高通技术公司今日宣布推出Snapdragon X75、X72和 X35 5G M.2与LGA叁考设计，扩展先前在2022年2月发布的产品组合。

Snapdragon X75、X72和X35 5G M.2与LGA叁考设计

利用Snapdragon X75、X72和X35 5G数据机射频系统最新、最强大的功能，此产品组合为 OEM 厂商提供获全球认证的统包式解决方案，以支援开发新一代 5G装置 ，为消费者带来从PC到XR到游戏等广泛类型的5G装置。

这些全新叁考设计将数据机、收发器和射频前端都整合在单一小巧的电路板上，让制造商能快速且具成本效益地将全新Snapdragon数据机射频系统的功能纳入新产品中，推动5G普及於广泛的终端装置。

Snapdragon X75和X72 5G叁考设计同时支援6 GHz以下和毫米波频段，Snapdragon X35 5G 叁考设计则是首个支援5G NR-Light（3GPP Release 17 RedCap；RedCap即Reduced Capability，降低能力）的叁考设计。

高通技术公司产品管理??总裁Gautam Sheoran表示：「藉由我们在连网领域的领先地位与持续创新的承诺，高通技术公司正彻底变革我们透过技术体验世界的方式。M.2和LGA叁考设计的推出，进一步展现了我们致力於透过最及时、成本最隹化的方式，将高通具备最大效能的数据机射频解决方案提供给整个生态系，以将5G技术推向智慧型手机以外的新一代智慧连网装置。我们很高兴能提供客户获全球认证的顶级叁考设计，以缩短部署时间，降低设计复杂性，并实现将5G扩展到所有类型的装置上。」

叁考设计产品组合的主要特性包括：

这些统包式叁考设计解决方案已针对效能进行最隹化，并经过认证，可利用全球所有主要行动网路营运商的5G网路进行工作。Snapdragon X75、72 和X35 5G叁考设计提供M.2 和LGA两种规格，支援从低功耗到数千兆位元的广泛5G应用，适用於各式各样产品细分领域，例如固定无线接取、运算、游戏、扩增实境、虚拟实境等。

为OEM、ODM 和装置制造商提供设计和认证支援，使其能使用分离式蜂巢元件以节省为实现 5G 连网所需的工程时间、成本和精力，只需目前可用成本中的一小部分，就能开发支援6GHz以下和毫米波的全球 5G 模组解决方案。

让OEM、ODM和装置制造商能利用高通技术公司的叁考设计，加快终端产品的送样和上市时间，同时更快地为消费者提供5G功能。