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是德、新思和Ansys共同开发支援台积电N6RF+制程节点射频设计迁移流程 (2024.05.09)
是德科技（Keysight）、新思科技（Synopsys）和Ansys共同推出全新整合式射频设计迁移流程，将台积电N16制程迁移至N6RF+技术，以满足当今最严苛的无线积体电路应用，对功率、效能和面积（PPA）的要求 |
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R&S信号产生器和分析仪被批准用於测试5G RAN平台 (2023.06.20)
Rohde & Schwarz的R&S SMW200A和R&S SMM100A向量信号产生器以及R&S FSW和R&S FPS信号和频谱分析仪已被Qualcomm批准用於测试Qualcomm QRU100 5G RAN平台，这是一款符合O-RAN标准的解决方案，具有架构灵活性，旨在促进可扩展和高性价比的5G网路部署 |
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高通推出获全球认证叁考设计 推动5G普及於广泛终端装置 (2023.03.01)
高通技术公司今日宣布推出Snapdragon X75、X72和 X35 5G M.2与LGA叁考设计，扩展先前在2022年2月发布的产品组合。
利用Snapdragon X75、X72和X35 5G数据机射频系统最新、最强大的功能，此产品组合为 OEM 厂商提供获全球认证的统包式解决方案，以支援开发新一代 5G装置 ，为消费者带来从PC到XR到游戏等广泛类型的5G装置 |
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ST持续永续创新 朝2027年碳中和目标迈进 (2023.02.03)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）是横跨多重电子应用领域的全球半导体领导厂商，自1987 年开始为全球市场设计制造提供半导体晶片。作为一家具有浓厚的永续发展文化的半导体垂直整合制造商（IDM），ST也是世界上第一家承诺到2027 年实现碳中和的半导体公司 |
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Cadence与联电共同开发认证的毫米波叁考流程 (2022.11.30)
电子设计商益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 与联电今(30)日宣布，双方合作经认证的毫米波叁考流程，成功协助亚洲射频IP设计商聚睿电子(Gear Radio Electronics)，在联电28HPC+ 制程技术以及Cadence射频(RF)解决方案的架构下，达成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成矽晶设计(first-pass silicon success) 的成果 |
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格罗方德推新一代矽光解决方案 并强化业界合作 (2022.03.11)
格罗方德司正与包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的业界领导厂商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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GF推出首款矽光平台Fotonix 解决资料量骤增并大幅降低功耗 (2022.03.10)
格罗方德（GF）今日宣布，公司正与包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的业界领导厂商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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ADI RadioVerse SoC协助提升5G射频效率和性能 (2021.12.10)
全球网路营运商积极部署5G基础设施，带动高能效射频单元的需求快速成长。随着无线需求呈指数成长，能效成为营运业者寻求低碳排，同时扩展网路容量的关键指标。为了加速推动5G部署的脚步，Analog Devices, Inc. （简称ADI）今日推出RadioVerseR单晶片系统（SoC）系列，为射频单元（RU）开发人员提供弹性且经济高效的平台创新高效能5G RU |
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高通推全新射频滤波器技术 实现新一代5G和Wi-Fi解决方案 (2021.10.21)
高通技术公司推出针对7GHz以下频段的高通ultraBAW射频滤波器技术，是以高通数据机到天线解决方案为基础打造的另一项创新，推动高效能5G与连网系统在横跨各无线产品领域的发展 |
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高通：5G上传速度即将大跃进 10 秒内传1GB电影 (2021.10.15)
威讯（Verizon）、三星电子和高通技术公司持续拓展 5G 技术的极限，透过创新不断推动这项变革性技术实现更高的效能。近期，此三家公司在使用毫米波频谱聚合频段的实验室试验中，达成了711 Mbps的上传速度 |
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科锐携手迈凌科技 实现新型超宽频5G技术 (2021.07.14)
科锐 (Cree, Inc.,)宣布，与美商迈凌科技(MaxLinea)成功合作，结合科锐 Wolfspeed碳化矽基氮化镓(GaN-on-SiC)中频功率放大器，和美商迈凌科技超宽频线性化解决方案(MaxLin)，增加了 5G 基地台的无线容量，可支援更多人同时使用，并且提高了资料传输速度 |
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恩智浦将氮化镓应用于5G多晶片模组 (2021.07.07)
降低能源消耗（energy consumption）为电信基础设施的主要目标之一，其中每一点效率都至关重要。在多晶片模组中使用氮化镓可在2.6 GHz频率下将产品组合效率提高至 52%，比公司上一代模组高出8% |
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高通推出5G M.2叁考设计 加速万兆位元CPE、PC扩展 (2021.05.20)
高通技术公司今天宣布推出高通Snapdragon X65和X62 5G M.2叁考设计，加速5G在各产业领域的采用，包括PC、常时连网PC（ACPC）、笔记型电脑、用户端设备（CPE）、延展实境(XR)、电竞和其他行动宽频（MBB）装置 |
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缩减上市时程、提高弹性 ADI推支援5G O-RAN完整无线电平台 (2021.03.28)
Analog Devices, Inc.推出一款基於ASIC 之无线电平台，该平台针对符合O-RAN规范的5G无线电设备而设计，旨在缩短上市时间，并满足5G网路不断发展的需求。
ADI的无线电平台包含O-RAN相容5G无线电设备所需的所有核心功能，包括基频ASIC、软体定义收发器、讯号处理和电源 |
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格罗方德与Soitec达成RF-SOI晶圆供应协议 满足5G射频需求 (2020.11.10)
特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日与梭意科技(Soitec)宣布一项300mm射频绝缘上覆矽（RF-SOI）晶圆的供货为期多年的协议。梭意科技在设计和制造创新半导体材料领域同样身为全球市场的尖端 |
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力推5G！恩智浦全新氮化??晶圆厂年底产能将满载 (2020.10.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布正式启用其位於美国亚利桑那州钱德勒（Chandler）的150毫米（6寸）射频氮化??（Gallium Nitride；GaN）晶圆厂，此为美国境内专注於5G射频功率放大器的最先进晶圆厂 |
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IIR HiRel 与 NASA毅力号火星探测车共创里程碑 (2020.07.31)
【德国慕尼黑讯】美国国家航空暨太空总署 (NASA) 喷射推进实验室於本周四将毅力号 (Perseverance) 探测车送上太空，展开火星之旅。发射时间为美东时间7月30日上午 7:50，预计将於 2021 年 2 月登陆火星 |
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Cadence与联电完成28奈米HPC+制程先进射频毫米波设计流程认证 (2020.07.23)
联华电子宣布Cadence毫米波（mmWave）叁考流程已获得联华电子28奈米HPC+制程的认证。透过此认证，Cadence和联电的共同客户可利用整合的射频设计流程，加速产品上市时程。此完整的叁考流程是基於联电的晶圆设计套件（FDK）所设计的 |
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Cree与StarPower助客车厂商开发碳化矽电机控制器系统解决方案 (2020.06.10)
客车行业的宇通客车（宇通集团）於日前宣布，其新能源技术团队正在采用基於科锐（Cree, Inc.）1200V SiC器件的Stare半导体功率模块，开发更高效率，更快，更小，更轻，更强大的电机控制系统，各方共同推进SiC逆变器在新能源大巴领域的商业化应用 |
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Marvell与ADI合作开发高整合度5G射频解决方案 (2020.03.02)
大规模MIMO部署与毫米波频谱需求增加了5G RU的复杂性，并为RF和无线电网路设计带来了前所未有的挑战。为满足5G之低功耗、小尺寸和低成本要求，需针对RF和混合讯号技术与数位ASIC和基频晶片间的划分进行优化 |
