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AI市场成长迅速 耐能进军沙乌地阿拉伯深化布局 (2025.01.09)
AI已成为推动全球创新与经济增长的核心动力。无论是智慧城市、数位经济，还是医疗、交通等领域，AI技术正逐步渗透并改变着各行各业的运作模式。根据最新市场数据，AI产业在未来数年内的年均成长率将保持在20%以上，中东地区特别是沙乌地阿拉伯，因其政策支持与资源投入，成为新兴市场中的焦点 |
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SEMI：2025年将启动18座新晶圆厂建设 (2025.01.08)
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的「全球晶圆厂预测报告」，预计 2025 年全球半导体产业将启动 18 座新晶圆厂建设项目，其中包括3座200mm晶圆厂和15座300mm晶圆厂，大部分预计将於 2026年至2027年投产 |
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半镶嵌金属化：後段制程的转折点？ (2025.01.03)
五年多前，比利时微电子研究中心（imec）提出了半镶嵌（semi-damascene）这个全新的模组方法，以应对先进技术节点铜双镶嵌制程所面临的RC延迟增加问题。 |
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爱德万测试：AI与HPC持续驱动半导体测试成长 加速拓展类比测试领域 (2025.01.03)
随着人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、以及高频宽记忆体（HBM）需求的迅速增长，全球半导体测试设备市场持续迎来蓬勃发展。在此背景下，爱德万测试（Advantest）不仅展现了对市场前景的乐观态度，还透过技术合作与产品创新，积极应对新一代半导体技术的挑战 |
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IEEE公布2024十大热门半导体文章 揭示产业未来趋势 (2024.12.31)
IEEE spectrum日前精选了2024年最受欢迎的十大热门半导体文章，作为回顾一整年的总结，同时也展??2025的新发展，以下就是其精选的内容：
1. 兆级电晶体GPU: 台积电预测十年内单个GPU将容纳一兆个电晶体 |
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工研院欢厌电光50周年 百位半导体及光电业者齐聚 (2024.12.27)
适逢2024年工研院推动半导体技术迈入半世纪！由电光所日前举办的「电光50纪念餐会」，汇聚国内外多家知名企业和超过百位产业界重量级人士共襄盛举。包括史钦泰、徐爵民、陈良基等10位历任所长也齐聚一堂，共同回顾见证台湾半导体产业从无到有的奋斗故事 |
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工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日举行「AI赋能．半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」，邀请多位产官学研领袖与会，聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势，并结合快速崛起的AI技术，呼吁与会者及早布局「半导体南向，产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构，共创新商机 |
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扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元 (2024.12.27)
随着人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）技术的快速进步，半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率，还可满足高频宽、低功耗及散热需求，其中扇出型面板级封装（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被视为未来AI应用的重要推手 |
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Intel Foundry透过使用减材?? 提升电晶体容量达25% (2024.12.24)
英特尔晶圆代工（Intel Foundry）在2024年IEEE国际电子元件会议（IEDM）上公布了新的突破。包括展示了有助於改善晶片内互连的新材料，透过使用减材??（subtractive Ruthenium）提升电晶体容量达25% |
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默克在日本静冈建设先进材料开发中心 深化半导体产业创新与永续发展 (2024.12.24)
默克宣布将在日本静冈厂区投资逾7,000万欧元，兴建一个先进材料开发中心，预计此项目将於2026年投入营运。此次投资总额超过1.2亿欧元。新建的先进材料开发中心将以静冈现有的图形化制程卓越中心为基础，专注於开发与制程需求相符、符合环境标准的创新材料 |
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强化自主供应链 欧盟13亿欧元支持义大利先进封装厂 (2024.12.22)
欧盟积极推动半导体产业发展，继日前宣布提供50亿欧元资助德国德勒斯登半导体制造厂後，再次批准一项重大投资案，将提供13亿欧元直接资金支持SiliconBox在义大利北部诺瓦拉(Novara)建立一座先进半导体封装厂 |
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Quobly与意法半导体建立策略合作关系， 加速量子处理器制造，以提供大规模量子运算解决方案 (2024.12.19)
尖端量子运算新创公司 Quobly宣布与服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）进行转型合作，以生产规模化的量子处理器单元（QPU） |
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半导体生产技术加速演进 高纯度气体供应为成功基础 (2024.12.18)
在现代半导体制造过程中，氮气与氧气扮演着不可或缺的角色。这些气体不仅是半导体制造环境中重要的组成部分，更是确保制程稳定性与产品良率的关键。氮气因其化学性质稳定，被广泛用於提供无氧环境以避免氧化反应，并在制造过程中用於清洁与乾燥晶圆 |
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imec推出无铅量子点短波红外线感测器 为自驾和医疗带来全新气象 (2024.12.17)
於本周举行的2024年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）携手其比利时Q-COMIRSE研究计画的合作夥伴，展示第一款包含砷化??（InAs）量子点光电二极体的短波红外线影像（SWIR）感测器原型 |
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Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温，从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展，成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术，持续在频宽和传输速率上实现升级 |
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半导体产业面临快速扩张与人才短缺等挑战 协作机器人有助於改善现况 (2024.12.16)
随着半导体制程技术的不断进步，晶圆制造设备的维护与优化成为产业关键议题。现代晶圆厂内，数百种高度复杂的制程设备同时运行，制造奈米级半导体产品需要依赖物理、化学与机器人技术的高度协同 |
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超高亮度Micro-LED突破绿光瓶颈 开启显示技术新纪元 (2024.12.15)
根据《nature》期刊，氮化??Micro-LED阵列亮度突破10?尼特，实现高达1080×780像素的高密度微型显示器。这一突破克服了晶圆级高质量磊晶生长、侧壁钝化、高效光子提取和精巧的键合技术等长期挑战，为AR/VR设备、可穿戴设备和下一代消费电子产品带来巨大优势 |
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DigiKey 宣布与 MediaTek 建立全球经销合作关系 (2024.12.12)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货。今日宣布与全球第五大无晶圆厂半导体企业 MediaTek 建立全球经销合作关系，藉此扩充产品组合 |
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Rambus与美光延长专利授权协议 强化记忆体技术力 (2024.12.11)
半导体IP商Rambus今日宣布，已与美光(Micron )专利授权协议期限延长五年。该延长协议维持现有授权条款，允许Micron在2029年底前广泛使用Rambus专利组合。其他条款和细节保密 |
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双列CFET结构全新标准单元结构 推动7埃米制程 (2024.12.09)
在本周举行的 2024年IEEE国际电子会议（IEDM） 上，比利时微电子研究中心（imec）展示了一项突破性的技术创新：基於互补式场效电晶体（CFET）的双列标准单元架构。这种设计采用了两列CFET元件，并共用一层讯号布线墙，成功实现制程简化与显着的面积缩减，为逻辑元件和静态随机存取记忆体（SRAM）开辟了微缩新途径 |
