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低功耗无线连结-半导体设计 (2024.12.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网(IoT)发展的重要基础，广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求，其市场需求正快速成长 |
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《2025全球资安威胁预测》威胁手法将更强大复杂 挑战资安防御极限 (2024.12.12)
Fortinet旗下FortiGuard Labs威胁情资中心今（12）日公布《2025全球资安威胁预测》报告指出，威胁者将采用更大规模、更大胆的手法，将其攻击链专业化、强化特定攻击环节，同时发展结合虚实世界，更具针对性、更复杂的攻击剧本 |
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Nokia：6G预计於2030年实现商用化 (2024.12.12)
随着数位转型的加速，2025年的5G世界正逐渐成形，展现出更广泛的应用潜力与技术进步。这不仅仅是行动数据速度的提升，更是一场对於沉浸式体验与智慧网路的彻底改造 |
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加速开发电动车流程 富豪汽车采用3DEXPERIENCE平台 (2024.12.12)
因应现今汽车产业持续朝电动化、连网化与自动驾驶方向发展，企业必须要能够加速推出先进解决方案。富豪汽车（Volvo）今（12）日也选择在其开发电动车的工作流程中，部署达梭系统3DEXPERIENCE平台，不仅能帮助汽车制造商最隹化，实现资料的流畅迁移；并促进协作设计与开发，提供资料驱动型方法，以应对电动车市场的复杂性 |
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越南迎向数位转型新里程 2030年实现99%的5G覆盖率 (2024.12.12)
随着通信技术的快速演进，开发中国家也相继在数位转型的中迈出关键一步。以越南为例，2024年10月，越南正式关闭2G服务，旨在推动用户升级至更先进的4G网路，为全面迈向5G铺平道路 |
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冲电气工业开发出新型多层PCB技术 散热效率提升55倍 (2024.12.12)
冲电气工业集团旗下印刷电路板公司冲电路科技(OTC)开发出采用「阶梯式铜柱」的全新多层PCB技术，散热效率较传统PCB提升55倍。
此技术将高导热率的铜柱嵌入PCB通孔，并与发热电子元件结合，将热量散发至基板底部 |
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推动氢能技术创新 台达启用全台首座MW级制氢与燃料电池测试平台 (2024.12.12)
台达今（12）日於位在台南科学园区的台南二厂正式启用全台首座百万瓦（MW）级水电解制氢与氢燃料电池测试平台「台达净零科学实验室」，强调具备多元测试环境，涵盖制氢及燃料电池技术於零部件及系统的测试验证；并与众多策略夥伴合作 |
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研究：绿色转型面临净零排放与气候冲击双主轴挑战 (2024.12.12)
第29届联合国气候大会（COP29）甫落幕，气候调适与气候资金的安排为关键议题。全球面临净零排放的转型挑战，但必须透过减缓和调适策略确保公正转型。台大风险中心连续三年以「公正转型」为题进行民意调查，询问民众对於气候变迁相关政策及议题的感知与意向 |
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DigiKey 宣布与 MediaTek 建立全球经销合作关系 (2024.12.12)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货。今日宣布与全球第五大无晶圆厂半导体企业 MediaTek 建立全球经销合作关系，藉此扩充产品组合 |
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工业AI与检索增强生成（RAG）将引领企业数位转型趋势 (2024.12.11)
随着2025年逐渐逼近，企业的数位化浪潮正进入新阶段。Pure Storage在最新展??中指出，人工智慧（AI）将持续形塑亚太及日本地区的科技生态，并带动一系列重大转变。不仅如此，企业的优先目标也将重新聚焦於永续性、资料保护与务实的AI应用 |
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碳化矽市场持续升温 SiC JFET技术成为关键推动力 (2024.12.11)
随着全球对高效能源与高性能技术需求的增加，碳化矽（SiC）市场正迎来快速增长。碳化矽材料因其优异的热稳定性、高击穿电压与高功率密度性能，成为许多高效能应用的首选，涵盖电动车、再生能源系统以及资料中心等领域 |
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第二届TAS威胁分析师高峰会登场 齐聚专家构筑资安联防战线 (2024.12.11)
面对现今网路攻击加剧与手法持续演进，让企业已无法再单靠安装防毒软体、架设网路程式防火墙或入侵防护系统就能高枕无??。今年由台湾威胁情资专家团队TeamT5主办的第二届「2024 TAS威胁分析师高峰会（Threat Analyst Summit）」在今（11）日盛大开幕 |
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TIMTOS迈向30届里程碑 首次主题演讲由THK揭开序幕 (2024.12.11)
每两年一度举行的台北国际工具机展（TIMTOS），2025年3月3~8日即将迎来第30届的重要里程碑，於南港展览1、2馆及台北世贸1馆盛大举行。TIMTOS还将首度举行主题演讲（Keynote），邀请全球产业领袖剖析未来智慧制造及工业用AI机器人的最新发展趋势 |
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CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI节点 重新定位铁电记忆体 (2024.12.11)
CEA-Leti工程师在IEDM论坛中首次展示了基於????铁电材料的可扩展电容平台，并将其整合到22奈米FD-SOI技术节点的後端制程(BEOL)中。这项突破性的成果代表了铁电记忆体技术的重大进展，显着提升了嵌入式应用程式的可扩展性，并将铁电RAM (FeRAM)定位为先进节点的竞争性记忆体解决方案 |
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台大研发「薄膜碳捕捉」和「电化学碳转化」技术 商转潜力大 (2024.12.11)
台大学化工系康敦彦教授带领的研究团队，今日於国科会发表其自主研发的「薄膜碳捕捉」和「电化学碳转化」两项前瞻技术，有??大幅提升二氧化碳捕捉效率并将其转化为有价值的化学品，为台湾净零碳排之路迈出重要一步 |
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数位信任度牵动企业商誉 共创安全可靠的数位环境 (2024.12.11)
随着网路诈骗、假讯息等问题层出不穷，导致大众对网路资讯的信任度降低，网路安全与信任议题日渐受到重视。台湾数位信任协会日前举办首届数位信任论坛，聚焦数据治理、企业商誉保护及数位信任永续指标等议题，探讨如何建立可信赖的数位环境，促进产业发展 |
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台电六度获台湾企业永续报告白金奖 (2024.12.11)
2024第十七届台湾企业永续奖继11月颁发单项绩效奖之後，於今（11）日举行永续报告类及永续综合绩效类颁奖典礼，台电自526家企业中脱颖而出，夺下永续报告白金奖，并荣获台湾永续企业绩优奖及创意沟通领袖奖肯定，其中更六度拿下能源产业类最高荣誉永续报告白金奖 |
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台达名列台湾前十大国际品牌 连14年入选台湾最隹国际品牌 品牌价值年增9%创新高 (2024.12.11)
台达宣布连续14年入选「2024年台湾最隹国际品牌价值」，名列台湾前十大国际品牌。今年品牌价值达5.93亿美元，较2023年大幅成长9%。「台湾最隹国际品牌价值调查」由经济部产业发展署主办，台经院委托国际专业品牌监价机构Interbrand协助执行 |
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Rambus与美光延长专利授权协议 强化记忆体技术力 (2024.12.11)
半导体IP商Rambus今日宣布，已与美光(Micron )专利授权协议期限延长五年。该延长协议维持现有授权条款，允许Micron在2029年底前广泛使用Rambus专利组合。其他条款和细节保密 |
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贸泽电子即日起供货：适合工业和智慧家庭应用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6双频无线模组 (2024.12.11)
2024年12月11日 － 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6双频2.4 GHz/5 GHz/Bluetooth® 5.4模组 |
