大会TTXC INNOVATIONS展场举办场域示范案例论坛，由科技业与内容业者分享在实体沉浸式场域与虚拟平台的展演经验及商业模式，为内容业者、技术业者与企业交流的重要平台 |
