为降低单位生产成本，全球主要整合组件（IDM）制造厂及无晶圆厂设计公司，均在近期陆续发布产品变更通知书，明年首季起，新产品主流制程将快速转入90奈米新世代。新产品制程转换代表高阶制程订单将大增，此一现象，不但让台积电、联电、特许等晶圆代工厂明年首季产能利用率维持高档，后段封装测试厂也可望维持产能满载运作。整体来看，若扣除农历春节及二月份工作天数减少因素，明年第一季半导体厂营运成绩将与今年第四季相去不远。

以全球二大绘图芯片供货商ATI、Nvidia为例，ATI第四季解决了90奈米瓶颈后，现已开始量产新世代绘图芯片R520，不过主攻中低阶市场的大量绘图芯片产品RV530、RV515等，已确定明年第一季量产。明年首季后主打中低阶的G71、G72亦已确定会开始转入90奈米。承接两家大厂订单的台积电与联电，明年首季90奈米接单量会见到大幅成长，而后段封测厂日月光、硅品、京元电、全懋等同样受惠。

另外，在可程序逻辑组件（PLD）二大供货商智霖（Xilinx）、Altera的下单动作来看，亦可见到制程转换的迹象。据业者指出，目前二家业者第四季下单量已有二成左右采用90奈米，明年首季将会拉高至四成，对智霖代工伙伴联电、Altera代工伙伴台积电等来说，自然也成为主要营收成长动力，后段封测厂日月光、硅品、景硕等，覆晶封装及高脚数闸球数组封装（BGA）等当然同样接单畅旺。

此外，全球二大网络芯片供货商Broadcom、Marvell等，主流制程仍停留在0.13微米，由于网通芯片价格竞争十分激烈，为了有效降低单位生产成本，90奈米自然成为最佳解决方案。目前二家大厂已完成了台积电、联电、特许等晶圆厂端的认证，明年第一季新订单就会到位，当然也有订单释出至后段封测厂，包括日月光、硅品、京元电、全懋与景硕等，首季营运不看淡。