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台湾电路板与电子组装国际展览会 (2007.09.12)
TPCA Show将于台北世界贸易中心展览一馆及展览三馆盛大展出。这项展览今年已迈入第八届，为全球规模第二的国际电路板与电子组装展览会，许多知名国际品牌纷纷到位，例如：华通、南亚、欣兴、耀华、景硕、全懋、松下、技高、耀景、大船、港建、协技、尖点等 |
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半导体景气看好 呈现金字塔型现象 (2007.04.13)
半导体市场库存经历连续三个季度的调整后，随着上游客户开始释单，晶圆代工厂三月营收已经见到复苏迹象。台湾主要IC设计厂商的三月份营收平均成长幅度达三成，晶圆代工厂虽然仅有6％，但至少已摆脱了连续七个月营收衰退的窘境，目前半导体市场呈现V型反转的金字塔现象 |
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超威清除ATI库存 影响代工与封测订单 (2006.12.04)
超威十月成功收购绘图芯片大厂ATI后，原本归属于ATI亚太业务部门的晶圆代工及封装测试委外代工主控权，现在已慢慢移转至超威身上。据ATI原代工伙伴指出，超威接手ATI的委外代工主控权后 |
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台湾半导体展于世贸开幕 设备市场一片看好 (2006.09.12)
台湾半导体展（SEMICON Taiwan 2006）于2006年9月11日开幕，包括日月光与硅品等封测大厂的高阶主管，以及全懋董事长吴健汉都现身参观，会场异常热闹。北美半导体设备与材料协会（SEMI）总裁兼执行长梅耶（Stanley T |
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ATI英特尔平台芯片组销售状况不佳 财测调降 (2006.09.08)
绘图芯片大厂ATI宣布大幅调降会计年度第四季（六月至八月）财测，营收预估仅达5亿2000万美元，与六月发表的财测相较，降幅逾1亿美元，ATI指出，主要原因在于超威决定并购ATI后，ATI的英特尔平台芯片组销售量大幅滑落 |
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英特尔发表重整计划 两年樽节50亿美元 (2006.09.07)
英特尔在分析组织架构与效率后宣布组织重整计划。预估2007年将可节省20亿美元的成本与营业支出。而2008年节省的金额可望提升至30亿美元。节省的效益来自非人力相关的重整步骤以及大幅减少人力的政策 |
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价格策略奏效 三星电机抢走台厂订单 (2006.08.16)
由于绘图芯片及芯片组订单尚未见到稳定成长迹象，覆晶基板市场第三季已确定将供过于求，就在国内IC基板厂全懋、南亚电路板等亟思如何因应景气衰退之际，韩国三星电子集团旗下基板厂三星电机（SEMCO）却以低价策略从台湾基板厂手中抢走Nvidia、ATI等绘图芯片覆晶基板订单 |
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层数减少 下半年覆晶基板景气黯淡 (2006.08.07)
由于上半年PC产业景气黯淡，覆晶基板供给过剩问题隐约浮现，价格战已然出现，此外英特尔受限于成本压力，已经确定将新款覆晶基板的层数，自今年上半的十二层板转为八层板，而南桥芯片也因成本问题延后采用覆晶基板时程，因此下半年覆晶基板产业颇令人担忧 |
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面对AMD与ATi世纪之婚 台厰几家欢乐几家愁 (2006.07.25)
AMD正式宣布，以54亿美金，42亿的现金加上12亿的股票，「取」得绘图芯片及计算机芯片组的大厂ATi，此举将让AMD跨入了绘图芯片及芯片组市场。这场半导体世纪婚姻除了直接对Intel与NVIDIA造成冲击外，对台湾半导体厂商亦影响深远 |
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ATi芯片库存降低 Q3订单可望顺利释出 (2006.07.03)
根据ATi上周刚公布的财务报告指出，营收虽不如市场预期，但ATi的芯片库存水位却已降至2.4个月，是一年以来最低水位。市场预测，ATi绘图芯片订单，应可顺利在8月后释出，将会有效挹注台积电、联电、日月光、全懋、南亚电路板等业者Q3获利 |
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XBox360芯片订单 无力拉抬景气 (2006.06.21)
根据工商时报报导，许多半导体业人士原本寄望游戏机（Game Console）芯片可以带动第三季景气，不过目前看起来仍是事与愿违。据国内游戏机芯片供货商表示，微软XBox360的南北桥芯片、绘图芯片等第三季下单量 |
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通讯与PC需求显著 第四季基板再现爆发力 (2006.06.21)
载板第三季需求尚未明朗，业者认为在覆晶基板方面，南电与全懋都认为需求会上扬，惟最精确的时间点会落在八月，至于CSP基板，第二季淡季不淡，第三季可维持第二季的水平或小幅上扬，第四季整体基板会因通讯与PC需求显著加温再现爆发力 |
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游戏机芯片放量 半导体厂得利 (2006.06.15)
根据工商时报报导，由游戏机衍生出的晶圆需求，将是第四季半导体单一产品的重要来源，预估单月将有十万片产能需求，台积电将是主要受惠者；今年半导体市场景气循环模式，很可能重复2004年市况，但因库存水位低于当年水平，因此整个半导体代工厂产能利用率会在今年第四季至明年第一季下滑，但幅度不会过大 |
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超威改用有机覆晶基板 带动新需求 (2006.06.14)
根据iThome报导，继英特尔中央处理器（CPU）全面采用有机覆晶基板（Organic FC Substrate）多年后，原本一直采用陶瓷基板（Ceramic Substrate）的超威，今年下半年起推出的Athlon、Turion、Sempron等CPU，已全面采用有机覆晶基板，对于近期饱受供给过剩之苦的基板厂来说，超威带动的新需求可说是一大利多 |
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IEK：2005年台湾电子零组件总产值5848亿元 (2006.01.24)
工研院IEK发表台湾电子零组件产业报告，2005年我国电子零组件产业在IC封装、通讯、消费性等应用市场扩展下，PBGA/FC载板、二次电池组等产值呈现两位数以上成长，然而LED、软板、被动组件部份产业面临供过于求压力以及价格下滑影响，使得整体电子零组件产值成长性受限 |
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90奈米制程晋升主流 嘉惠封测订单 (2005.12.12)
为降低单位生产成本，全球主要整合组件（IDM）制造厂及无晶圆厂设计公司，均在近期陆续发布产品变更通知书，明年首季起，新产品主流制程将快速转入90奈米新世代。新产品制程转换代表高阶制程订单将大增，此一现象，不但让台积电、联电、特许等晶圆代工厂明年首季产能利用率维持高档，后段封装测试厂也可望维持产能满载运作 |
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SEMI：半导体产业8月B/B值突破１ (2005.09.22)
工商时报消息，美国半导体设备暨材料协会（SEMI）公布8月份半导体设备订单出货比（B/B Ratio）正式超过1，达到1.05，显示半导体市场景气开始有效性复苏，但是若分成前段晶圆制造、后段封装测试来看，前段B/B值只回升到0.9，后段B/B值则大幅扬升至1.62，创下十年以来的新高 |
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覆晶基板将面临长期缺货 (2005.08.25)
台湾电路板协会日前举办探索PCB产业新契机专题演讲，并对近来供给吃紧的IC基板市场与技术趋势提出展望，负责主讲的南亚电路板指出，今、明二年在中央处理器（CPU）、北桥芯片、绘图芯片等需求带动下 |
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推动台日新兴高科技中小企业发展 (2005.08.09)
08:30~09:00报到
09:00~09:20
贵宾致词—陈添枝（中华经济研究院院长）
黄重球（经济部技术处处长）
09:20~10:30
第一场：新兴高科技中小企业之发展趋势与政策
主持人：陈 |
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通讯订单回笼 PBGA产能吃紧 (2005.06.14)
由于网络及手机通讯芯片封测订单提早回笼，日月光、硅品、艾克尔（Amkor）等一线大厂闸球数组封装（BGA）产能利用率于六月见到明显上扬走势，顺势带动封装材料塑料闸球数组基板（PBGA）需求成长 |
