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多元支付行动 新北公有零售市场率先导入4G智慧支付音箱 (2025.01.22)
「多元支付」已成为未来消费的趋势，为提升消费者购物的便利性与提升市场经营效率，新北市五股公有零售市场近日导入ePay365多元支付服务的4G智慧支付音箱，透过语音播报提供店家即时确认收款讯息 |
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超微型化仿生触觉电子元件促进智慧皮肤更敏锐 (2025.01.21)
让未来机器人在接触时产生类似人类的敏锐反应机制找到了! 由国立中兴大学生医工程所林淑萍教授与物理所林彦甫教授领导的研究团队，成功开发出一种以二维材料为基础加以模仿人类触觉机械受器的人工装置，被称为人工默克尔盘（Artificial Merkel Discs） |
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成大半导体学院团队研发新型光学仿生元件 为AI应用开创新视角 (2025.01.20)
台湾半导体先进技术不断翻新，近日国立成功大学智慧半导体及永续制造学院教授李亚儒团队研发出新型光学神经形态突触元件，此元件基於全无机钙??矿量子点，能够高度整合感测、记忆与运算等功能，为邻近感测计算技术发展开辟新局，可应用在自驾车导航、智慧制造和医疗影像分析等高效彩色影像处理，为人工智慧应用开创新视角 |
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医材业产值重回成长轨道 2024年前10月年增2.1% (2025.01.19)
基於民众健康意识抬头及人囗老化趋势影响，医疗照护需求与日俱增，加上业者积极研发，导致医疗器材业产值大抵呈现逐年稳健上升态势，其中包括医疗设备及用品、眼镜类、医用化学制品等产业，截至2024年1~10月统计将达到约881亿元，年增2.1%，重回成长轨道 |
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AI 助力解码基因：预测疾病风险的利器 (2025.01.19)
一个国际研究团队开发了突破性的技术，结合人工智慧和基因分析，更精准地预测疾病风险。这项发表於《自然》期刊的研究，利用名为lentiMPRA的技术，分析了人类基因组中数十万个控制基因表达的DNA片段，并通过机器学习模型MPRALegNet预测基因的活性，准确度堪比实验结果 |
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CTIMES编辑群解析2025趋势 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES编辑群们针对自身所关注的领域，提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年AI应用在各产业所发挥的影响力更甚於以往，为产业增添许多的新变数，并持续为产业造就出更多的样貌 |
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CES 2025：BMW展示全新iDrive系统 打造未来驾驶体验 (2025.01.08)
BMW 集团於2025年美国消费电子展 (CES) 上，发表了接近量产版本的全新 BMW iDrive系统，其核心为创新的 BMW 全景视觉系统 (BMW Panoramic Vision)。该系统将挡风玻璃化身为显示平台，提供更直观的驾驶信息 |
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韩国研发微型磁铁操控细胞 可??革新医疗诊断技术 (2025.01.06)
韩国大邱厌北科学技术研究院 (DGIST) 的科学家开发出一种新的磁性工程技术，利用先进微影技术在微型磁铁上刻蚀出微小凹槽，简化并改善了细胞和生物载体的操作。这项创新技术可??应用於细胞分析、医疗诊断和晶片实验室等领域，打造出更轻巧、更具成本效益的携带型系统 |
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意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案 (2025.01.03)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）正式推出 STM32WL33 无线微控制器（MCU）。这款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 长距离无线电、Arm® Cortex®-M0+ 核心，以及专为智慧电表设计的周边功能与节能技术 |
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半镶嵌金属化：後段制程的转折点？ (2025.01.03)
五年多前，比利时微电子研究中心（imec）提出了半镶嵌（semi-damascene）这个全新的模组方法，以应对先进技术节点铜双镶嵌制程所面临的RC延迟增加问题。 |
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工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日举行「AI赋能．半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」，邀请多位产官学研领袖与会，聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势，并结合快速崛起的AI技术，呼吁与会者及早布局「半导体南向，产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构，共创新商机 |
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默克在日本静冈建设先进材料开发中心 深化半导体产业创新与永续发展 (2024.12.24)
默克宣布将在日本静冈厂区投资逾7,000万欧元，兴建一个先进材料开发中心，预计此项目将於2026年投入营运。此次投资总额超过1.2亿欧元。新建的先进材料开发中心将以静冈现有的图形化制程卓越中心为基础，专注於开发与制程需求相符、符合环境标准的创新材料 |
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以支援AI为己任 行动处理晶片推陈出新市场竞争加剧 (2024.12.23)
随着智慧型手机市场的快速演进，行动处理器技术竞争日益激烈。联发科技、Qualcomm、高通、苹果与三星等半导体巨头不断推出新一代晶片，以提升性能、优化能耗并支援更多人工智慧（AI）功能 |
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GenAI时代需求高速资料处理效能 3D NAND技术将无可取代 (2024.12.16)
随着生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）与边缘运算的快速发展，全球对高效能、高容量储存技术的需求急速攀升。虽然GPU与DRAM常被视为推动AI发展的核心，3D NAND技术凭藉其优异的储存密度、可靠性与能源效率，成为支撑AI应用的关键基石，默默扮演着「隐形推手」的角色 |
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IDC预测2025年台湾ICT产业 即将面临AI减碳5大重点趋势 (2024.12.13)
因应现今人工智慧（AI）的快速发展而加速转型，已是企业迫切需求，无论是不同规模或产业类型企业都对AI进行了广泛实验，并预计2025年即将逐步转向为透过AI重塑企业，利用导入AI代理、数据、基础设施和云端创新，来提供可扩展的解决方案 |
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《2025全球资安威胁预测》威胁手法将更强大复杂 挑战资安防御极限 (2024.12.12)
Fortinet旗下FortiGuard Labs威胁情资中心今（12）日公布《2025全球资安威胁预测》报告指出，威胁者将采用更大规模、更大胆的手法，将其攻击链专业化、强化特定攻击环节，同时发展结合虚实世界，更具针对性、更复杂的攻击剧本 |
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冲电气工业开发出新型多层PCB技术 散热效率提升55倍 (2024.12.12)
冲电气工业集团旗下印刷电路板公司冲电路科技(OTC)开发出采用「阶梯式铜柱」的全新多层PCB技术，散热效率较传统PCB提升55倍。
此技术将高导热率的铜柱嵌入PCB通孔，并与发热电子元件结合，将热量散发至基板底部 |
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工业AI与检索增强生成（RAG）将引领企业数位转型趋势 (2024.12.11)
随着2025年逐渐逼近，企业的数位化浪潮正进入新阶段。Pure Storage在最新展??中指出，人工智慧（AI）将持续形塑亚太及日本地区的科技生态，并带动一系列重大转变。不仅如此，企业的优先目标也将重新聚焦於永续性、资料保护与务实的AI应用 |
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工业AI与企业转向RAG趋势 将重塑2025年亚太暨日本地区IT业务环境 (2024.12.10)
面对现今人工智慧（AI）环境更加成熟，企业投资与运用AI的方式也将出现重大转变。根据Pure Storage今（10）日最新公布2025年展??指出，AI将持续形塑亚太暨日本地区的科技情势，令「永续性」会重新成为企业的3大优先目标之一，以及网路安全策略将转向资料保护为主 |
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??侠发表全新记忆体技术OCTRAM 实现超低功率耗 (2024.12.10)
记忆体商??侠株式会社（Kioxia Corporation），今日宣布开发出全新记忆体技术OCTRAM (Oxide-Semiconductor Channel Transistor DRAM)，这是一种新型 4F2 DRAM，采用具备高导通电流和超低截止电流的氧化物半导体电晶体 |
