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再生水处理促进循环经济 (2024.11.25)
近年来台湾受到全球极端气候的影响加剧。除了过往仰赖带来丰沛水量的春季梅雨、夏季台风往往迟到或缩短,造就旱??不一灾情;加上新增的半导体先进制程、太阳能光电等高耗水产业需求,更让用水调度捉襟见肘
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机 (2024.11.25)
发展石墨回收和替代技术,成为确保电池产业永续发展的关键策略。本文将深入探讨石墨回收技术的最新进展,以及具有潜力的替代材料,并分析其对电池性能和产业发展的影响
绿建筑智慧化净零转型 合库金控导入节电措施见成效 (2024.11.19)
近年来台风越来越多、规模越来越大,面临气候变迁所导致的各种灾害,净零减碳迫在眉睫。内政部建筑研究所(简称建研所)近日在合库金控总部大楼举办「智慧净零建筑标竿案例观摩示范叁访」活动,以期让更多人了解理念
ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值 (2024.11.11)
面对近年来工业4.0概念持续发展,并加入人工智慧(AI)普及化、节能减碳等热门议题引发关注,意法半导体(ST)也在近期提出包含MEMS感测器和碳化矽(SiC)等高效解决方案,探讨可在边缘AI领域扮演的关键角色,使其更易於普及,让每个人都能受益
台科大江隹颖教授团队使用镍电极为甘油创造高值化 (2024.10.07)
为生质柴油废弃物创造更多利用的可能性,台科大化工系江隹颖教授与日本东京工业大学Tomohiro Hayashi教授团队合作研究发现,调整甘油-硼酸根比例,能提升高价值「二??基丙??」(DHA)产量
跨域整合培育创新人才 暨大推动AI赋能资讯科技课程 (2024.07.29)
未来世代人才需要跨域整合创新能力,能够充分运用资讯科技将是大学培育学生的重要关键能力之一。因应AI新世代的资讯发展趋势,暨大全面推动AI赋能应用的共同必修课程,培育具备理解与应用AI科技的基础能力
创新EV电池设计 实现更长行驶里程与更隹续航力 (2024.07.25)
汽车产业对锂离子电池的需求预计将以每年 33% 的幅度成长。 若EV电池的价格能更经济实惠,电动车便可拉近与内燃机汽车的价格差距。 由於电池制造极为耗能,且成本节节攀升,使得控制电池成本成为一项艰钜的挑战
Ansys透过NVIDIA Omniverse实现3D-IC设计3D多物理视觉化 (2024.06.27)
Ansys采用 NVIDIA Omniverse 应用程式设计介面(API),透过即时视觉化,为3D-IC设计人员提供来自Ansys物理求解器结果的重要见解。Ansys正在推出下一代半导体系统设计,以改善应用的成果,包括5G/6G、物联网(IoT)、人工智慧(AI)/机器学习(ML)、云端运算和自动驾驶车辆
你能为AI做什麽? (2024.06.13)
2024年COMPUTEX的主题为「AI串联 共创未来」,全球AI硬体产业的巨头,都会为了这个AI加速的时代聚集在此,共同促进AI全面应用在各行各业上而大显身手。
让你的多物理模拟与设计专案手到擒来 (2024.05.29)
业界首创专门针对多物理场系统设计与分析的软硬体平台━Cadence Millennium。
先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29)
在整个AI产业中,视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外,还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用
MSI於2024 NAB Show展示媒体及娱乐产业适用的GPU伺服器 (2024.04.15)
全球伺服器供应商微星科技(MSI)於4月14日至17日在拉斯维加斯会展中心举办的2024 NAB Show展览,展示最新基於AMD处理器的GPU伺服器产品,此系列产品为因应现代媒体和娱乐产业不断变化的创意专案需求
施耐德电机携手Intel和Red Hat 推出开放式自动化基础设施 (2024.04.02)
法商施耐德电机Schneider Electric今(2)日宣布与Intel和Red Hat合作,宣布推出全新分散式控制节点(Distributed Control Node,DCN)的软体框架,以协助推动开放式自动化,提升企业营运效率,同时确保品质、减少复杂性并优化成本
应材Sculpta图案化解决方案 拓展埃米时代晶片制造能力 (2024.02.29)
随着台湾晶圆代工大厂持续向外扩充版图,并将制程推进至2nm以下,正加速驱动晶片制造厂商进入埃米时代,也越来越受惠於新材料工程和量测技术。美商应用材料公司则透过开发出越来越多采用Sculpta图案成形应用技术,与创新的CVD图案化薄膜、蚀刻系统和量测解决方案
台湾机械业宣示2035年目标:产值破3兆、附加价值率35%、人均产值600万元 (2024.02.27)
面对国内外政经情势快速演变,台湾机械公会也在今(27)日与工研院假台大医院国际会议召开「台湾机械产业发展论坛暨白皮书发表会」,由??总统赖清德与产官学研各界代表见证发表新版白皮书,并描绘出到了2035年机械产业的发展情境及目标为:产值倍增突破3兆、附加价值率达到35%以上、与人均产值新台币600万元
制造业导入AI 驱动生产再进化 (2024.02.26)
迎合当前AI话题热潮,台湾制造业除了仰赖半导体、3C电子代工产业,已带来庞大硬体商机。惟从机械业视角看来,也不能忽略可由垂直应用领域向上发展...
应材与Google合作 推动下一代AR运算平台 (2024.01.10)
应用材料公司今(10)日宣布与Google合作,投入开发扩增实境(AR)的先进技术,旨在结合应材於材料工程领域的领先地位,以及Google提供平台、产品和服务,为下一波AR体验打造轻量级视觉显示系统,双方将共同致力於加速开发多代产品、应用程式和服务
意法半导体两款新品缩小智慧蓝牙装置体积 而且续航更久 (2024.01.08)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出两款新产品,让设备厂能够开发出更好、更小,而且续航更持久的下一代智慧短距无线连线装置。最新蓝牙规范为提升装置的智慧化带来更多机会,还能让设计人员开发无线信标、室内定位公分级精度的装置,以享有众皆知之蓝牙技术的各种便利功能
垂直整合工具机建构智造基础 (2023.12.28)
回顾2023年美商特斯拉(Tesla)带头削价竞争以来,不仅造成自家营收、获利锐减;更逢美国升息抗通膨政策,只能加入通用、福特等传统车厂暂缓扩产。
如何抵御工业营运中的网路安全事件 (2023.11.28)
本文研究洞察资安攻击性质、严重性和预防措施,能够找出您真正面临的威胁以及如何强化自身防御。


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