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是德、新思和Ansys共同開發支援台積電N6RF+製程射頻設計遷移流程 (2024.05.09)
是德科技（Keysight）、新思科技（Synopsys）和Ansys共同推出全新整合式射頻設計遷移流程，將台積電N16製程遷移至N6RF+技術，以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用，對功率、效能和面積（PPA）的要求 |
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R&S信號產生器和分析儀被批准用於測試5G RAN平台 (2023.06.20)
Rohde & Schwarz的R&S SMW200A和R&S SMM100A向量信號產生器以及R&S FSW和R&S FPS信號和頻譜分析儀已被Qualcomm批准用於測試Qualcomm QRU100 5G RAN平台，這是一款符合O-RAN標準的解決方案，具有架構靈活性，旨在促進可擴展和高性價比的5G網路部署 |
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高通推出獲全球認證參考設計 推動5G普及於廣泛終端裝置 (2023.03.01)
高通技術公司今日宣佈推出Snapdragon X75、X72和 X35 5G M.2與LGA參考設計，擴展先前在2022年2月發佈的產品組合。
利用Snapdragon X75、X72和X35 5G數據機射頻系統最新、最強大的功能，此產品組合為 OEM 廠商提供獲全球認證的統包式解決方案，以支援開發新一代 5G裝置 ，為消費者帶來從PC到XR到遊戲等廣泛類型的5G裝置 |
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ST持續專注企業永續發展與創新 朝2027年碳中和目標邁進 (2023.02.03)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）是橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商，自1987 年開始為全球市場設計製造提供半導體晶片。作為一家具有濃厚的永續發展文化的半導體垂直整合製造商（IDM），ST也是世界上第一家承諾到2027 年實現碳中和的半導體公司 |
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Cadence與聯電共同開發認證的毫米波參考流程 (2022.11.30)
電子設計商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 與聯電今(30)日宣布，雙方合作經認證的毫米波參考流程，成功協助亞洲射頻IP設計商聚睿電子(Gear Radio Electronics)，在聯電28HPC+ 製程技術以及Cadence射頻(RF)解決方案的架構下，達成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成矽晶設計(first-pass silicon success) 的成果 |
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格羅方德推新一代矽光解決方案 並強化業界合作 (2022.03.11)
格羅方德司正與包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的業界領導廠商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰 |
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GF推出首款矽光平台Fotonix 解決資料量驟增並大幅降低功耗 (2022.03.10)
格羅方德（GF）今日宣布，公司正與包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的業界領導廠商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰 |
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ADI RadioVerse SoC協助提升5G射頻效率和性能 (2021.12.10)
全球網路營運商積極部署5G基礎設施，帶動高能效射頻單元的需求快速成長。隨著無線需求呈指數成長，能效成為營運業者尋求低碳排，同時擴展網路容量的關鍵指標。為了加速推動5G部署的腳步，Analog Devices, Inc. （簡稱ADI）今日推出RadioVerseR單晶片系統（SoC）系列，為射頻單元（RU）開發人員提供彈性且經濟高效的平台創新高效能5G RU |
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高通推全新射頻濾波器技術 實現新一代5G和Wi-Fi解決方案 (2021.10.21)
高通技術公司推出針對7GHz以下頻段的高通ultraBAW射頻濾波器技術，是以高通數據機到天線解決方案為基礎打造的另一項創新，推動高效能5G與連網系統在橫跨各無線產品領域的發展 |
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高通：5G上傳速度即將大躍進 10 秒內傳1GB電影 (2021.10.15)
威訊（Verizon）、三星電子和高通技術公司持續拓展 5G 技術的極限，透過創新不斷推動這項變革性技術實現更高的效能。近期，此三家公司在使用毫米波頻譜聚合頻段的實驗室試驗中，達成了711 Mbps的上傳速度 |
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科銳攜手邁凌科技 實現新型超寬頻5G技術 (2021.07.14)
科銳 (Cree, Inc.,)宣佈，與美商邁凌科技(MaxLinea)成功合作，結合科銳 Wolfspeed碳化矽基氮化鎵(GaN-on-SiC)中頻功率放大器，和美商邁凌科技超寬頻線性化解決方案(MaxLin)，增加了 5G 基地台的無線容量，可支援更多人同時使用，並且提高了資料傳輸速度 |
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恩智浦將氮化鎵應用於5G多晶片模組 (2021.07.07)
降低能源消耗（energy consumption）為電信基礎設施的主要目標之一，其中每一點效率都至關重要。在多晶片模組中使用氮化鎵可在2.6 GHz頻率下將產品組合效率提高至 52%，比公司上一代模組高出8% |
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高通推出5G M.2參考設計 加速萬兆位元CPE、PC擴展 (2021.05.20)
高通技術公司今天宣佈推出高通Snapdragon X65和X62 5G M.2參考設計，加速5G在各產業領域的採用，包括PC、常時連網PC（ACPC）、筆記型電腦、用戶端設備（CPE）、延展實境(XR)、電競和其他行動寬頻（MBB）裝置 |
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縮減上市時程、提高彈性 ADI推支援5G O-RAN完整無線電平台 (2021.03.28)
Analog Devices, Inc.推出一款基於ASIC 之無線電平台，該平台針對符合O-RAN規範的5G無線電設備而設計，旨在縮短上市時間，並滿足5G網路不斷發展的需求。
ADI的無線電平台包含O-RAN相容5G無線電設備所需的所有核心功能，包括基頻ASIC、軟體定義收發器、訊號處理和電源 |
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格羅方德與Soitec達成RF-SOI晶圓供應協議 滿足5G射頻需求 (2020.11.10)
特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日與梭意科技(Soitec)宣佈一項300mm射頻絕緣上覆矽（RF-SOI）晶圓的供貨為期多年的協議。梭意科技在設計和製造創新半導體材料領域同樣身為全球市場的尖端 |
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力推5G！恩智浦全新氮化鎵晶圓廠年底產能將滿載 (2020.10.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈正式啟用其位於美國亞利桑那州錢德勒（Chandler）的150毫米（6吋）射頻氮化鎵（Gallium Nitride；GaN）晶圓廠，此為美國境內專注於5G射頻功率放大器的最先進晶圓廠 |
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IIR HiRel與NASA毅力號火星探測車 共同探索外星生命環境 (2020.07.31)
美國國家航空暨太空總署 (NASA) 噴射推進實驗室，於本週四將毅力號 (Perseverance) 探測車送上太空，展開火星之旅。發射時間為美東時間7月30日上午 7:50，預計將於 2021 年 2 月登陸火星 |
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Cadence與聯電完成28奈米HPC+製程先進射頻毫米波設計流程認證 (2020.07.23)
聯華電子宣布Cadence毫米波（mmWave）參考流程已獲得聯華電子28奈米HPC+製程的認證。透過此認證，Cadence和聯電的共同客戶可利用整合的射頻設計流程，加速產品上市時程。此完整的參考流程是基於聯電的晶圓設計套件（FDK）所設計的 |
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Cree與StarPower助客車廠商開發SiC電機控制器系統解決方案 (2020.06.10)
宇通客車（宇通集團）於日前宣佈，其新能源技術團隊正在採用基於科銳（Cree, Inc.）1200V SiC元件的Stare半導體功率模組，開發更高效率，更快，更小，更輕，更強大的電機控制系統，各方共同推進SiC逆變器在新能源大巴領域的商業化應用 |
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Marvell與ADI合作開發高整合度5G射頻解決方案 (2020.03.02)
大規模MIMO部署與毫米波頻譜需求增加了5G RU的複雜性，並為RF和無線電網路設計帶來了前所未有的挑戰。為滿足5G之低功耗、小尺寸和低成本要求，需針對RF和混合訊號技術與數位ASIC和基頻晶片間的劃分進行優化 |
