Ansys采用 NVIDIA Omniverse 应用程式设计介面(API)，透过即时视觉化，为3D-IC设计人员提供来自Ansys物理求解器结果的重要见解。Ansys正在推出下一代半导体系统设计，以改善应用的成果，包括5G/6G、物联网(IoT)、人工智慧(AI)/机器学习(ML)、云端运算和自动驾驶车辆。

使用Omniverse实现3D-IC的场景可视化

3D-IC或多晶片是半导体晶片的垂直堆叠组件。3D-IC的精巧外形可显着提高效能，而不会增加功耗。然而，更密集的3D-IC会使与电磁问题以及热和应力管理相关的设计挑战复杂化。这也使得追踪这些问题的起因变得更困难。为了了解更进阶应用的3D-IC元件之间的相互作用，3D多物理视觉化成为有效设计和诊断的必要条件。

Ansys整合 NVIDIA Omniverse是一个用於开发OpenUSD和支援NVIDIA RTX的3D应用程式和工作流程的API平台，将提供Ansys求解器结果的即时3D-IC视觉化，包括 Ansys HFSS、Ansys Icepak和Ansys RedHawk-SC。这将有助於设计人员与3D模型互动，以评估电磁场和温度变化等关键现象。